CUC-IB8G-J1ST-AT/R4R
-
Connettori per circuiti stampati RJ45
1663994
Connettori per circuiti stampati RJ45, numero poli: 8, 1 Gbit/s
Dettagli prodotto
| Tipo di prodotto | Connettore dati (lato dispositivo) |
| Tipo | RJ45 |
| Numero di poli | 8 |
| Piano d'inserimento | RJ45 |
| Molle schermanti della custodia | no |
| Numero degli slot | 1 |
| Esecuzione | Connettore femmina |
| Schermato | sì |
| Caratteristiche di isolamento | |
| Categoria di sovratensione | I |
| Grado d'inquinamento | 2 |
| Tensione impulsiva di dimensionamento | 1,5 kV |
| Tensione impulsiva di dimensionamento (III/3) | 1,5 kV |
| Corrente nominale | 0,5 A |
| Resistenza di isolamento | > 500 MΩ |
| Mezzo trasmissivo | Rame |
| Velocità di trasmissione | 1 Gbit/s |
| Velocità di trasmissione | 1 GBit/s |
| Indicazione di stato disponibile | no |
| Larghezza | 15,75 mm |
| Altezza | 17,1 mm |
| Lunghezza | 21,5 mm |
| Altezza di installazione | 14,50 mm |
| Orientamento verso | 90,00 ° |
| Lunghezza pin dati | 2,50 mm |
| Materiale Superficie metallica area di contatto (strato superficiale) | Au (0,762 µm / 30 µ") |
| Materiale Superficie metallica area di contatto (strato intermedio) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| Materiale Superficie metallica area di saldatura (strato intermedio) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| Materiale Superficie metallica area di saldatura (strato superficiale) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Materiale | Lega di rame (Custodia (schermatura)) |
| Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) (Schermatura della custodia (strato superiore)) | |
| Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) (Superficie metallica schermatura area di saldatura (strato superiore)) | |
| LCP (Custodia (connettore femmina / inserto)) | |
| Classe di combustibilità a norma UL 94 | V0 |
| Materiale contatto | Phosphor Bronze |
| Assenza di alogeni | sì |
| Dati meccanici | |
| Cicli di manovra | > 750 |
| Forza d'inserzione per ogni contatto segnale | < 20,00 N |
| Forza di trazione per ogni contatto segnale | < 20 N |
| Specifica di prova | |
| Specifica di prova | IEC 60603-7 |
| Condizioni ambientali | |
| Grado di protezione | IP20 |
| Temperatura ambiente (esercizio) | -40 °C ... 85 °C |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 85 °C |
| Tipo di montaggio | Connessione a saldare THR |
| Istruzioni di lavorazione | |
| Processo | Saldatura di reflow |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Cicli di saldatura reflow | 3 |
| Disegno quotato |
|
| Confezione | Tape and Reel |
| Larghezza nastro [W] | 44 mm |
| Misura esterna bobina [W2] | 49 mm |
| Diametro bobina [A] | 330 mm |
| Tipo di confezionamento | Sacchetto trasparente |
I vantaggi
Processo di progettazione personalizzata di Ethernet semplificato grazie al filtraggio integrato
Riduzione della complessità dei circuiti stampati e minimizzazione dei rischi EMC
Lavorazione automatizzata grazie alla saldatura reflow
Variante ottima per qualsiasi applicazione grazie alla grande varietà di prodotti
Predisposto per le applicazioni più impegnative grazie al design industriale