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ICS 系列模組化電子元件外殼

適用於物聯網應用的 ICS 系列模組化電子元件外殼

採用 ICS 系列模組化外殼系統,可實現眾多解決方案,足以應對未來自動化設備的多樣化要求。此外殼系統為分級尺寸,支援不同的連接技術,可選配 DIN 導軌連接器。

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ICC25-PSC2,5/4-5,0-AA-7035 - 插拔式连接器
ICC25-PSC2,5/4-5,0-AA-7035 - 插拔式连接器
1084027

PCB插拔式连接器, 额定横截面: 2.5 mm2, 颜色: 浅灰, 额定电流: 16 A, 额定电压(III/2): 320 V, 触点表面: Sn, 触点类型: 孔式插头, 电位数: 4, 行数: 1, 位数: 4, 连接量: 4, 产品系列: ICC..-PSC2,5/..-5,0, 针距: 5 mm, 接线方式: 带压片的螺钉连接, 导线/PCB连接方向: 0 °, 锁扣: - 锁扣, 插拔系统: ICC 2,5, 互锁: 不带, 安装方式: 不带, 包装类型: 纸箱包装

您的優勢

  • 得益於模組化系統和連接技術中獨特的模組特性,使用靈活
  • 採用 RJ45、USB、D-SUB 等標準化連接和天線插座作為整合式組件
  • 實現了最高空間利用率,以及設計、顏色和列印方面的適應性
  • 配有帶並聯和串聯接點的八位 DIN 導軌匯流排連接器,可輕鬆實現模組與模組之間的通訊
  • 可選配被動散熱器和熱模擬服務,實現最佳散熱
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試用 ICS 系列模組化外殼

您想要試用適合物聯網應用的 ICS 系列電子元件外殼嗎?– 歡迎即刻訂購您的個人樣品套件。我們很樂意為您提供專業建議,協助您選擇合適的外殼並將其整合到相應的應用中。您定會折服於菲尼克斯電氣解決方案的諸多優勢。

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ICS 系列電子元件外殼

新產品

ICS 下殼體部件
提供兩種針距尺寸的 PCB 接線端子,用於 ICS 系列
用於 8 位 DIN 導軌匯流排連接器的連接器
用於 DIN 導軌匯流排連接器的橋接件

新尺寸的下殼體部件

用於 ICS 系列電子元件外殼

50 mm 寬的下殼體部件提供了 ICS 系列最大的 PCB 面積,從而為位於其上的電子設備創造了更多的空間。外殼內最多可安裝四個 PCB 和 20 個連接器(最多 100 個接線位)。

主要特點

  • 寬度:50 mm
  • 高度:122 mm
  • 深度:130.9 mm
  • 多達 20 個連接開口

您的優勢

  • PCB 面積較大,可為電子元件提供更多空間
  • 透過重新組合現有尺寸,與 ICS 產品組合完全相容
  • 可用安裝深度為 112 mm,可在五個連接層上整合連接器

提供兩種針距尺寸的 PCB 接線端子

用於 ICS 系列電子元件外殼

新型 PCB 接線端子,提供兩種針距尺寸,擴展了 ICS 系列電子元件外殼的連接方式。新型端子支援螺釘連接和直插式連接,您可根據設備解決方案選擇合適的款型。

主要特點

  • 適用於總寬度 20 mm、25 mm 和 50 mm 的 ICS 工業外殼系統
  • 直插式彈簧連接和螺釘連接方式
  • 針距:3.5 mm 和 5 mm
  • 支援左側和右側方向

您的優勢

  • 操作簡便,僅需幾個步驟
  • 固定接線,減少了所需的零件數量
  • 提供不同的針距尺寸和連接方法,您可按需選擇
  • 一個合作夥伴解決所有問題:我們為您的設備解決方案提供合適的元件

用於 8 位 DIN 導軌匯流排連接器的連接器

跨多個層級的模組通訊

某些應用還需要來自模組網路外部的模組通訊的資料和訊號,例如跳接時。在此情況下,用於 8 位 DIN 導軌匯流排連接器的饋電和分接連接器跨多個層級連接模組。這些連接器可以用在左側、右側和中間。

