熱量排出。效能注入。

我們的客製化電子元件外殼被動冷卻解決方案，完全滿足各類應用的機械和散熱要求。這些元件可與您的系統完美搭配，確保可靠運作，並且對您的個人化需求進行了最佳化。

從最初確定損耗功率到散熱最佳化，再到最終的設備：在整個開發流程中，我們會提供全程支援，以我們的專業知識確保完美的結果。

帶鋁製散熱器的菲尼克斯電氣電子元件外殼，為您的應用微型化創造合適的條件。因為冷卻效率越高，可能的功率密度就越高，同時還能充分利用結構空間。

從直覺的線上配置到精確、免費的熱模擬再到無縫整合，包括提供 M-CAD/E-CAD 資料：為了製定出符合您需求的客製化解決方案，我們將全程為您提供支援。

使用我們的直覺式線上模擬功能，可在開發的早期階段就分析出您應用的放熱情況。

首先，在配置器中配置符合您應用要求的外殼。接著在您的 PCB 上放上熱點，並定義您應用的溫度邊界條件。特定應用的結果將直接透過電子郵件傳送給您。

在線上模擬的基礎上，我們將透過模擬服務為您的應用提供非常精確的熱分析。首先，我們會在您的 PCB 上模擬和評估各種元件配置。在稍後選擇將散熱器整合到設備中時，將利用模擬對應用進行熱調節，以便在給定的邊界條件下正常運轉。

在設備開發過程中，熱管理越來越重要。我們很樂意為您的 PCB 初始設計提供建議，為您推薦熱介面材料（Thermal Interface Material，TIM），並根據您的元件調整散熱器。

大幅度升溫的零件（熱點）透過導熱材料 (TIM) 與散熱器相連。或者，內建的散熱片還可在需要冷卻的元件和散熱器之間實現較遠距離的橋接。

對散熱器進行客製化調整，就能保證理想的熱連接。而這種調整一般透過對散熱器進行銑削加工就能實現。

小巧的高性能元件、高資料傳輸速率、灰塵以及外殼通風不足，都是造成與周圍環境相比溫差較大的原因。

為了避免與周圍環境產生過大的溫差，功率損耗圖中的圖示可為您提供有關各外殼中的元件所允許發出的功率的資訊。直線的斜度代表著系統的熱導率。圖中所示情況的區別一方面體現在全表面升溫和 20 mm x 20 mm 的熱點升溫上，另一方面也體現在 PCB 是安裝在外殼內，還是不帶外殼。

菲尼克斯電氣的整合式散熱器利用導熱材料 (TIM) 透過熱管路將熱量從熱點排出。散熱器以輻射能的形式，透過散熱片之間的對流將熱量排到周圍環境中。在此過程中，利用了煙囪效應，即升溫的空氣往上升，冷空氣則被吸入。