De elektronicabehuizingen van de ME-IO-serie zijn in het bijzonder geschikt voor applicaties met een geringe inbouwruimte bij hoge bedrijfsvereisten. Op maat gesneden modulen, zoals besturingen en I/O-modulen, kunnen dankzij de modulaire bouwvorm eenvoudig worden samengesteld. De push-in-aansluittechniek en de compacte bouwvorm maken het mogelijk afzonderlijke apparaten met tot wel 54 polen op een bouwbreedte van 18,8 mm te realiseren.
Montagerailbehuizing, Onderste behuizingsdeel met metalen montagevoet, met ventilatiesleuven, breedte: 37,89 mm, hoogte: 120,6 mm, diepte: 64,3 mm, kleur: lichtgrijs (vergelijkbaar RAL 7035), doorverbinding: Montagerail-busconnector (optioneel), aantal polen dwarsverbinding: 5 of 8
Montagerailbehuizing, Onderste behuizingsdeel met metalen montagevoet, met ventilatiesleuven, breedte: 37,89 mm, hoogte: 120,6 mm, diepte: 82,85 mm, kleur: lichtgrijs (vergelijkbaar RAL 7035), doorverbinding: Montagerail-busconnector (optioneel), aantal polen dwarsverbinding: 5 of 8
Montagerailbehuizing, Onderste behuizingsdeel met metalen montagevoet, met ventilatiesleuven, breedte: 75,87 mm, hoogte: 120,6 mm, diepte: 64,3 mm, kleur: lichtgrijs (vergelijkbaar RAL 7035), doorverbinding: Montagerail-busconnector (optioneel), aantal polen dwarsverbinding: 5 of 8
Montagerailbehuizing, Onderste behuizingsdeel met metalen montagevoet, met ventilatiesleuven, breedte: 18,9 mm, hoogte: 120,6 mm, diepte: 82,85 mm, kleur: lichtgrijs (vergelijkbaar RAL 7035), doorverbinding: Montagerail-busconnector (optioneel), aantal polen dwarsverbinding: 5 of 8
Montagerailbehuizing, Onderste behuizingsdeel met metalen montagevoet, met ventilatiesleuven, breedte: 75,87 mm, hoogte: 120,6 mm, diepte: 82,85 mm, kleur: lichtgrijs (vergelijkbaar RAL 7035), doorverbinding: Montagerail-busconnector (optioneel), aantal polen dwarsverbinding: 5 of 8
Montagerailbehuizing, Onderste behuizingsdeel met metalen montagevoet, met ventilatiesleuven, breedte: 18,9 mm, hoogte: 120,6 mm, diepte: 64,3 mm, kleur: lichtgrijs (vergelijkbaar RAL 7035), doorverbinding: Montagerail-busconnector (optioneel), aantal polen dwarsverbinding: 5 of 8
Montagerailbehuizing, Onderste behuizingsdeel met metalen montagevoet, met ventilatiesleuven, breedte: 75,87 mm, hoogte: 120,6 mm, diepte: 64,3 mm, kleur: lichtgrijs (vergelijkbaar RAL 7035), doorverbinding: Montagerail-busconnector (optioneel), aantal polen dwarsverbinding: 5 of 8
Montagerailbehuizing, Onderste behuizingsdeel met metalen montagevoet, met functionele aarding-contact, met ventilatiesleuven, breedte: 18,9 mm, hoogte: 109,6 mm, diepte: 64,3 mm, kleur: lichtgrijs (vergelijkbaar RAL 7035), doorverbinding: Montagerail-busconnector (optioneel), aantal polen dwarsverbinding: 5
Schroevenset voor het vastschroeven van de warmtespreider op het koellichaam en de printplaat.
Montagerailbehuizing, Onderste behuizingsdeel, met ventilatiesleuven, breedte: 37,89 mm, hoogte: 120,6 mm, diepte: 82,85 mm, kleur: lichtgrijs (vergelijkbaar RAL 7035), doorverbinding: Montagerail-busconnector (optioneel), aantal polen dwarsverbinding: 5 of 8
Complexe besturingen en I/O-modulen vereisen een hoge gegevensoverdracht. ME-IO-behuizingen maken in compacte bouwvorm bijna tweehonderd polen met Push-in-frontaansluittechniek in één apparaat mogelijk. Daarnaast zorgen montagerail-busconnectoren voor een efficiënte, modulaire communicatie. Door signaalweergaven en bedieningselementen zoals displays kunnen oplossingen op maat worden gerealiseerd.
