cULus Recognized
ID omologazione: E118976-20230512| Tensione nominale UN | Corrente nominale IN | Sezione AWG | Sezione mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29,9 V | 0,5 A | |||
FS 0,635/ 40-FV-R- 4,0
-
Connettori femmina SMD
1333897
Connettore femmina SMD, corrente nominale: 0,5 A, tensione di prova: 500 V AC, numero poli: 40, passo: 0,635 mm, colore: nero, superficie contatti: Au, tipo di connessione del contatto: Femmina, montaggio: Saldatura SMD
Numero di poli
Dettagli prodotto
| Tipo di prodotto | Connettore femmina SMD |
| Famiglia di prodotti | FS 0,635/..-FV-R- 4,0 |
| Numero di poli | 40 |
| Passo | 0,635 mm |
| Numero di file | 2 |
| Layout pin | Geometria pad lineare |
| Caratteristiche | |
| Corrente nominale IN | 0,5 A IEC 60512-5-2:2002-02 (40 poli / 60 poli) |
| Resistenza di contatto | 40 mΩ |
| Tensione di prova | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Tensione di dimensionamento (I/1) | 125 V |
| Tensione impulsiva nominale (I/1) | 0,8 kV |
| Trasmissione dati | |
| Velocità di trasmissione dati | 20 Gbit/s |
| Tipo di montaggio | Saldatura SMD |
| Layout pin | Geometria pad lineare |
| Istruzioni di lavorazione | |
| Processo | Saldatura di reflow |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Cicli di saldatura reflow | 3 |
| Indicazioni materiale - contatti | |
| Nota | Conforme a WEEE/RoHS, senza materiali filiformi secondo IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Materiale contatto | Lega Cu |
| Finitura superficiale | Rivestimento selettivo |
| Superficie metallica zona di contatto (strato superficiale) | Oro (Au) |
| Superficie metallica zona di contatto (strato intermedio) | Nichel (Ni) |
| Superficie metallica area di saldatura (strato superficiale) | Stagno (Sn) |
| Superficie metallica area di saldatura (strato intermedio) | Nichel (Ni) |
| Indicazioni materiale - custodia | |
| Colore (Custodia) | nero (9005) |
| Materiale isolante | LCP |
| Gruppo materiale isolante | IIIb |
| CTI secondo IEC 60112 | 150 |
| Classe di combustibilità a norma UL 94 | V0 |
| Nota per il funzionamento | La tensione ammessa durante l'esercizio viene dedotta in base all'applicazione considerando le distanze di isolamento in aria e superficiale nell'ambito dei requisiti di isolamento secondo la norma IEC 60664-1. |
| Disegno quotato |
|
| Passo | 0,635 mm |
| Larghezza [w] | 20,57 mm |
| Altezza [h] | 4,6 mm |
| Lunghezza [l] | 6,4 mm |
| Altezza di installazione | 4 mm |
| Applicazione | |
| Copertura contatti | 0,6 mm |
| Spostamento dell'interasse | ± 0,5 mm in asse longitudinale e trasversale |
| Altezza impilata | 6 mm Tolleranza: +0,6 mm (in combinazione con Famiglia articolo:FS 0,635/..-MV-R- 5,0) |
| 9 mm Tolleranza: +0,6 mm (in combinazione con Famiglia articolo:FS 0,635/..-MV-R- 8,0) | |
| 10 mm Tolleranza: +0,6 mm (in combinazione con Famiglia articolo:FS 0,635/..-MV-R- 9,0) | |
| Lunghezza connessione | 0,6 mm |
| Tolleranza angolare | ± 10 ° in asse longitudinale e trasversale (durante l'innesto) |
| ± 2 ° in asse longitudinale e trasversale (nello stato connesso) | |
| Design del circuito stampato | |
| Geometria Pad | 0,35 x 2,5 mm |
| Diametro foro | 0,9 mm |
| Prova termica | Gruppo di controllo C | |
| Specifica di prova | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Numero di poli testati | 60 |
| Resistenza di isolamento | |
