BC 系列的模組化電子元件外殼因應未來樓宇自動化領域的需求。用於控制櫃的 DIN 導軌外殼採用現代化設計，可選配觸控顯示器以及薄膜鍵盤，支援靈活多樣的 PCB 連接技術以及 8 位或 16 位 DIN 導軌匯流排連接器。電子元件外殼適用於符合 DIN 43880 標準的配電板，也可用於壁式安裝。
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 带基座锁扣的下部壳体， 宽度: 53.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 48.9 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 16
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 带基座锁扣的下部壳体， 宽度: 71.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 48.9 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 16
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 带基座锁扣的下部壳体， 宽度: 107.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 48.9 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 16
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 用于安装在DIN导轨上，带透明铰链式防护盖， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 宽度: 71.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 60.7 mm， PCB表面: 5300 mm2
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 用于安装在DIN导轨上，带透明铰链式防护盖， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 宽度: 107.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 60.7 mm， PCB表面: 8300 mm2
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 上部壳体(U22)带通风槽， 连接技术安装深度：22.35 mm， 宽度: 71.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 54.85 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 上部壳体(U22)带通风槽， 连接技术安装深度：22.35 mm， 宽度: 107.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 54.85 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 盖板（不可拆卸）， 宽度: 107.6 mm， 高度: 45 mm， 深度: 8 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 上部壳体(U22)带通风槽， 连接技术安装深度：22.35 mm， 宽度: 107.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 54.85 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 用于未使用的接线点的空位插头(U22)， 宽度: 17.6 mm， 高度: 29.78 mm， 深度: 22.35 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
您是否需要滿足樓宇自動化領域未來應用需求的電子設備？ – 利用配置器，您可以組裝個人化 BC 外殼解決方案。外殼採用符合 DIN 43880 標準的設計，總寬度為 35.6 至 161.6 mm。此外，多功能 PCB 連接技術也能為您帶來諸多優勢。搭配使用觸控螢幕、鍵盤以及 DIN 導軌匯流排連接器等操作元件，靈活性更出色。
利用 BC 電子元件外殼中的被動冷卻解決方案和散熱最佳化的 PCB 配置，大幅提高電子元件外殼的功率密度：從配置到全面的熱模擬再到實施，是樓宇自動化領域配電板和控制櫃應用的理想選擇。
BC modular 系列 DIN 導軌外殼正面採用直插式連接技術，操作十分便捷。每個外殼腔室都能根據具體需求進行配置，靈活因應各種設備要求，無論是配有 SPT-THR 1,5 和 SPT-THR 2,5 系列 PCB 接線端子的直插式連接，還是三種預定義連接深度的型號。從而充分利用有限空間以安裝電子元件和連接技術設備。具有觸控螢幕或薄膜鍵盤的外殼蓋以及 8 位和 16 位 DIN 導軌匯流排連接器完善了我們在樓宇自動化領域的外殼產品系列。
