cULus Recognized
ID omologazione: E118976| Tensione nominale UN | Corrente nominale IN | Sezione AWG | Sezione mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 30 V | 3 A | |||
FQ 2,54D/ 20-PH-1-BT
-
Connettore maschio
1156942
Connettore maschio SMD, corrente nominale: 3 A, tensione di prova: 500 V AC, numero poli: 20, passo: 2,54 mm, colore: nero, superficie contatti: Au, tipo di connessione del contatto: Spina, montaggio: Saldatura SMD
Numero di poli
Dettagli prodotto
| Nota per il funzionamento | La tensione ammessa durante l'esercizio viene dedotta in base all'applicazione considerando le distanze di isolamento in aria e superficiale nell'ambito dei requisiti di isolamento secondo la norma IEC 60664-1. |
| Tipo di prodotto | Connettore maschio SMD |
| Famiglia di prodotti | FQ 2,54D/...-PH |
| Numero di poli | 20 |
| Passo | 2,54 mm |
| Numero di file | 2 |
| Layout pin | Geometria pad lineare |
| Caratteristiche | |
| Corrente nominale IN | 3 A (a 20 °C a 80 poli) |
| Resistenza di contatto | 20 mΩ |
| Tensione di prova | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Disegno quotato |
|
| Passo | 2,54 mm |
| Larghezza [w] | 25,4 mm |
| Altezza [h] | 6,28 mm |
| Lunghezza [l] | 16,1 mm |
| Altezza di installazione | 5,08 mm |
| Applicazione | |
| Copertura contatti | 0,4 mm |
| Lunghezza connessione | 1,3 mm |
| Design del circuito stampato | |
| Geometria Pad | 1,3 x 2,8 mm |
| Indicazioni materiale - contatti | |
| Nota | Conforme a WEEE/RoHS, senza materiali filiformi secondo IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Materiale contatto | Lega Cu |
| Finitura superficiale | Rivestimento selettivo |
| Superficie metallica zona di contatto (strato superficiale) | Oro (Au) |
| Superficie metallica zona di contatto (strato intermedio) | Nichel (Ni) |
| Superficie metallica area di saldatura (strato superficiale) | Stagno (Sn) |
| Indicazioni materiale - custodia | |
| Colore (Custodia) | nero (9005) |
| Materiale isolante | PA |
| Gruppo materiale isolante | I |
| CTI secondo IEC 60112 | 600 |
| Classe di combustibilità a norma UL 94 | V0 |
| Connessione 1 | |
| Materiale isolante | PA |
| CTI secondo IEC 60112 | 600 |
| Prova termica | Gruppo di controllo C | |
| Specifica di prova | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Numero di poli testati | 80 |
| Resistenza di isolamento | |
| Specifica di prova | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Resistenza di isolamento tra poli contigui | > 1 GΩ |
| Distanze di isolamento in aria e superficiale | | |
| Gruppo materiale isolante | I |
| Valore minimo distanze in aria e superficiali | 0,4 mm |
| Forza di inserzione/trazione | |
| Risultato | Prova superata |
| Numero di cicli | 100 |
| Forza di inserzione per polo circa | 2,9 N |
| Forza di trazione per polo circa | 2,9 N |
| Controllo visivo | |
| Specifica di prova | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Risultato | Prova superata |
| Controllo dimensionale | |
| Specifica di prova | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| Risultato | Prova superata |
| Prova vibrazioni | |
| Specifica di prova | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenza | 10 - 55 - 10 Hz |
| Velocità sweep | 1 ottavo/min |
| Ampiezza | 1,52 mm |
| Accelerazione | 181 m/s² |
| Durata di prova per asse | 2 h |
| Direzioni di prova | Asse X, Y e Z |
| Controllo della vita elettrica | |
| Specifica di prova | IEC 60512-9-1:2010-03 (a norma) |
| Resistività di massa R1 | 20 mΩ |
| Resistività di massa R2 | 30 mΩ |
| Cicli di manovra | 100 |
| Resistenza di isolamento tra poli contigui | > 1 GΩ |
| Condizioni ambientali | |
| Temperatura ambiente (esercizio) | -40 °C ... 125 °C |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 70 °C |
| Umidità dell'aria relativa (trasporto e stoccaggio) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaggio) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo di montaggio | Saldatura SMD |
| Layout pin | Geometria pad lineare |
| Istruzioni di lavorazione | |
| Processo | Saldatura di reflow |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Confezione | Caricatore a barre |
Prodotti compatibili
I vantaggi
Connessioni meccaniche ed elettriche affidabili grazie al sistema di contatto su entrambi i lati
Strutturato per l'integrazione nel processo di saldatura SMT
Design chiaro e ottimizzato in termini di costi
Adatto per una varietà di applicazioni
Le connessioni impilate, coplanari o orrtogonali dei circuiti stampati offrono la massima flessibilità nell'apparecchio
Domande frequenti
Con quanti poli è disponibile il connettore board-to-board FQ 2,54?
Il connettore board-to-board FQ 2,54 è disponibile con 10, 20, 30, 50 e 80 poli.
Per cosa è adatto il connettore board-to-board FQ 2,54?
Il connettore board-to-board FQ 2,54 può essere utilizzato universalmente ed è adatto alla trasmissione di segnali e correnti fino a 3 A per contatto.... Vedi di più
Il connettore board-to-board FQ 2,54 può essere utilizzato universalmente ed è adatto alla trasmissione di segnali e correnti fino a 3 A per contatto.
Vedi di menoCome si possono verificare i contatti di saldatura sul connettore board-to-board FQ 2,54?
Il connettore viene saldato con il metodo SMT. I contatti di saldatura vengono fatti uscire da sotto la custodia e possono quindi essere controllati con il controllo ottico automatizzato (AOI).
Does the specified data transmission rate apply to all combinations?
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievab... Vedi di più
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievable data rate. We can work with you to optimize high-speed data transmission for individual applications. Feel free to contact us.
Vedi di menoWhere is position 1?
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The cu... Vedi di più
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The customer can provide a different definition in its own documentation.
Vedi di menoWhere can I find information on extended air clearances and creepage distances to realize the necessary voltage requirements in my application?
The minimum distances are specified in the technical data. We are happy to calculate distances for partially assembled connectors or between omitted pins (so-called death metal parts) on request. This means that increased voltage requirements can also be realized.
Where can I find out more about board-to-board connectors?
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details o... Vedi di più
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details on applications, contact systems, and the technical properties of the products. It also provides information on data transmission, electromagnetic compatibility (EMC), and the SMD soldering process.
Vedi di menoHow thick is the gold layer on the contacts in the contact area?
The gold layer on the contacts of standard FQ items are 10 µm thick in the contact area. Customer-specific layer thicknesses are available on request.