Effizientes Gehäuse mit Frontalanschlusstechnik für Steuerungen und IO-Module.

Kompaktes Elektronikgehäuse ME-IO Slim für Steuerungen und I/O-Module

Für Steuerungen, die eine kompakte Bauweise und gleichzeitig eine dichte Frontanschlusstechnik erfordern, stellen die multifunktionalen Gehäuse ME-IO Slim eine einfache und effiziente Lösung dar. Der 18-polige Frontstecker kontaktiert direkt auf die Leiterplatte. Die Modulbreite der I/O-Gehäuse beträgt 12 mm. Zudem stehen Gehäuse für Koppler und CPU-Module zur Verfügung.

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HSCH-S 1,5-6 POWER-9005 - Leiterplatten-Grundleiste
HSCH-S 1,5-6 POWER-9005 - Leiterplatten-Grundleiste
1633999

Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 300 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 6, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 6, Anzahl der Anschlüsse: 6, Rastermaß: 5,08 mm, Montage: THR-Löten / Wellenlöten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: HSCH-S 1,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton

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HSCP-SP 1,5-6 POWER-9005 - Leiterplatten-Steckverbinder
HSCP-SP 1,5-6 POWER-9005 - Leiterplatten-Steckverbinder
1634000

Leiterplattenstecker, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Potenziale: 6, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 6, Anzahl der Anschlüsse: 6, Rastermaß: 5,08 mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0 °, Rasthaken: - Rasthaken, Stecksystem: HSC 1,5, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton

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HSCP-SP 1,5-18-IO-7035 - Leiterplatten-Steckverbinder
HSCP-SP 1,5-18-IO-7035 - Leiterplatten-Steckverbinder
1569965

Leiterplatten-Direktstecker, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Farbe: lichtgrau, Nennstrom: 5 A, Bemessungsspannung (III/2): 63 V, Anzahl der Potenziale: 18, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 18, Anzahl der Anschlüsse: 18, Rastermaß: 5 mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Montage: Direktstecktechnik, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0 °, Verriegelung: Rastverriegelung, Verpackungsart: verpackt im Karton

Ihre Vorteile

  • Einfacher Modulzusammenbau mit zwei Seitenwänden und einem Tragschienen-Befestigungshebel
  • Hohe Anschlussdichte mit 18-poligem Anschlussstecker im Rastermaß 5 mm
  • Dank einfacher Bauweise und vordefinierter Modulauslegung optimal für preissensitive Applikationen
  • Durch bearbeitbare Klappen im CPU-Modul ist eine applikationsspezifische Individualisierung möglich
  • Einfache Verkabelung im Modul durch bereits bedruckten 18-poligen Frontstecker
Kostenfreies Muster
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Elektronikgehäuse der Serie ME-IO Slim

Hauptmerkmale im Überblick

Wir bieten Ihnen das passende ME-IO Slim-Gehäuse für Ihre Applikation. Profitieren Sie von einer einzigartigen Bandbreite unseres Portfolios.

Multifunktionale Gehäuse der Serie ME-IO Slim

Anzahl Pole (IO) 18
Modulbreite 12 mm
Weitere Gehäuse Koppler, CPU
Farben Lichtgrau (ähnlich RAL 7035)
Kunststoff Polycarbonat
Anzahl Pole (Bus) 8
Anzahl Pole (Versorgung) 6
Statusanzeige LED

Produktvorstellung im Detail

Elektronikgehäuse der Serie ME-IO Slim
Tragschienenverbindung
Die IO-Module lassen sich senkrecht auf die Tragschiene schieben und mit den anderen Modulen im Verbund aneinanderreihen.
Tragschienenverbindung
Statusanzeige
Die 18-fache LED-Anzeige ermöglicht die Statusanzeige der einzelnen Module.
Statusanzeige
18-poliger Frontstecker
Der schwenkbare Frontstecker mit bis zu 5 A kontaktiert direkt auf der Leiterplatte.
18-poliger Frontstecker
6-poliger Versorgungsstecker
Der 6-polige Stecker versorgt die Steuerung mit einer maximalen Stromstärke von 8 A.
6-poliger Versorgungsstecker
Weitere Anschlusstechnik
Weitere Anschlüsse von zwei bis drei RJ45-Buchsen und einer USB-C-Buchse sind integrierbar im Koppler und CPU-Modul.
Weitere Anschlusstechnik
Modulkommunikation
Modul zur Modulkommunikation durch 8-poligen Bus mit bis zu 4 A.
Modulkommunikation

Effizientes Gehäusesystem mit Frontalanschlusstechnik

Einfacher Aufbau
Optionaler FE-Kontakt
Werkzeuglose Montage auf der Tragschiene
Bereits bedruckte Stecker
Individuelle Anschlusstechnik im CPU-Modul
Einfacher Aufbau

Nach der Auswahl der Kopfstation können die IO-Module mühelos in beliebiger Reihenfolge aneinandergefügt werden. Die Module bestehen aus zwei Seitenplatten, zwischen denen die Leiterplatte eingesetzt wird. Der Frontstecker wird direkt auf die Leiterplatte geschwenkt.

Optionaler FE-Kontakt

In jedes Modul kann optional ein FE-Kontakt integriert werden. Um eine optimale Verbindung zur Tragschiene herzustellen, befindet sich dieser an der idealen Position. So wird eine zuverlässige und effiziente Kontaktierung sichergestellt.

Werkzeuglose Montage auf der Tragschiene

Die Module können problemlos senkrecht auf die Tragschiene geschoben werden. Dank eines einfachen, aber effektiven Verrastungsprinzips werden die Module sicher und stabil miteinander verbunden. Zum Lösen eines Moduls genügt es, mit einem Schraubendreher die orangefarbenen Riegel zu entriegeln, wodurch das Modul leicht entfernt werden kann.

Bereits bedruckte Stecker

Die Stecker sind bereits bedruckt, was eine mühelose Identifikation der Pole ermöglicht. Dank der Push-in-Anschlusstechnik gestaltet sich die Installation besonders einfach und benutzungsfreundlich. Für eine sichere Inbetriebnahme sorgen zudem Löcher für den Prüfabgriff.

Individuelle Anschlusstechnik im CPU-Modul

Sollten die RJ45- und USB-Anschlüsse für Ihre Anwendung nicht ausreichen, bieten bearbeitbare Klappen die Möglichkeit, zusätzliche Anschlusstechnik zu integrieren. So können Sie flexibel und problemlos auf die spezifischen Anforderungen Ihrer Applikation reagieren.

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Entdecken Sie Gehäuse für die Tragschiene und den Außeneinsatz und erfahren Sie, wie vielfältig Sie Elektronikgehäuse an Ihre individuellen Bedürfnisse anpassen können.

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Tragschienengehäuse und Feldgehäuse
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Elektronikgehäuse sind ein elementarer Bestandteil eines Geräts. Sie bestimmen dessen Aussehen und schützen die Elektronik vor äußeren Einflüssen. Zudem ermöglichen sie die Montage in übergeordneten Einheiten. Gerätehersteller müssen daher viele Details beachten und das nicht nur bei der Konstruktion, sondern auch bei der Gehäuseauswahl, wenn es um Materialien oder Qualitätsprüfungen geht. In dieser Broschüre finden sie alle Details.

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