Multifunctionele behuizingen ME-IO

Multifunctionele elektronicabehuizingen ME-IO met modulaire frontaansluittechniek

De elektronicabehuizingen van de ME-IO-serie zijn in het bijzonder geschikt voor applicaties met een geringe inbouwruimte bij hoge bedrijfsvereisten. Op maat gesneden modulen, zoals besturingen en I/O-modulen, kunnen dankzij de modulaire bouwvorm eenvoudig worden samengesteld. De push-in-aansluittechniek en de compacte bouwvorm maken het mogelijk afzonderlijke apparaten met tot wel 54 polen op een bouwbreedte van 18,8 mm te realiseren.

Uw voordelen

  • Handige aansluitingen aan de voorkant voor het verzenden van signalen, data en vermogen evenals optionele passieve koellichamen en thermische simulatie voor optimale warmteafvoer
  • Hoge aansluitdichtheid door 4- en 6-polige connectoren met rastermaten van 3,45 mm en 5,0 mm
  • Drie modulebouwbreedten in 18,8 mm, 37,6 mm en 75,2 mm voor een groot aantal toepassingsmogelijkheden
  • Blockbelts maken een willekeurige, mechanische samenvoeging van connectortypen in een kleine ruimte mogelijk
  • Doorverbonden connectoren als TWIN-aansluiting vervangen TWIN-adereindhulzen
  • Extra markeringsmogelijkheid door middel van inlegstukken in een transparante markeringsafdekplaat
Gratis sample
Test multifunctionele behuizingen van de serie ME-IO

U wilt elektronicabehuizingen van de serie ME-IO met modulaire frontaansluittechniek testen? Bestel meteen uw persoonlijke sample-pakket. We geven deskundig advies over de keuze en het design-in van de behuizingen voor de gewenste toepassing. Overtuig uzelf van de voordelen van de oplossingen van Phoenix Contact.

Gratis sample bestellen
Elektronicabehuizingen van de serie ME-IO
Configurator voor elektronicabehuizingen ME-IO voor besturingen en I/O-modules

Configurator voor elektronicabehuizingen voor besturingen en I/O-modules

Complexe besturingen en I/O-modulen vereisen een hoge gegevensoverdracht. ME-IO-behuizingen maken in compacte bouwvorm bijna tweehonderd polen met Push-in-frontaansluittechniek in één apparaat mogelijk. Daarnaast zorgen montagerail-busconnectoren voor een efficiënte, modulaire communicatie. Door signaalweergaven en bedieningselementen zoals displays kunnen oplossingen op maat worden gerealiseerd.

Topinnovaties en toepassingen


Koellichaam en thermische simulaties voor elektronicabehuizingen

Warmte afgevoerd. Vermogen aangevoerd. Geoptimaliseerde koeling voor ME-IO-elektronicabehuizingen

Maximaliseer de vermogensdichtheid in uw apparaten met passieve koeloplossingen en thermisch geoptimaliseerde printplaat-lay-outs in ME-IO-elektronicabehuizingen: van de configuratie via uitgebreide thermische simulaties tot en met de implementatie – ideaal voor krachtige en geminiaturiseerde toepassingen in de besturingselektronica.

Nieuwe producten

Elektronicabehuizing met thermische simulatie
Connector voor 8-polige montagerail-busconnectoren
Brug voor montagerail-busconnector

Elektronicabehuizing met thermische simulatie

Perfect geoptimaliseerd voor maximaal vermogen

Maximaliseer de vermogensdichtheid in uw elektronicabehuizingen met passieve koeloplossingen en thermisch geoptimaliseerde printplaten: van configuratie en uitgebreide thermische simulaties tot implementatie – ideaal voor krachtige en geminiaturiseerde toepassingen.

Belangrijkste kenmerken

  • Materiaal: aluminium
  • Oppervlak: naturel geanodiseerd
  • Topologie koellichaam: geëxtrudeerd profiel (BC)/heatspreader en geëxtrudeerd profiel (ME-IO)
  • Maximale onderdeelhoogte: 12 mm (BC)/10 mm (ME-IO)
  • Breedte koellichaam: 17,8 mm ... 53,6 mm (BC)/8,8 mm (ME-IO)

Uw voordelen

  • Efficiënt geïntegreerde koelsystemen dankzij flexibel combineerbare koellichamen en behuizingen voor optimale koeling
  • Naadloze integratie dankzij op maat gemaakte passieve oplossingen: mechanisch en thermisch perfect op elkaar afgestemd
  • Uitgebreide service van online configuratie tot thermische simulaties en integratie
  • Minimale ruimtebehoefte dankzij ruimtebesparende koeling voor maximale vermogensdichtheid en ruimtebenutting

Connector voor 8-polige montagerail-busconnectoren

Modulecommunicatie op verschillende niveaus

Sommige toepassingen hebben gegevens en signalen uit de modulecommunicatie ook buiten het modulenetwerk nodig, bijvoorbeeld in het geval van een lijnsprong. Hier verbinden voedings- en tapconnectoren voor de 8-polige montagerail-busconnectoren modules op verschillende niveaus. Ze kunnen links, rechts en in het midden worden gebruikt.

