DIN 導軌外殼

適用於控制櫃應用的 DIN 導軌外殼

靈活選擇形狀、顏色和功能:DIN 導軌外殼是您電子系統的理想包裝。可以保護內建的 PCB,且易於安裝在 DIN 導軌上,提供用來傳輸訊號、資料和電力功率的最佳內建式介面。此外,該系列外殼還提供自動化熱模擬和個人化免工具蓋板等額外選項。

您的優勢

  • 一站式供應電子元件外殼、連接技術、服務、附件和客製化元件
  • 在從產品開發到投放市場的整個過程中,提供全面支援
  • 外殼採用模組化設計,可實現多功能、靈活的設備解決方案。
  • 提供組態器、外殼調整器或線上熱模擬等服務,客戶可依據需求輕鬆選擇合適的元件
  • 根據您的具體需求實施解決方案,盡可能提高辨識度

新產品

ICS 下殼體部件
適用於緊湊型控制器的 ME-IO 外殼系統
適用於 UM-BASIC/-PRO 的 EVA 板支架
採用直插式連接的上部殼體,適用於 BC modular 系列電子元件外殼
適用於 BC 17,8 的直插式 PCB 接線端子
用於 8 位 DIN 導軌匯流排連接器的連接器
用於 DIN 導軌匯流排連接器的橋接件
提供兩種針距尺寸的 PCB 接線端子,用於 ICS 系列

新尺寸的下殼體部件

用於 ICS 系列電子元件外殼

50 mm 寬的下殼體部件提供了 ICS 系列最大的 PCB 面積,從而為位於其上的電子設備創造了更多的空間。外殼內最多可安裝四個 PCB 和 20 個連接器(最多 100 個接線位)。

主要特點

  • 寬度:50 mm
  • 高度:122 mm
  • 深度:130.9 mm
  • 多達 20 個連接開口

您的優勢

  • PCB 面積較大,可為電子元件提供更多空間
  • 透過重新組合現有尺寸,與 ICS 產品組合完全相容
  • 可用安裝深度為 112 mm,可在五個連接層上整合連接器

適用於緊湊型控制器的外殼系統

適用於採用正面連接技術的應用

ME-IO Slim 是一種高效的外殼解決方案,適用於需要密封正面連接技術的緊湊型控制器。18 位正面連接器直接接觸 PCB。ME-IO Slim 的模組寬度僅 12 mm,特別節省空間。

主要特點

  • 18 位正面連接技術
  • 模組寬度:12 mm
  • 耦合器和 CPU 外殼
  • 顏色:淺灰色(近似 RAL 7035)
  • 8 位模組通訊
  • 主站中的 6 位電源連接器
  • 狀態指示器,無需單獨的導光柱

您的優勢

  • 使用兩個側面板和一個 DIN 導軌固定桿,即可輕鬆組裝模組
  • 18 位連接器,針距尺寸 5 mm,接線密度高
  • 採用簡單的結構設計和預先定義的模組配置,它非常適合價格敏感型應用
  • CPU 模組中的可更改翻蓋可以實現特定於應用的個人化
  • 使用帶有列印標記的 18 位正面連接器,可輕鬆為模組接線

靈活的 PCB 固定系統

適用於各種尺寸的 PCB

適用於 UM-BASIC 和 UM-PRO 的評估 (EVA) 板支架是一種靈活可調的固定系統,用於透過鎖扣或螺絲固定各種尺寸的 PCB。此系統可安裝在菲尼克斯電氣的 UM-BASIC/-PRO 122 型材上。

主要特點

  • 適應不同的 PCB 尺寸
  • 與 UM-BASIC/-PRO 122 相容
  • 可在型材上移動
  • 顏色:淺灰色(近似 RAL 7035)
  • 可組合多個 PCB

您的優勢

  • 輕鬆固定和鬆開 PCB
  • 便於整合各種尺寸的 PCB
  • 在狹小的空間提供大 PCB 面積
  • 靈活組合各種尺寸的 PCB

適用於直插式連接的可配置上部殼體

適用於樓宇自動化的電子元件外殼

BC modular 系列的新型上部殼體正面採用直插式連接技術,操作十分便捷。藉由 SPT-THR 系列直插式 PCB 接線端子,設計您的專屬外殼解決方案。

主要特點

  • DIN 導軌外殼,適用於符合 DIN 43880 標準的配電板
  • 寬度:35.6mm、53.6mm、71.6mm、107.6mm 和 161.6mm
  • 顏色:淺灰色(近似 RAL 7035)
  • 每個外殼腔室最多 24 位 1.5 mm²
  • 每個外殼腔室最多 8 位 2.5 mm²
  • 可用於 KNX 匯流排

您的優勢

  • 外殼與 SPT-THR 完美相配,可加快設備開發過程,並為電子元件提供最佳保護
  • 每個外殼腔室可單獨配置,適合樓宇自動化領域的各種應用
  • 符合標準的外殼尺寸和安裝尺寸,適用於配電板
  • 輕鬆配置客製化產品:使用直覺便利的線上組態器