主要特點

  • 8 位模組通訊
  • 提供饋入和饋出型號
  • 端架功能

您的優勢

  • 可將 8 位匯流排連接饋入帶 ME-IO 和 ICS 外殼的模組網路中
  • 整潔有序的電纜佈線,可充分利用空間
  • 列印面積大,可輕鬆標記

用於 DIN 導軌匯流排連接器的橋接件

充分利用安裝空間

對於無需 PCB 插口的應用,資料和訊號的傳輸可以透過模組下方的 DIN 導軌匯流排連接器橋接件進行環通。這樣就能充分利用 PCB 空間。

主要特點

  • 8 位模組通訊
  • 有 18.8、20 和 25 mm 寬度可供選擇

您的優勢

  • 可整合到基於 ME-IO 和 ICS 外殼的設備應用中
  • PCB 空間最大化
  • 透過 FMC 連接器在現場連接各個接線位

適合物聯網應用的 ICS 系列外殼的配置器

適合物聯網應用的電子元件外殼的配置器

配置您的 ICS 系列外殼。按需選擇直插式連接技術或螺釘連接技術。附件種類豐富,可以輕鬆整合天線、USB 或 RJ45 連接埠。各種顯示器、鍵盤以及散熱器,滿足各種嚴苛的高要求。此外,您可使用 PROTIQ 的 3D 列印技術來生產外殼蓋樣品。完成配置後,您還可使用線上熱模擬服務,然後將設計應用於批量生產。

頂級創新


被動散熱器和更出色的電子元件外殼冷卻效果

熱量排出。效能注入。 提高 ICS 電子元件外殼冷卻效果

利用 ICS 電子元件外殼中的被動冷卻解決方案和散熱最佳化的 PCB 配置,大幅提高電子元件外殼的功率密度:從配置到全面的熱模擬再到實施,是高效能和微型化物聯網應用的理想選擇。

用於物聯網應用的 ICS 系列外殼總覽


互動影像地圖:適用於工業 4.0 應用中物聯網設備的 ICS 模組化電子元件外殼
DIN 導軌匯流排連接器
具有並聯和串聯接點的八位 DIN 導軌匯流排連接器,可輕鬆實現模組與模組之間的通訊。
DIN 導軌匯流排連接器
光纖
光纖用於確保安全顯示狀態。
光纖
散熱器
散熱器確保可靠散熱。
更多關於個人化散熱器的資訊
散熱器
顯示幕模組和薄膜鍵盤
整合式顯示幕讓操作更加人性化。
顯示幕模組和薄膜鍵盤
連接技術
可隨意定位的連接技術機構。
連接技術
個人化前蓋
根據需求設計個人化蓋板。
前往 ICS 系列個人化外殼蓋板
個人化前蓋

為未來的物聯網設備奠定基礎

豐富多樣的模組選擇和物聯網應用連接技術的高度靈活性,將為您帶來諸多益處:標準化連接技術,如 RJ45、USB 或 D-SUB 連接,均可模組化地使用在 ICS 系列 DIN 導軌外殼中。此外,八位 TBUS 也簡化了模組間的通訊。

三維視圖

用於 ICS 系列電子元件外殼的顯示幕和小鍵盤 360° 視圖

ICS 系列電子元件外殼產品組合新推出 2.4 吋觸控螢幕和 0.96 吋顯示幕,隨附可組態薄膜鍵盤。

您可以在立體視圖中全面詳細地檢視 ICS 系列外殼,體驗其操作便捷性。

模組化外殼採用多種連接技術

8 位 DIN 導軌匯流排連接器
用於 ICS 外殼的模組化連接技術
ICS 外殼有多種總寬度、結構高度和結構深度可供選擇
ICS 外殼具有高堆疊密度
用於 ICS 外殼的顯示螢幕模組和薄膜鍵盤
導光柱有多種規格可選
8 位 DIN 導軌匯流排連接器

您可輕鬆連接各個 ICS 外殼。具有並聯和串聯接點的 8 位 DIN 導軌匯流排連接器 TBUS 8,可輕鬆實現控制櫃內模組與模組之間的通訊。

用於 ICS 外殼的模組化連接技術

用於 DIN 導軌的 ICS 系列外殼是市場上唯一為 RJ45、D-SUB、USB 或天線介面提供模組化連接技術的產品。PCB 聯接頭為 ICS 系列外殼提供可插拔連接技術。連接插頭採用螺釘鎖緊或插拔式技術,具有三個或四個網格尺寸為 5.0 mm 的接線位,為您提供更高的靈活性。

ICS 外殼有多種總寬度、結構高度和結構深度可供選擇

ICS 外殼的模組化系統具有高度擴充性,可精準匹配您的需求。總寬度可為 20 mm、25 mm 和 50 mm,結構高度可為 77.5 mm、100 mm 和 122.5 mm,結構深度可為 87.5 mm、110 mm 和 132.5 mm。