Belangrijkste kenmerken

  • 8-polige modulecommunicatie
  • Verkrijgbaar als voeding en opname
  • Eindsteunfunctie

Uw voordelen

  • Voeding en opname van de 8-polige busconnector in het modulenetwerk met ME-IO en ICS-behuizingen
  • Optimale benutting van ruimte dankzij georganiseerde kabelgeleiding
  • Eenvoudig markeren dankzij groot afdrukoppervlak

Brug voor montagerail-busconnector

Optimaal gebruik van installatieruimte

De overdracht van gegevens en signalen voor toepassingen zonder een vereiste uitgang naar de printplaat kan met een brug voor montagerail-busconnectoren onder de module worden doorgelust. Hierdoor kunt u het maximale printplaatoppervlak benutten.

Belangrijkste kenmerken

  • 8-polige modulecommunicatie
  • Verkrijgbaar in breedtes 18,8, 20 en 25 mm

Uw voordelen

  • Kan worden geïntegreerd in apparaattoepassingen op basis van ME-IO- en ICS-behuizingen
  • Hoger maximaal printplaatoppervlak
  • Aansluiting van de polen in het veld met behulp van FMC-connectoren

Behuizingen van de ME-IO-serie voor I/O-modulen in één oogopslag


Interactieve beeldkaart: Module op een montagerail met multifunctionele behuizingen van de ME-IO-serie
Montagerail-busconnectoren TBUS 8
Achtpolige montagerail-busconnectoren met parallelle en seriële contacten voor een eenvoudige module-naar-module-communicatie.
Montagerail-busconnectoren TBUS 8
Optische signaalindicaties
Lichtgeleiders in diverse uitvoeringen voor status- en diagnoseweergave.
Optische signaalindicaties
Modulaire aansluittechniek
Frontaansluitingen met kleurpolarisatie voor een hoog bekabelingscomfort.
Modulaire aansluittechniek
Verschillende modulebreedten en -diepten
Vier modulebreedten en behuizingsvarianten voor verschillende printplaatoppervlakken.
Verschillende modulebreedten en -diepten
Veelzijdige displaymodulen
Dekselvarianten voor het integreren van displays of volledig integreerbare touchdisplays.
Veelzijdige displaymodulen
Systeemonderdelen die kunnen worden geïntegreerd
De ME-IO-behuizing biedt integreerbare connectoren, zoals RJ45- of board-to-board connectoren. Passieve koellichamen kunnen ook worden geïntegreerd.
Systeemonderdelen die kunnen worden geïntegreerd
Individuele afdekkingsaanpassing
Specifiek vorm te geven aansluittechniek voor apparaten die voldoen aan nieuwe markteisen.
Individuele afdekkingsaanpassing
Koellichaam
Passieve koellichamen inclusief thermische simulatie voor betrouwbare warmteafvoer.
Meer over passieve koellichamen
Koellichaam

Behuizingssysteem ME-IO

Op maat gesneden behuizingsoplossing voor modulaire besturingssystemen

Uw toegevoegde waarden in detail

Module van ME-IO-behuizingen
Samengevoegde frontaansluittechniek (blockbelts) voor de ME-IO-behuizing
Lock-and-release bij de ME-IO-behuizing
Aansluittechniek voor de ME-IO-behuizing met verschillende polarisaties
Behuizingen van de ME-IO- en ICS-serie in één module op een montagerail
Ontwikkelingsmodulen
Module van ME-IO-behuizingen

Tot en met vier modulebreedten in 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm en 75,2 mm stellen apparaatfabrikanten in staat om vele toepassingen aan te bieden. Bovendien zijn er behuizingsversies met een modulediepte voor een printplaatoppervlakte tot maximaal 6580 mm² en tot 8510 mm² per 18,8 mm modulebreedte. De printplaten kunnen verticaal en horizontaal ten opzichte van de montagerail worden ingebouwd.

Samengevoegde frontaansluittechniek (blockbelts) voor de ME-IO-behuizing

Dankzij de Push-in-frontaansluittechniek en een compacte bouwvorm kunt u apparaten implementeren met maximaal 54 polen per 18,8 mm-bouwbreedte. Deze hoge aansluitdichtheid wordt mogelijk gemaakt door 4- en 6-polige connectoren met een rastermaat van 3,45 mm en 5,0 mm. U kunt de aansluittechniek individueel vormgeven. Hiervoor zijn USB-, mini-USB-, RJ45-, D-SUB- of SD-kaarten beschikbaar. U kunt blockbelts gebruiken voor de willekeurige mechanische samenstelling van connectortypen.