BC modular 系列產品適用於樓宇自動化應用，可配備不同的蓋板、觸控螢幕或可自由設計的薄膜鍵盤等，款型多樣。您可以在旁邊的三維視圖中，全面瞭解這種 DIN 導軌外殼的多樣化款型。
BC modular 系列外殼具有觸控螢幕、薄膜鍵盤、DIN 導軌匯流排連接器和 Push-in 拔插式連接技術等功能，因此特別適合用於樓宇自動化領域。在線組態器和我們卓越的服務還能夠在具體設計您的外殼解決方案時減輕您的工作量。
彼此適配的外殼和連接系統，有助於提高設備開發速度
BC modular 系列電子元件外殼是樓宇自動化領域的理想之選。作為設備開發人員，您能節省很多寶貴的時間，因為可組態的上殼體部件的設計已經與 SPT-THR 系列 Push-in 插拔式 PCB 接線端子彼此適配。由於設備蓋內建有觸控螢幕和薄膜鍵盤，因此還可輕鬆實施顯示和操作解決方案。
針對樓宇自動化領域的各種應用進行單獨的在線組態
BC modular 系列電子元件外殼與樓宇自動化領域的應用一樣多元化。每個外殼腔室均進行可個別化組態。此外，您還可使用在線組態器靈活調整薄膜鍵盤。依照自己的需求自由選擇形狀、顏色和列印。
Push-in 插拔式 PCB 接線端子，有助於實現便捷的正面操作並節省安裝時間
BC 系列模組化外殼不僅為設備開發人員提供智慧化的功能， 而且還能顯著減輕安裝人員的工作量。正面的插拔式連接有助於免工具、便捷地進行接線，並確保長時間、無振動的接觸。這樣一來，安裝人員會更輕鬆，而且還可防止接線失誤。
用於自動化 PCB 安裝的連接技術
在用於樓宇通訊的電子元件外殼中，使用 SPT-THR 系列 PCB 接線端子。該系列適用於波峰焊接和 THR 工藝。回流焊技術將實現焊接連接高機械穩定性的通孔焊接技術與實現高效自動化的表面安裝製造流程相結合。因此，您可在實現較高的過程效率的同時，達到理想的品質。
為了避免與周圍環境產生過大的溫差，功率損耗圖中的圖示可為您提供有關各外殼中的元件所允許發出的功率的資訊。直線的斜度代表著系統的熱導率。圖中展示了兩類不同情況，一種是全表面發熱，另一種則是面積為 20 mm x 20 mm 的熱點發熱；另一方面，一種情況是外殼內安裝有 PCB，而另一種則未採用外殼。
得益於模組化的結構，BC 外殼可迅速、方便地完成組裝。您可內建各種各樣的 PCB 連接技術和外殼蓋。符合標準的下殼體部件作為基底。
RPI-BC 系列電子元件外殼適用於內建 Raspberry Pi 電腦。RPI-BC 系列外殼依據 DIN 43880 標準設計，可固定在 DIN 導軌上或直接固定在牆壁上。可額外選用各種介面，輕鬆內建單板計算機的功能。
採用不同連接技術的控制器：得益於 USB 和 HDMI 等服務介面，您可便捷地將設備投入運作。
經由 8 位或 16 位 DIN 導軌匯流排連接器分配電能和資料。將可組態的佈線空間靈活用於更多連接或更多電子元件。PCB 的定位可變，因此能夠為電子元件提供理想的容納空間。
創新模組化上殼體部件，帶來前所未有的靈活性：您可自行決定在哪個位置需要多少結構空間。這樣一來，您就能依據實際應用需求設計上殼體部件。外殼與個別需求完全匹配。從而輕鬆整合不同的連接技術。符合 DIN 43880 標準的外殼幾何形狀，特別適合用於將設備整合至安裝分配器中。
BC 系列非常多元靈活，原因在於您可以自由選擇 PCB 連接技術。為此提供具有不同夾持空間的內嵌式安裝外殼：
PCB 連接空間較小的 BC...U11：尤其適合 COMBICON compact 系列連接技術產品
PCB 連接空間較大的 BC...U22：適合典型連接技術或資料連接器
作為 BC 系列的核心理念，通用性也融入了蓋板設計中。菲尼克斯電氣提供可密封的透明或灰色蓋板，滿足大部分設備的要求。它可用手打開，後方可裝設塑膠板，非常適合用來整合顯示螢幕或操作元件。
快速簡便地連接模組。匯流排連接器是智慧化設備設計的關鍵所在：
可以串列和並列傳輸資料和電力（4 x 電力、2 x 串列、10 x 並列）
採用易於安裝的模組化設計，不需拆開組塊就能更換模組，接線步驟少
16 個鍍金接點確保高導電性
HS LC 光導軌款型多樣，適用於電子元件外殼。此外，光導軌還可防靜電放電。
使用卡銷，可輕鬆將其安裝在 PCB 上。若有需要，我們也可提供電子元件外殼加工服務。
使用我們的開發套件，您可快速完成原型設計和批量試生產。這些套件包含完整的外殼解決方案及內建連接技術和合適的 PCB。整個設備系統可藉助特殊的匯流排連接器來實現。
您可在在線商店中組合您的開發套件，然後直接開始開發設備。
DIN 導軌外殼 RPI-BC 專為支承 Raspberry Pi 電腦所設計。它們也可以與 HBUS DIN 導軌匯流排連接器和 SC 系列的開發套件搭配使用。在外殼中，除了 Raspberry Pi 主機板之外，還可以容納其他的 PCB。如此您可以整合額外的組件和開關。
BC 系列同樣特別適合用於內建 Raspberry Pi 迷你電腦。RPI-BC 系列 DIN 導軌外殼專為支承 Raspberry Pi 電腦所設計，在這類應用中，BC 系列的所有優點和強項都能得以最大程度的發揮。
電子元件外殼是設備的基本組成部分。它們決定了設備的外觀，並且保護電子設備免受外部影響。此外，還可以安裝在上級單元中。因此，設備製造商在設計和選擇外殼時應注意諸多細節，比如材質或品質檢驗。在這份手冊中，您可查閱所有細節資訊。