Maximaliseer de vermogensdichtheid in uw apparaten met passieve koeloplossingen en thermisch geoptimaliseerde printplaat-lay-outs in ME-IO-elektronicabehuizingen: van de configuratie via uitgebreide thermische simulaties tot en met de implementatie – ideaal voor krachtige en geminiaturiseerde toepassingen in de besturingselektronica.
Op maat gesneden behuizingsoplossing voor modulaire besturingssystemen
Tot en met vier modulebreedten in 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm en 75,2 mm stellen apparaatfabrikanten in staat om vele toepassingen aan te bieden. Bovendien zijn er behuizingsversies met een modulediepte voor een printplaatoppervlakte tot maximaal 6580 mm² en tot 8510 mm² per 18,8 mm modulebreedte. De printplaten kunnen verticaal en horizontaal ten opzichte van de montagerail worden ingebouwd.
Dankzij de Push-in-frontaansluittechniek en een compacte bouwvorm kunt u apparaten implementeren met maximaal 54 polen per 18,8 mm-bouwbreedte. Deze hoge aansluitdichtheid wordt mogelijk gemaakt door 4- en 6-polige connectoren met een rastermaat van 3,45 mm en 5,0 mm. U kunt de aansluittechniek individueel vormgeven. Hiervoor zijn USB-, mini-USB-, RJ45-, D-SUB- of SD-kaarten beschikbaar. U kunt blockbelts gebruiken voor de willekeurige mechanische samenstelling van connectortypen.
Met het lock-and-release-systeem ver- en ontgrendelt u de connectoren snel en gemakkelijk. Hierdoor kunt u modulen vervangen zonder tijdrovend aansluitwerk – er is geen speciaalgereedschap nodig.
Verschillende polarisatie-elementen in de connector en het basiselement bieden de apparaatfabrikanten een grotere paringszekerheid in de aansluittechniek.
De 8-polige montagerail-busconnector TBUS 8 biedt max. vier parallelle en seriële contacten voor een eenvoudige module-naar-module-communicatie. Bovendien kunt u, dankzij de TBUS 8, de behuizingen van de ICS-serie met die van de ME-IO-serie in één toepassing combineren.
Maak gebruik van onze ontwikkelingsmodulen om snel uw prototypen en proefapparaten te ontwikkelen. De modulen omvatten complete behuizingsoplossingen met geïntegreerde aansluittechniek en bijbehorende experimenteerprintplaten. Met de specifieke busconnectoren kunt u complete apparaatsystemen realiseren. Stel in onze E-Shop uw ontwikkelingsmodule samen en begin direct met de ontwikkeling van uw apparaat.
Momenteel zijn koellichamen beschikbaar voor de behuizingseries ICS (Industrial Case System, voor de montagerail) en UCS (Universal Case System, voor buitengebruik).
De optimale thermische verbinding wordt bereikt door het koellichaam op maat te maken. Dit wordt meestal gedaan door het koellichaam te frezen.
De maximumtemperatuur heeft een zeer grote invloed op de betrouwbaarheid en levensduur van uw apparaat. De uitvalfrequentie verdubbelt bij een temperatuurstijging van 10 °C.
Kleine en krachtige componenten, hoge gegevenssnelheden, stof en onvoldoende ventilatie van de behuizing zijn redenen voor een hoog temperatuurverschil ten opzichte van de omgeving.
Om te voorkomen dat het temperatuurverschil t.o.v. de omgeving wordt overschreden, geven de grafieken in de diagrammen informatie over welk vermogen de componenten in de desbetreffende behuizing mogen afgeven. De helling van de rechte lijn beschrijft de thermische geleiding van het systeem. De getoonde situaties verschillen enerzijds door volledige oppervlakteverwarming en verwarming van een hotspot van 20 mm x 20 mm en anderzijds door een in de behuizing geïnstalleerde printplaat en een printplaat zonder behuizing.
De ME-IO is het behuizingssysteem met de meerpolige frontaansluittechniek. Zo kunt u multifunctioneel, stapsgewijs assembleren.
Elektronicabehuizingen zijn een essentieel onderdeel van een apparaat. Deze bepalen het uiterlijk en beschermen de elektronica tegen externe invloeden. Bovendien maken zij assemblage in eenheden van een hoger niveau mogelijk. Apparaatfabrikanten moeten daarom aandacht besteden aan veel details, niet alleen bij het ontwerp, maar ook bij de keuze van de behuizing, als het gaat om materialen of kwaliteitstesten. In deze brochure vindt u alle details.
