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電源連接技術

大電流 PCB

三種 PCB 生產技術  

PCB 生產技術

您需要高達 125 A 的載流容量?使用大電流 PCB 和 COMBICON 產品系列部件即可實現。
可採用各種技術構建大電流 PCB(見圖):

1. 多層技術
2. 厚銅技術
3. 線寫技術

這些不同的技術可為設備的設計提供新的選項:

  • 所需功能和模組可組裝同一個 PCB 上。
  • 這樣可以免除其他裝配步驟以及昂貴的額外設備接線。
  • 設備將越來越小。

載流容量

示例:SPC 5 連接器的下降曲線  

示例:SPC 5 連接器的下降曲線

PCB 上導電路徑的載流容量決定了設備的安全和性能。另外,還應考慮下列因素,以防止設備部件因過熱而受損:

  • 環境溫度
  • 位數
  • 連接橫截面

可查看產品目錄中的基本曲線和降級圖表,以此確定 COMBICON 產品的額定載流容量。另請參閱相應產品的實驗室資料表。


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