| Specifica di prova | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Resistenza di isolamento tra poli contigui | ≥ 5 GΩ |
| Distanze di isolamento in aria e superficiale | | |
| Specifica di prova | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Gruppo materiale isolante | IIIb |
| Valore minimo distanze in aria e superficiali | 0,19 mm |
| Prova vibrazioni | |
| Specifica di prova | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenza | 10 - 55 - 10 Hz |
| Velocità sweep | 1 ottavo/min |
| Ampiezza | 1,52 mm |
| Accelerazione | 181 m/s² |
| Durata di prova per asse | 2 h |
| Direzioni di prova | Asse X, Y e Z |
| Controllo della vita elettrica | |
| Specifica di prova | IEC 60512-9-1:2010-03 (a norma) |
| Resistività di massa R1 | 40 mΩ |
| Resistività di massa R2 | 40 mΩ |
| Cicli di manovra | 50 |
| Resistenza di isolamento tra poli contigui | ≥ 5 GΩ |
| Controllo climatico | |
| Specifica di prova | IEC 60068-2-60:2015-06 |
| Sollecitazione per effetto della corrosione | Metodo 4, 10 giorni |
| Sollecitazione per effetto del calore | 125 °C/168 h |
| Tensione alternata fissa | 500 V |
| Condizioni ambientali | |
| Temperatura ambiente (esercizio) | -55 °C ... 125 °C |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 70 °C |
| Umidità dell'aria relativa (trasporto e stoccaggio) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaggio) | -5 °C ... 100 °C |
| Disegno quotato |
|
| Confezione | Nastro larghezza 44 mm |
| Larghezza nastro [W] | 44 mm |
| Misura esterna bobina [W2] | ≤ 50,4 mm |
| Diametro bobina [A] | ≤ 330 mm |
| Tipo di confezionamento | Sacchetto trasparente |
Prodotti compatibili
I vantaggi
Supporto Design-in durante lo sviluppo del dispositivo attraverso dati MCAD/ECAD e sample service gratuiti
Risparmio di costi e spazio grazie alla gamma universale in diverse altezze di stack
Easy-Mating grazie agli occhielli di guida integrati e alla compensazione delle tolleranze per una produzione senza errori
Risparmio di tempo nel processo di sviluppo grazie a simulazioni personalizzate di integrità dei dati
Trasmissione dati ad alta velocità fino a 30 GBit/s per una vasta gamma di applicazioni
Domande frequenti
Qual è la caratteristica distintiva dei connettori board-to-board FS 0,635?
I connettori board-to-board dall'ingombro estremamente ridotto consentono una trasmissione dati ad alta velocità fino a 40 GBit/s e una portata di corrente di 0,5 A per contatto. La versione floating offre una compensazione della tolleranza particola... Vedi di più
I connettori board-to-board dall'ingombro estremamente ridotto consentono una trasmissione dati ad alta velocità fino a 40 GBit/s e una portata di corrente di 0,5 A per contatto. La versione floating offre una compensazione della tolleranza particolarmente ampia durante l'inserimento e da inserito. In questo modo è possibile scegliere tra un collegamento rigido e uno flottante con un passo compatto di 0,635.
Vedi di menoCome si possono controllare i contatti di saldatura del connettore board-to-board FS 0,635 in base al processo di saldatura SMD?
I contatti vengono fatti uscire da sotto la custodia consentendo il controllo ottico automatizzato (AOI).
Con quanti poli è disponibile il connettore board-to-board FS 0,635?
Il connettore board-to-board FS 0,635 è disponibile con i seguenti numeri di poli: 20, 40, 60 e 80.
Sugli articoli verticali è presente una ventosa per l'equipaggiamento automatico del circuito stampato?
