Met Development Kits realiseert u snel prototypen en pre-series. Met de ontwikkelingsmodulen voor de diverse behuizingsfamilies kunnen specifieke elektronica-lay-outs en aansluitoplossingen worden gerealiseerd. Phoenix Contact biedt ontwikkelingsmodulen voor DIN-railbehuizingen van de series BC, EH, ME-IO, ME-MAX, ME-PLC, RPI-BC en UM-BASIC aan.
Experimenteerprintplaat voor de EH 45 FLAT DEV-KIT; voor MKDS-5,08-klemmen; geschikt voor handsolderen
DEV-KIT ME-IO: bevat 1 x ME-IO 18,8-behuizing en steekbare aansluittechniek (HSCH met HSCP), levering in losse onderdelen
Breadboard voor de UM-BASIC 108 DEV-KIT; voor SMKDS-klemmen; geschikt voor handsolderen
Printplaat voor de BC 107,6 DEV-KIT
DEV-KIT BC 107,6: bevat 1 x BC 107,6-behuizing en printklemmen (MKDS), levering in losse onderdelen
DEV-KIT UM-BASIC: bevat 1 x UM-BASIC 100MM-profielbehuizing en printklemmen (SMKDS), levering in losse onderdelen
Busconnector voor het aansluiten van BC-modulen op de montagerail; geschikt voor BC DEV-KITS, inclusief HBUS 107,6 en pinstrip
Breadboard voor de ME MAX DEV-KIT; voor 4-polige MSTBO-basiselementen; geschikt voor handsolderen
Breadboard voor de ME-IO 18,8 DEV-KIT; voor HSCH 2,5-basiselementen; geschikt voor handsolderen
DEV-KIT ME MAX: bevat 1 x ME MAX 22,5 2-2-behuizing en steekbare aansluittechniek (4 x MSTBO met 4 x MSTBT), levering in losse onderdelen
Elektronicabehuizingen zijn een essentieel onderdeel van een apparaat. Deze bepalen het uiterlijk en beschermen de elektronica tegen externe invloeden. Bovendien maken zij assemblage in eenheden van een hoger niveau mogelijk. Apparaatfabrikanten moeten daarom aandacht besteden aan veel details, niet alleen bij het ontwerp, maar ook bij de keuze van de behuizing, als het gaat om materialen of kwaliteitstesten. In deze brochure vindt u alle details.
Als toonaangevende fabrikant van connectoren en elektronicabehuizingen werkt Phoenix Contact er continu aan om nieuwe oplossingen voor de toenemende eisen van uw industriële en infrastructuurapplicaties te ontwikkelen.
Ontdek onze nieuwe apparatenaansluittechniek voor de overdracht van signalen, data en vermogen alsmede de veelzijdige elektronicabehuizingen.