Lock-and-release bij de ME-IO-behuizing

Met het lock-and-release-systeem ver- en ontgrendelt u de connectoren snel en gemakkelijk. Hierdoor kunt u modulen vervangen zonder tijdrovend aansluitwerk – er is geen speciaalgereedschap nodig.

Aansluittechniek voor de ME-IO-behuizing met verschillende polarisaties

Verschillende polarisatie-elementen in de connector en het basiselement bieden de apparaatfabrikanten een grotere paringszekerheid in de aansluittechniek.

Behuizingen van de ME-IO- en ICS-serie in één module op een montagerail

De 8-polige montagerail-busconnector TBUS 8 biedt max. vier parallelle en seriële contacten voor een eenvoudige module-naar-module-communicatie. Bovendien kunt u, dankzij de TBUS 8, de behuizingen van de ICS-serie met die van de ME-IO-serie in één toepassing combineren.

Naar de elektronicabehuizingen van de reeks ICS
Ontwikkelingsmodulen

Maak gebruik van onze ontwikkelingsmodulen om snel uw prototypen en proefapparaten te ontwikkelen. De modulen omvatten complete behuizingsoplossingen met geïntegreerde aansluittechniek en bijbehorende experimenteerprintplaten. Met de specifieke busconnectoren kunt u complete apparaatsystemen realiseren. Stel in onze E-Shop uw ontwikkelingsmodule samen en begin direct met de ontwikkeling van uw apparaat.

FAQ over optionele passieve koellichamen

Klantspecifieke koellichamen voor elektronicabehuizingen van de ICS-serie
Explosieweergave van de ICS 50-elektronicabehuizing met koellichaam
Warmteverdeling zonder koellichaam in de ICS-montagerailbehuizing
Warmteverdeling zonder koellichaam in de ICS-montagerailbehuizing
Schema van de elektronicabehuizing ICS50-B122X98-V-V-7035
Klantspecifieke koellichamen voor elektronicabehuizingen van de ICS-serie

Momenteel zijn koellichamen beschikbaar voor de behuizingseries ICS (Industrial Case System, voor de montagerail) en UCS (Universal Case System, voor buitengebruik).

Meer over passieve koellichamen
Explosieweergave van de ICS 50-elektronicabehuizing met koellichaam

De optimale thermische verbinding wordt bereikt door het koellichaam op maat te maken. Dit wordt meestal gedaan door het koellichaam te frezen.

Meer over passieve koellichamen
Warmteverdeling zonder koellichaam in de ICS-montagerailbehuizing

De maximumtemperatuur heeft een zeer grote invloed op de betrouwbaarheid en levensduur van uw apparaat. De uitvalfrequentie verdubbelt bij een temperatuurstijging van 10 °C.

Meer over passieve koellichamen
Warmteverdeling zonder koellichaam in de ICS-montagerailbehuizing

Kleine en krachtige componenten, hoge gegevenssnelheden, stof en onvoldoende ventilatie van de behuizing zijn redenen voor een hoog temperatuurverschil ten opzichte van de omgeving.

Meer over passieve koellichamen
Schema van de elektronicabehuizing ICS50-B122X98-V-V-7035

Om te voorkomen dat het temperatuurverschil t.o.v. de omgeving wordt overschreden, geven de grafieken in de diagrammen informatie over welk vermogen de componenten in de desbetreffende behuizing mogen afgeven. De helling van de rechte lijn beschrijft de thermische geleiding van het systeem. De getoonde situaties verschillen enerzijds door volledige oppervlakteverwarming en verwarming van een hotspot van 20 mm x 20 mm en anderzijds door een in de behuizing geïnstalleerde printplaat en een printplaat zonder behuizing.

Meer over passieve koellichamen

Eenvoudige montage van de elektronicabehuizing van de ME-IO-serie

De ME-IO is het behuizingssysteem met de meerpolige frontaansluittechniek. Zo kunt u multifunctioneel, stapsgewijs assembleren.

E-paper
Een overzicht van het productenprogramma van elektronicabehuizingen

Ontdek de behuizingen voor de montagerail en het buitengebruik en lees hoeveel mogelijkheden er zijn om de elektronicabehuizingen aan uw eigen wensen te kunnen aanpassen.

E-paper openen
Montagerailbehuizing en veldbehuizing
Elektronicabehuizingen voor de montagerail

Technische grondbeginselen van elektronicabehuizingen Oplossingen voor gebruik op montagerails

Elektronicabehuizingen zijn een essentieel onderdeel van een apparaat. Deze bepalen het uiterlijk en beschermen de elektronica tegen externe invloeden. Bovendien maken zij assemblage in eenheden van een hoger niveau mogelijk. Apparaatfabrikanten moeten daarom aandacht besteden aan veel details, niet alleen bij het ontwerp, maar ook bij de keuze van de behuizing, als het gaat om materialen of kwaliteitstesten. In deze brochure vindt u alle details.