直插式 PCB 接線端子

適用於樓宇自動化的電子元件外殼

首次推出了適用於 BC 17,8 (1 HP) 的直插式 PCB 接線端子。藉由 FKDSO 1,5 和 FKDSO 2,5 系列 PCB 端子,您可以在樓宇自動化中實施適應未來的應用,每個模組多達 16 個接線位。

主要特點

  • 總寬度 17.8 mm (1 HP),可實現多達 16 個接線位
  • 電流最高達 22 A
  • 可在一個上部殼體中組合使用 3 位和 4 位 PCB 接線端子
  • 導體橫截面最大 1.5 mm² (FKDSO 1,5) 和 2.5 mm² (FKDSO 2,5)
  • 針距 3.5 mm (FKDSO 1,5) 和 5 mm (FKDSO 2,5)

您的優勢

  • 彼此搭配的外殼和連接系統,有助於提高設備開發速度
  • 免工具直插式連接,節省時間
  • 組合式端子與 PCB 垂直安裝,易於連接安裝在 DIN 導軌上的設備
  • 設定的接觸力可確保長期穩定的接觸
  • 色彩鮮明的按鈕使操作更直覺化

用於 8 位 DIN 導軌匯流排連接器的連接器

跨多個層級的模組通訊

某些應用還需要來自模組網路外部的模組通訊的資料和訊號,例如跳接時。在此情況下,用於 8 位 DIN 導軌匯流排連接器的饋電和分接連接器跨多個層級連接模組。這些連接器可以用在左側、右側和中間。

主要特點

  • 8 位模組通訊
  • 提供饋入和饋出型號
  • 端架功能

您的優勢

  • 可將 8 位匯流排連接饋入帶 ME-IO 和 ICS 外殼的模組網路中
  • 整潔有序的電纜佈線,可充分利用空間
  • 列印面積大,可輕鬆標記

用於 DIN 導軌匯流排連接器的橋接件

充分利用安裝空間

對於無需 PCB 插口的應用,資料和訊號的傳輸可以透過模組下方的 DIN 導軌匯流排連接器橋接件進行環通。這樣就能充分利用 PCB 空間。

主要特點

  • 8 位模組通訊
  • 有 18.8、20 和 25 mm 寬度可供選擇

您的優勢

  • 可整合到基於 ME-IO 和 ICS 外殼的設備應用中
  • PCB 空間最大化
  • 透過 FMC 連接器在現場連接各個接線位

提供兩種針距尺寸的 PCB 接線端子

用於 ICS 系列電子元件外殼

新型 PCB 接線端子,提供兩種針距尺寸,擴展了 ICS 系列電子元件外殼的連接方式。新型端子支援螺釘連接和直插式連接,您可根據設備解決方案選擇合適的款型。

主要特點

  • 適用於總寬度 20 mm、25 mm 和 50 mm 的 ICS 工業外殼系統
  • 直插式彈簧連接和螺釘連接方式
  • 針距:3.5 mm 和 5 mm
  • 支援左側和右側方向

您的優勢

  • 操作簡便,僅需幾個步驟
  • 固定接線,減少了所需的零件數量
  • 提供不同的針距尺寸和連接方法,您可按需選擇
  • 一個合作夥伴解決所有問題:我們為您的設備解決方案提供合適的元件

兩名工作人員正在平板電腦上檢視產品瀏覽器,上面顯示了各種產品

產品瀏覽器 在此大致瞭解這個種類齊全的產品組合

您可以快速大致地瞭解適用於設備連接的 PCB 接線端子、連接器和電子元件外殼。產品瀏覽器可將產品分類為不同的產品組別,讓您易於檢視。

帶觸控螢幕的電子元件外殼

適用於電子元件外殼的觸控螢幕 適用於控制櫃和現場應用的工業顯示解決方案

視覺化過程資料、記錄輸入、顯示操作狀態等:觸控螢幕為實現易於使用且功能齊全的裝置顯示提供了巨大潛力。本白皮書概要介紹了有關各種觸控顯示技術的基礎知識。此外,也介紹了硬體控制的要求。

現場外殼和 DIN 導軌外殼

電子元件外殼的組態器

為您提供適用於野外和室內的電子元件外殼:選擇所需的外殼系列、合適的下部件和蓋板。新增合適的連接技術 - 完成。

適合控制櫃應用的外殼系統 DIN 導軌外殼是電子設備的理想包裝。可以保護內建的 PCB,且易於安裝在 DIN 導軌上,提供用來傳輸訊號、資料和電力功率的最佳內建式介面。

