Gestione termica nello sviluppo dei dispositivi

Elementi di raffreddamento integrabili e simulazione termica per custodie per l'elettronica
Elementi di raffreddamento passivi e simulazioni termiche per custodie per l'elettronica

Evita il surriscaldamento dei tuoi dispositivi

La gestione termica delle custodie per l'elettronica è diventata una disciplina importante nella progettazione termica dei dispositivi. La miniaturizzazione dell'elettromeccanica e dell'elettronica porta a densità di potenza sempre più elevate e quindi al riscaldamento dell'elettronica. Gli elementi di raffreddamento passivi per custodie per l'elettronica consentono di utilizzare il dispositivo anche in applicazioni termiche complesse. Phoenix Contact ti supporta anche nella progettazione ottimale del layout del tuo circuito stampato con simulazioni termiche complete.

I vantaggi

  • Semplice stima preliminare della potenza massima che può essere dissipata grazie a chiari diagrammi di declassamento
  • Simulazione termica online a supporto di una rapida analisi delle condizioni termiche
  • Elementi di raffreddamento personalizzati in base al layout del cliente per una dissipazione di calore affidabile
  • Numerose simulazioni termiche aiutano a ottimizzare la disposizione dei componenti sul circuito stampato
  • Processo di sviluppo semplificato: tutti i servizi per una progettazione dei dispositivi personalizzata

Servizi che accompagnano lo sviluppo

Diagramma di declassamento ME-IO
Un uomo al PC usa il configuratore per le custodie per l'elettronica
Un uomo effettua una simulazione termica
Situazione di consulenza sulla gestione termica
Diagramma di declassamento ME-IO

Per effettuare una prima verifica della potenza massima che può essere dissipata dall'applicazione della custodia, offriamo diagrammi di declassamento personalizzati per le custodie. È possibile localizzare il punto di funzionamento successivo e leggere di conseguenza la massima potenza dissipata. Questa fase preliminare della progettazione termica è adatta a stimare le dimensioni necessarie della custodia e a formulare una prima affermazione sulla necessità di un elemento di raffreddamento integrabile.

Al configuratore per custodie per l’elettronica
Un uomo al PC usa il configuratore per le custodie per l'elettronica

Usa la nostra simulazione online intuitiva per analizzare lo sviluppo di calore della tua applicazione già nella fase iniziale dello sviluppo.

Configura prima la tua custodia nel configuratore per le custodie ICS in base alla tua applicazione. Posiziona quindi gli hotspot sul tuo circuito stampato e definisci le condizioni termiche quadro della tua applicazione. Ricevi il risultato specifico per la tua applicazione direttamente tramite e-mail.

Al configuratore per custodie per l’elettronica
Un uomo effettua una simulazione termica

Con il nostro servizio di simulazione ti offriamo un'analisi termica molto precisa della tua applicazione sulla base della nostra simulazione online. In primo luogo, vengono simulate e valutate varie configurazioni di componenti sul circuito stampato. Se in un secondo momento vengono integrati nel dispositivo elementi di raffreddamento, l'applicazione sarà perfettamente armonizzata dal punto di vista termico mediante simulazione, in modo da poter essere utilizzata senza problemi nelle condizioni limite date.

Al configuratore per custodie per l’elettronica
Situazione di consulenza sulla gestione termica

La gestione termica nello sviluppo di dispositivi sta diventando una disciplina sempre più importante. Saremo lieti di fornirti consigli sulla progettazione iniziale del tuo circuito stampato e sui materiali di interfaccia termica (TIM) e personalizzare l'elemento di raffreddamento in base ai tuoi componenti.

Al configuratore per custodie per l’elettronica

Simulazione termica ed elementi di raffreddamento personalizzati per le applicazioni più critiche dal punto di vista termico

Componenti potenti e condizioni ambientali difficili portano ad elevate densità di potenza nei dispositivi elettrici. Con i nostri prodotti e servizi, ti aiutiamo a realizzare la corretta progettazione termica della tua applicazione finale.

Patrick Hartmann, Responsabile di prodotto per le custodie per l'elettronica
Product manager Patrick Hartmann
Custodie per l'elettronica modulari della serie ICS per applicazioni IoT

Custodie per l'elettronica modulari della serie ICS per applicazioni IoT

Le soluzioni realizzate con le custodie per l'elettronica modulari ICS sono in grado di soddisfare i requisiti per dispositivi orientati al futuro nell'automazione industriale.

Elementi di raffreddamento passivi per custodie in plastica

Elementi di raffreddamento passivi per custodie in plastica della serie ICS

Gli elementi di raffreddamento passivi per le custodie per l'elettronica della serie ICS consentono di utilizzare il dispositivo anche in applicazioni con requisiti termici elevati. Phoenix Contact ti supporta anche nella progettazione ottimale del layout del tuo circuito stampato con simulazioni termiche complete.

Custodie universali UCS

Custodie universali UCS per sistemi embedded

Le custodie universali della serie UCS costituiscono la soluzione ideale per sistemi embedded. Le custodie IP40 proteggono i circuiti stampati dagli influssi esterni in modo affidabile.