Sì, una ventosa è applicata a tutti gli articoli verticali standard in confezione tape-and-reel. La posizione e le dimensioni sono specificate nel TecDoc Packaging (ovvero nel disegno tecnico dell'imballaggio) nell'area di download di ciascun articol... Vedi di più
Sì, una ventosa è applicata a tutti gli articoli verticali standard in confezione tape-and-reel. La posizione e le dimensioni sono specificate nel TecDoc Packaging (ovvero nel disegno tecnico dell'imballaggio) nell'area di download di ciascun articolo. La ventosa viene rimossa dopo il processo di saldatura Reflow.
Vedi di menoEntrambe le parti a innesto sono progettate come varianti floating per consentire il floating?
Di norma, solo un lato del connettore è progettato in versione floating, mentre l'altro è rigido. Questo copre già un intervallo di tolleranza molto ampio. Il connettore femmina floating può essere combinato con tre versioni rigide del connettore mas... Vedi di più
Di norma, solo un lato del connettore è progettato in versione floating, mentre l'altro è rigido. Questo copre già un intervallo di tolleranza molto ampio. Il connettore femmina floating può essere combinato con tre versioni rigide del connettore maschio, in modo da realizzare tre diverse altezze di stack tra 8,0 mm e 12,6 mm.
Vedi di menoLa velocità di trasferimento dati specificata si applica a tutte le combinazioni?
No, la velocità di trasferimento dati specificata si riferisce a una combinazione di esempio. Può variare a seconda della combinazione di articoli. Fattori come le diverse altezze di stack, dovute a contatti più o meno lunghi, influenzano la qualità ... Vedi di più
No, la velocità di trasferimento dati specificata si riferisce a una combinazione di esempio. Può variare a seconda della combinazione di articoli. Fattori come le diverse altezze di stack, dovute a contatti più o meno lunghi, influenzano la qualità del segnale e quindi la velocità di trasmissione dati che si può ottenere. Possiamo collaborare con voi per ottimizzare la trasmissione di dati ad alta velocità per le singole applicazioni. Non esitate a contattarci.
Vedi di menoDov'è il polo 1?
Il polo a1 (riga a, pin 1) è contrassegnato sull'articolo. Il polo 1 è etichettato anche nei disegni TecDoc (disegno della famiglia di prodotti e disegno dell'imballaggio). L'orientamento dell'articolo per l'equipaggiamento dei circuiti stampati e la... Vedi di più
Il polo a1 (riga a, pin 1) è contrassegnato sull'articolo. Il polo 1 è etichettato anche nei disegni TecDoc (disegno della famiglia di prodotti e disegno dell'imballaggio). L'orientamento dell'articolo per l'equipaggiamento dei circuiti stampati e la direzione di innesto sono quindi chiaramente definiti. Il cliente può fornire una definizione diversa nella propria documentazione.
Vedi di menoDove posso trovare informazioni sulle distanze di isolamento in aria e superficiale estese per realizzare i requisiti di tensione necessari nella mia applicazione?
Le distanze minime sono specificate nei dati tecnici. Su richiesta, siamo lieti di calcolare le distanze per i connettori parzialmente assemblati o tra i pin omessi (le cosiddette Death Metal Parts). Ciò significa che è possibile realizzare anche requisiti di tensione più elevati.
Dove posso trovare maggiori informazioni sui connettori board-to-board?
Potete trovare tra l'altro whitepaper, nuovi prodotti, informazioni sul prodotto e video nella sezione "Connettori board-to-board" del nostro sito web. Scaricate la brochure dei connettori board-to-board FINEPITCH come e-paper. Fornisce dettagli sull... Vedi di più
Potete trovare tra l'altro whitepaper, nuovi prodotti, informazioni sul prodotto e video nella sezione "Connettori board-to-board" del nostro sito web. Scaricate la brochure dei connettori board-to-board FINEPITCH come e-paper. Fornisce dettagli sulle applicazioni, sui sistemi di contatto e sulle caratteristiche tecniche dei prodotti. Fornisce inoltre informazioni sulla trasmissione dei dati, sulla compatibilità elettromagnetica (EMC) e sul processo di saldatura SMD.
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