cULus Recognized
ID omologazione: E118976| Tensione nominale UN | Corrente nominale IN | Sezione AWG | Sezione mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 30 V | 1 A |
FQ 1,27D/ 30-SV- 490-1-BR
-
Connettore femmina
1156838
Zoccolo SMD, corrente nominale: 1 A, tensione di prova: 500 V AC, numero poli: 30, passo: 1,27 mm, colore: nero, superficie contatti: Au, tipo di connessione del contatto: Femmina, montaggio: Saldatura SMD
Numero di poli
Dettagli prodotto
| Nota per il funzionamento | La tensione ammessa durante l'esercizio viene dedotta in base all'applicazione considerando le distanze di isolamento in aria e superficiale nell'ambito dei requisiti di isolamento secondo la norma IEC 60664-1. |
| Tipo di prodotto | Zoccolo SMD |
| Famiglia di prodotti | FQ 1,27D/...-SV |
| Numero di poli | 30 |
| Passo | 1,27 mm |
| Numero di file | 2 |
| Layout pin | Geometria pad lineare |
| Caratteristiche | |
| Corrente nominale IN | 1 A (a 20 °C a 80 poli) |
| Resistività di massa | 20 mΩ |
| Tensione di prova | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Disegno quotato |
|
| Passo | 1,27 mm |
| Larghezza [w] | 19,45 mm |
| Altezza [h] | 5,1 mm |
| Lunghezza [l] | 4,5 mm |
| Altezza di installazione | 4,6 mm |
| Applicazione | |
| Copertura contatti | 0,4 mm |
| Altezza impilata | 6,2 mm Tolleranza: +1,3 mm (in combinazione con Famiglia articolo:FQ 2,54D/...-PV) |
| Lunghezza connessione | 1,3 mm |
| Design del circuito stampato | |
| Geometria Pad | 0,76 x 2,05 mm |
| Indicazioni materiale - contatti | |
| Nota | Conforme a WEEE/RoHS, senza materiali filiformi secondo IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Materiale contatto | Lega Cu |
| Finitura superficiale | Rivestimento selettivo |
| Superficie metallica zona di contatto (strato superficiale) | Oro (Au) |
| Superficie metallica zona di contatto (strato intermedio) | Nichel (Ni) |
| Superficie metallica area di saldatura (strato superficiale) | Stagno (Sn) |
| Indicazioni materiale - custodia | |
| Colore (Custodia) | nero (9005) |
| Materiale isolante | PA |
| Gruppo materiale isolante | I |
| CTI secondo IEC 60112 | 600 |
| Classe di combustibilità a norma UL 94 | V0 |
| Connessione 1 | |
| Materiale isolante | PA |
| CTI secondo IEC 60112 | 600 |
| Prova termica | Gruppo di controllo C | |
| Specifica di prova | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Numero di poli testati | 80 |
| Resistenza di isolamento | |
| Specifica di prova | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Resistenza di isolamento tra poli contigui | > 1 GΩ |
| Distanze di isolamento in aria e superficiale | | |
| Gruppo materiale isolante | I |
| Valore minimo distanze in aria e superficiali | 0,25 mm |
| Forza di inserzione/trazione | |
| Risultato | Prova superata |
| Numero di cicli | 100 |
| Forza di inserzione per polo circa | 1,2 N |
| Forza di trazione per polo circa | 1,2 N |
| Controllo visivo | |
| Specifica di prova | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Risultato | Prova superata |
| Controllo dimensionale | |
| Specifica di prova | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| Risultato | Prova superata |
| Prova vibrazioni | |
| Specifica di prova | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenza | 10 - 55 - 10 Hz |
| Velocità sweep | 1 ottavo/min |
| Ampiezza | 1,52 mm |
| Accelerazione | 181 m/s² |
| Durata di prova per asse | 2 h |
| Direzioni di prova | Asse X, Y e Z |
| Controllo della vita elettrica | |
| Specifica di prova | IEC 60512-9-1:2010-03 (a norma) |
| Resistività di massa R1 | 20 mΩ |
| Resistività di massa R2 | 30 mΩ |
| Cicli di manovra | 100 |
| Resistenza di isolamento tra poli contigui | > 1 GΩ |
| Condizioni ambientali | |
| Temperatura ambiente (esercizio) | -40 °C ... 125 °C |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 70 °C |
| Umidità dell'aria relativa (trasporto e stoccaggio) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaggio) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo di montaggio | Saldatura SMD |
| Layout pin | Geometria pad lineare |
| Istruzioni di lavorazione | |
| Processo | Saldatura di reflow |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Disegno quotato |
|
| Confezione | Nastro larghezza 32 mm |
| Larghezza nastro [W] | 32 mm |
| Misura esterna bobina [W2] | ≤ 38,4 mm |
| Diametro bobina [A] | ≤ 330 mm |
| Tipo di confezionamento | Sacchetto trasparente |
| Livello ESD | (D) antistatico |
| Specifica di prova | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Prodotti compatibili
I vantaggi
Connessioni meccaniche ed elettriche affidabili grazie al sistema di contatto su entrambi i lati
Strutturato per l'integrazione nel processo di saldatura SMT
Design chiaro e ottimizzato in termini di costi
Adatto per una varietà di applicazioni
Domande frequenti
Con quanti poli è disponibile il connettore board-to-board FQ 1,27?
Il connettore board-to-board FQ 1,27 è disponibile con 10, 20, 30, 50 e 80 poli.
Per cosa è adatto il connettore board-to-board FQ 1,27?
Il connettore board-to-board FQ 1,27 può essere utilizzato universalmente ed è adatto alla trasmissione di segnali e correnti fino a 1 A per contatto.... Vedi di più
Il connettore board-to-board FQ 1,27 può essere utilizzato universalmente ed è adatto alla trasmissione di segnali e correnti fino a 1 A per contatto.
Vedi di menoCome si possono verificare i contatti di saldatura sul connettore board-to-board FQ 1,27?
Il connettore viene saldato con il metodo SMT. I contatti di saldatura vengono fatti uscire da sotto la custodia e possono quindi essere controllati con il controllo ottico automatizzato (AOI).