Custodia UCS con elementi di raffreddamento

Elementi di raffreddamento passivi per custodie in plastica della serie UCS

I requisiti termici di utilizzo dei dispositivi sono in costante aumento. Le soluzioni di elementi di raffreddamento UCS consentono una dissipazione passiva mirata del calore dalle custodie UCS. La combinazione con diffusori di calore adattati individualmente favorisce la progettazione termica ottimale dei tuoi dispositivi.

Gestione ottimale del calore tramite l'elemento di raffreddamento

Il calore viene dissipato in modo ottimale dalla custodia grazie a soluzioni di dissipazione del calore perfettamente adattate alla custodia stessa. Gli elementi di raffreddamento possono essere personalizzati in base al layout del circuito stampato.

Image Map interattiva: Elementi di raffreddamento passivi per custodie in plastica della serie ICS
Elementi di raffreddamento abbinati alle custodie
Gli elementi di raffreddamento passivi in alluminio si adattano perfettamente alle condizioni quadro geometriche del sistema di custodie. Forniscono un raffreddamento ottimale nel minor spazio possibile.
Elementi di raffreddamento abbinati alle custodie
Il percorso termico
Materiali di interfaccia termica (TIM) adeguati, diffusori di calore ed elementi di raffreddamento opzionali possono ottimizzare i percorsi di calore.
Il percorso termico
Guida ottimale nella custodia
I nostri elementi di raffreddamento rendono la custodia ancora più stabile. Le guide integrate, oltre ad ottimizzare l'applicazione successiva dal punto di vista termico, la rendono anche molto robusta.
Guida ottimale nella custodia
Fresatura personalizzata dell'elemento di raffreddamento
Il layout di ogni circuito stampato è diverso. Per questo motivo i nostri elementi di raffreddamento possono essere fresati di serie all'altezza del componente richiesta.
Fresatura personalizzata dell'elemento di raffreddamento
Inserto dell'headspreader
Gli headspreader installati opzionalmente possono colmare distanze maggiori tra il componente da raffreddare e l'elemento di raffreddamento.
Inserto dell'headspreader
Base dell'elemento di raffreddamento scorrevole
Nella serie di elementi di raffreddamento per la custodia ICS, gli elementi di raffreddamento sono progettati come profili fusi continui. La base dell'elemento di raffreddamento può essere spostata in base all'altezza del componente.
Base dell'elemento di raffreddamento scorrevole
Progettazione della simulazione
I componenti, gli elementi di raffreddamento e le custodie per le tue applicazioni possono essere progettati perfettamente dal punto di vista termico utilizzando simulazioni online e dettagliate.
Progettazione della simulazione
Elevato grado di libertà di progettazione
Gli elementi di raffreddamento possono essere stampati anche come mascherine. L'elemento di raffreddamento non funziona in modo continuo sul circuito stampato e lascia quindi spazio sufficiente per altri componenti.
Elevato grado di libertà di progettazione

FAQ sulla gestione termica nello sviluppo dei dispositivi

Simulazione termica della custodia ICS
Disegno schematico: il percorso termico
 ICS50 con elemento di raffreddamento
Distribuzione del calore con elemento di raffreddamento
Diagramma di potenza dissipata
Simulazione termica della custodia ICS
Simulazione termica della custodia ICS

Phoenix Contact ti supporta con cataloghi, simulazioni online, consulenza personale, inclusi servizi di simulazione ed elementi di raffreddamento adattati individualmente.

Disegno schematico: il percorso termico

Il componente che si riscalda fortemente (l'hotspot) è collegato all'elemento di raffreddamento da un materiale termicamente conduttivo (TIM). Nel caso del sistema di custodie UCS, i diffusori di calore opzionali possono colmare anche distanze maggiori tra il componente da raffreddare e l'elemento di raffreddamento.

 ICS50 con elemento di raffreddamento

Il collegamento termico ottimale si ottiene personalizzando l'elemento di raffreddamento. Di solito questo viene ottenuto fresando l'elemento di raffreddamento.

Distribuzione del calore con elemento di raffreddamento

I componenti piccoli e potenti, l'elevata velocità di trasmissione dei dati, la polvere e l'inadeguata ventilazione della custodia sono i motivi di un'elevata differenza di temperatura rispetto all'ambiente.

Diagramma di potenza dissipata

I grafici dei diagrammi forniscono informazioni sulla potenza che i componenti delle rispettive custodie possono emettere per non superare una differenza di temperatura rispetto all'ambiente circostante. L'inclinazione della retta descrive la conduttanza termica del sistema. I casi illustrati si differenziano da un lato per il riscaldamento dell'intera superficie e per il riscaldamento di un hotspot di 20 x 20 mm e dall'altro per un circuito stampato installato nella custodia e uno senza custodia.

Simulazione termica della custodia ICS

Gli elementi di raffreddamento integrati di Phoenix Contact dissipano il calore per conduzione termica dall'hotspot attraverso il materiale termicamente conduttivo (TIM). L'elemento di raffreddamento emette questo calore nell'ambiente sotto forma di energia radiante e per convezione tra le alette. In questo modo si sfrutta l'effetto camino, in cui l'aria riscaldata sale e aspira l'aria fredda.

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