ICS 外殼具有高堆疊密度

ICS 外殼應用靈活,可在控制櫃的狹小空間內實現技術複雜的解決方案。幫助您充分利用空間,最多可安裝兩個寬度為 25 mm 的 PCB,以及四個寬度為 50 mm 的 PCB,短短幾秒就可完成安裝。這樣一來,就可以留出更多空間和面積安裝繼電器和電解電容器。設計、顏色和列印內容都可調整。

用於 ICS 外殼的顯示螢幕模組和薄膜鍵盤

手指按一下,就能實現過程和參數的視覺化和調整 - 如今,這項功能的重要性日益凸顯。觸控螢幕和裝備薄膜鍵盤的高分辨率螢幕,豐富了 ICS 系列模組化系統的設備範圍。

導光柱有多種規格可選

導光柱用於指示狀態和診斷,有多種規格可選。採用卡銷,安裝簡便。菲尼克斯電氣可按照客戶需求,提供與 DIN 導軌外殼相匹配的光纖。

用於工業外殼系統 ICS 系列電子元件外殼的安裝設備

使用者友好的安裝設備完善了 ICS 工業外殼系統的附件系列。安裝設備可用於各種尺寸的 ICS 外殼。

無源散熱器


用於 ICS 電子元件外殼的被動散熱器

藉助無源散熱器,設備也可用於對溫度要求苛刻的應用中。多種熱模擬功能有助於實現 PCB 的最佳化配置。

有關選配被動散熱器的常見問答

適用於 ICS 系列電子元件外殼的客製化散熱器
帶散熱器的 ICS 50 電子元件外殼分解圖
ICS DIN 導軌外殼無散熱器的熱分布
ICS DIN 導軌外殼無散熱器的熱分布
ICS50-B122X98-V-V-7035 電子元件外殼的功率損耗圖
適用於 ICS 系列電子元件外殼的客製化散熱器

目前 ICS(工業外殼系統,適合 DIN 導軌)和 UCS(通用外殼系統,適合戶外使用)系列外殼配有散熱器。

更多關於被動散熱器的資訊
帶散熱器的 ICS 50 電子元件外殼分解圖

對散熱器進行客製化調整,就能保證理想的熱連接。而這種調整一般透過對散熱器進行銑削加工就能實現。

更多關於被動散熱器的資訊
ICS DIN 導軌外殼無散熱器的熱分布

超高溫度對設備的可靠性和使用壽命影響特別大。溫度每升高 10 ℃,故障率就會加倍。

更多關於被動散熱器的資訊
ICS DIN 導軌外殼無散熱器的熱分布

小巧的高性能元件、高資料傳輸速率、灰塵以及外殼通風不足,都是造成與周圍環境相比溫差較大的原因。

更多關於被動散熱器的資訊
ICS50-B122X98-V-V-7035 電子元件外殼的功率損耗圖

為了避免與周圍環境產生過大的溫差,功率損耗圖中的圖示可為您提供有關各外殼中的元件所允許發出的功率的資訊。直線的斜度代表著系統的熱導率。圖中展示了兩類不同情況,一種是全表面發熱,另一種則是面積為 20 mm x 20 mm 的熱點發熱;另一方面,一種情況是外殼內安裝有 PCB,而另一種則未採用外殼。

更多關於被動散熱器的資訊
ME-IO 系列電子元件外殼

可與 ME-IO 系列外殼組合

您可在應用中融匯兩個外殼系列的優勢:根據您的應用需求,透過 DIN 導軌匯流排連接器 T-BUS 將 ME-IO 和 ICS 兩個產品系列靈活地組合在一起。

電子文件
電子元件外殼產品組合總覽

瞭解適用於 DIN 導軌和室外的外殼,而且您可以依據個別需求多元化地調整電子元件外殼。

開啟電子文件
DIN 導軌外殼和現場外殼
適用於 DIN 導軌的電子元件外殼

電子元件外殼的技術基礎 DIN 導軌應用解決方案

電子元件外殼是設備的基本組成部分。它們決定了設備的外觀,並且保護電子設備免受外部影響。此外,還可以安裝在上級單元中。因此,設備製造商在設計和選擇外殼時應注意諸多細節,比如材質或品質檢驗。在這份手冊中,您可查閱所有細節資訊。