互動式影像地圖:由不同的 DIN 導軌外殼組成的模組
UM-BASIC/UM-PRO 系列擠壓型材外殼
不再浪費 DIN 導軌的一分一毫。擠壓型材可客製化截短,有 30 mm 至 1000 mm 的長度可選。
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UM-BASIC/UM-PRO 系列擠壓型材外殼
BC 系列模組化外殼
BC 系列外殼適用於直接進行壁式安裝,或用於符合 DIN 43880 標準的配電板中。
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BC 系列模組化外殼
ME-IO 系列多功能外殼
採用模組化設計,可輕鬆組合客製化電子模組,例如控制器和 I/O 模組。
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ME-IO 系列多功能外殼
EH 系列基礎外殼
EH 系列基礎外殼系統可協助您輕鬆設計通用設備應用。七種總寬度、兩種結構高度和三種護蓋類型,可提供超過 100 ​種組合方式。
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EH 系列基礎外殼
ME 系列模組化外殼
使用我們易於安裝的 ME 系列模組化系統設計您的設備。
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ME 系列模組化外殼
ME MAX 系列模組化外殼
ME MAX 系列外殼採用實用的設計,總寬度為 12.5 至 90 mm,是電子設備的理想解決方案。
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ME MAX 系列模組化外殼
模組化外殼 ICS
採用 ICS 系列模組化外殼系統,可實現眾多解決方案,足以因應未來自動化設備的多樣化要求。
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模組化外殼 ICS
ME-PLC 系列多功能外殼
ME-PLC 系列多功能電子元件外殼非常適合用於需要大安裝空間和採用正面連接技術的應用場合。
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ME-PLC 系列多功能外殼
ME-IO Slim 系列多功能外殼
ME-IO Slim 系列多功能外殼非常適合需要緊湊設計和緊密正面連接技術的控制器。
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ME-IO Slim 系列多功能外殼

電子設備的個人化 我們可就以下主題為您提供個人化建議和全面服務,讓您的工作得心應手。

工作人員在銑床上作業
各種顏色款型的電子元件外殼
採用數位列印的電子元件外殼
客製化 ICS 外殼
工作人員正在進行外殼的熱模擬
客製化薄膜鍵盤
工作人員在銑床上作業

從使用最先進的銑床進行機械加工,到使用基礎工具中的刀片進行加工,再到單獨設計外殼元件,我們提供各種匹配的解決方案,助您以高成本效益設計外殼。

各種顏色款型的電子元件外殼

除了標準色之外,我們也能為您生產其他顏色的電子元件外殼,可選擇整體同色或不同色的外殼零件組合。可依照您公司的商標顏色生產,保證最大的辨識度。

採用數位列印的電子元件外殼

我們可為您提供最合適的工藝,以美觀、經濟的方式滿足您的要求:從功能性列印到設定客戶標誌,再到逼真的內容列印,均游刃有餘。

客製化 ICS 外殼

為能針對您的專屬解決方案做出最佳調整,必須以客製化款型取代每一個標準外殼零件。我們根據您的指定需求開發外殼零件,然後將這些零件與技術成熟的標準零件結合組裝。

工作人員正在進行外殼的熱模擬

由於電子設備內的堆疊密度較高,需要高效率散熱。早在開發初期,我們就會為您提供專家建議、用於熱模擬的直覺式網路平台以及可根據需求整合的散熱器,讓您獲得諸多益處。

更多關於散熱器和熱模擬的資訊
客製化薄膜鍵盤

智慧型設備需要可靠的輸入系統。在工業環境下,常使用薄膜鍵盤進行輸入。薄膜鍵盤常由多層複合材料組成,提供廣泛的客製化選項。

隨著需要包裝的電子設備越來越多,電子元件外殼的重要性也與日俱增。透過這種外殼,客戶可使其電子系統獨特化。對於我們的客戶而言,這種可識別性比以往任何時候都更加重要。

Thomas Beier 博士, DCS 業務部門副總裁
Thomas Beier 博士

Thomas Beier 博士

適用於電子元件外殼的顯示螢幕和小鍵盤

電子文件
電子元件外殼產品組合總覽

瞭解適用於 DIN 導軌和室外的外殼,而且您可以依據個別需求多元化地調整電子元件外殼。

開啟電子文件
DIN 導軌外殼和現場外殼
適用於 DIN 導軌的電子元件外殼

電子元件外殼的技術基礎 DIN 導軌應用解決方案

電子元件外殼是設備的基本組成部分。它們決定了設備的外觀,並且保護電子設備免受外部影響。此外,還可以安裝在上級單元中。因此,設備製造商在設計和選擇外殼時應注意諸多細節,比如材質或品質檢驗。在這份手冊中,您可查閱所有細節資訊。

眾多應用的理想選擇 在控制櫃應用領域,我們的優勢在於可幫助客戶實現個別化,提供客製化元件。產品應用範圍非常廣,定能讓您滿意。

用於交流充電控制器的 ME-IO DIN 導軌外殼
帶多個端子點的控制櫃模組
配備 DIN 導軌匯流排連接器的 BC 系列模組化 DIN 導軌外殼
用於樓宇自動化的 BC 系列模組化 DIN 導軌外殼
帶多個正面介面的交流充電控制器
採用直插式彈簧連接的 ME-IO 外殼的接線
用於樓宇自動化的 DIN 導軌外殼,採用正面連接和直插式連接
ME-PLC 適合用於安裝空間需求較大的應用
用於充電控制器的 DIN 導軌外殼
現場外殼系列

適合現場使用的電子元件外殼

除了 DIN 導軌外殼,我們還可為您提供各式各樣防護程度很高的現場外殼。這些現場外殼可廣泛應用於樓宇自動化、物流或車輛技術等領域。