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ME-IO 系列的電子元件外殼特別適合安裝空間有限且對功能要求較高的應用情況。基於模組化設計，控制器和 I/O 模組等客製化模組便於組裝。外殼設計緊湊，支援直插式連接技術，18.8 mm 的單一設備總寬度可實現多達 54 個接線位。
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 带通风栅， 宽度: 18.9 mm， 高度: 120.6 mm， 深度: 82.85 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5 或 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 带通风栅， 宽度: 37.89 mm， 高度: 120.6 mm， 深度: 64.3 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5 或 8
DIN导轨壳体， 带用于DIN导轨安装的正面连接， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 宽度: 18.9 mm， 高度: 124 mm， 深度: 76.5 mm， 包括8个正面端子连接，4位，直插式，用于2.5 mm2，额定电流：8 A，300 V， PCB表面: 6500 mm2
基座卡扣，DIN导轨安装，带弹簧
PCB插拔式连接器， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 浅灰， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 2， 行数: 2， 位数: 2， 连接量: 2， 产品系列: HSCP-SP 2,5-..， 针距: 5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 导线／PCB连接方向: 0 °， 锁扣: - 锁扣， 插拔系统: HSC 2,5， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 部分预制版本
DIN导轨壳体， 2U用于标记盖， 外壳盖板， 宽度: 18.9 mm， 高度: 21.9 mm， 深度: 26 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
DIN导轨壳体， 6U， 外壳盖板， 宽度: 18.9 mm， 高度: 65.8 mm， 深度: 26 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
PCB插拔式连接器， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 浅灰， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 4， 行数: 2， 位数: 4， 连接量: 4， 产品系列: HSCP-SP 2,5-..， 针距: 5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 导线／PCB连接方向: 0 °， 锁扣: - 锁扣， 插拔系统: HSC 2,5， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 弹簧杆的颜色：黑色，黑色/黑色，黑色
PCB插拔式连接器， 额定横截面: 1.5 mm2， 颜色: 浅灰， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 160 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 6， 行数: 2， 位数: 6， 连接量: 6， 产品系列: HSCP-SP 1,5-..， 针距: 3.45 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 导线／PCB连接方向: 0 °， 锁扣: - 锁扣， 插拔系统: HSC 1,5， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 弹簧杆的颜色：黑色
DIN导轨壳体， 2U， 外壳盖板， 宽度: 18.9 mm， 高度: 21.8 mm， 深度: 26 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
複雜的控制器和 I/O 模組需要高資料傳輸速率。ME-IO 外殼設計緊湊，支援正面直插式連接，配有近 200 個接線位。此外，DIN 導軌匯流排連接器可確保高效的模組通訊。組合使用訊號指示器以及顯示器等操作元件，打造客製化解決方案。
利用 ME-IO 電子元件外殼中的被動冷卻解決方案和散熱最佳化的 PCB 配置，大幅提高電子元件外殼的功率密度：從配置到全面的熱模擬再到實施，非常適合高性能和小型化控制電子設備應用。
為模組化控制系統量身定制的外殼解決方案
提供多達四種模組結構寬度：18.8 mm、37.6 mm、56.4 mm 和 75.2 mm，方便設備製造商實現廣泛應用。此外，還提供模組深度滿足以下條件的外殼款型：每 18.8 mm 模組寬度，PCB 最大面積為 6580 mm² 和 8510 mm²。PCB 既可垂直於 DIN 導軌安裝，也可水平於 DIN 導軌安裝。
採用正面直插式連接技術和緊湊型設計，在 18.8 mm 的總寬度上可實現多達 54 個接線位。這種高連接密度透過針距為 3.45 mm 和 5.0 mm 的四位和六位連接插頭實現。連接技術可以個人化設計。為此，可使用 USB、Mini-USB、RJ45、D-SUB 和 SD 記憶卡。使用 Blockbelt，可以對不同類型的插頭進行任意機械組裝。
採用鎖定和釋放系統，可快速、輕鬆鎖定和鬆開插頭。因此可以快速更換模組，無需費時連接 - 無需使用專用工具。
連接器和聯接頭中的多種編碼元件可以在連接技術方面，為設備製造商提供更高的插拔安全性。
八位 DIN 導軌匯流排連接器 TBUS 8 提供多達四個並聯和串聯接點，可輕鬆實現模組與模組之間的通訊。此外，藉由 TBUS 8，您還可在一個應用中組合使用 ICS 系列與 ME-IO 系列外殼。
使用我們的開發套件，您可快速完成原型設計和批量試生產。這些套件包含完整的外殼解決方案及內建連接技術和合適的 PCB。整個設備系統可藉助特殊的匯流排連接器來實現。您可在我們的線上商店中組合您的開發套件，然後直接開始開發設備。
為了避免與周圍環境產生過大的溫差，功率損耗圖中的圖示可為您提供有關各外殼中的元件所允許發出的功率的資訊。直線的斜度代表著系統的熱導率。圖中展示了兩類不同情況，一種是全表面發熱，另一種則是面積為 20 mm x 20 mm 的熱點發熱；另一方面，一種情況是外殼內安裝有 PCB，而另一種則未採用外殼。
ME-IO 是採用高位端面連接技術的外殼系統。您可以逐步進行多功能組裝。
電子元件外殼是設備的基本組成部分。它們決定了設備的外觀，並且保護電子設備免受外部影響。此外，還可以安裝在上級單元中。因此，設備製造商在設計和選擇外殼時應注意諸多細節，比如材質或品質檢驗。在這份手冊中，您可查閱所有細節資訊。
