Entwicklungsbausätze

Integrieren Sie Ihre Elektronik für die Gebäudeautomatisierung in das moderne Gehäuse BC.

• Normkonformes Gehäuse nach DIN 43880 für Installationsverteiler in Baubreite 107,6 mm
• Leiterplattenklemmen in Raster 5 mm, Leiterquerschnitt 1,5 mm²
• Optionale Lochrasterplatine mit ca. 7.650 mm² Bestückungsfläche zum Auflöten von THT-Bauelementen per Hand
• Verbindung einzelner Gehäusemodule miteinander mit optionalem HBUS via Tragschiene

Entwickeln und gestalten Sie mit dem Entwicklungsbausatz EH applikationsgerechte und kompakte Gerätelösungen.

• Flaches Gehäuse in Baubreite 45 mm
• Leiterplattenklemmen in Raster 5,08 mm, Leiterquerschnitt 2,5 mm²
• Optionale Lochrasterplatine mit ca. 1.600 mm² Bestückungsfläche zum Auflöten von THT-Bauelementen per Hand 

Mit dem Entwicklungsbausatz der Serie ME-IO entwickeln Sie ein Steuerungs- und I/O-System mit einer Vielzahl an Signaleingängen und -ausgängen.

• Schmales Gehäuse in Baubreite 18,8 mm
• Steckbare Frontanschlusstechnik
• Optionale Lochrasterplatine mit ca. 3.400 mm² Bestückungsfläche zum Auflöten von THT-Bauelementen per Hand
• Verbindung einzelner Gehäusemodule miteinander mit optionalem TBUS via Tragschiene

Der Entwicklungsbausatz ME-MAX ist optimal geeignet, wenn die Elektronik schmal aufgebaut werden soll, aber viel Bestückungsfläche auf der Leiterplatte erforderlich ist.

• Schmales Gehäuse in Baubreite 22,5 mm
• Fingerberührsichere, steckbare Anschlusstechnik
• Optionale Lochrasterplatine mit ca. 7.400 mm² Bestückungsfläche zum Auflöten von THT-Bauelementen per Hand
• Verbindung einzelner Gehäusemodule miteinander mit optionalem ME-TBUS via Tragschiene

Volle Flexibilität, viel Raum für die Elektronik und komfortable Anschlussmöglichkeiten: Das bietet Ihnen der Entwicklungsbausatz ME-PLC.

• Großes Gehäuse in Baubreite 40 mm für Leiterplatten mit bis zu 15.000 mm² Bestückungsfläche
• Steckbare Frontanschlusstechnik
• Optionale Lochrasterplatine mit ca. 15.000 mm² Bestückungsfläche zum Auflöten von THT-Bauelementen per Hand

Für Elektronik mit hochaufbauenden Elektronikkomponenten steht der Entwicklungsbausatz UM-BASIC zur Verfügung. Das Profilgehäuse lässt sich durch Einschieben der Elektronik und Verrasten der Seitenteile schnell und einfach monierten.

• Profilgehäuse in einer Länge von 104 mm 
• Für eine Leiterplattenlänge von 100 mm
• Leiterplattenklemmen in Raster 5,08 mm, Leiterquerschnitt 2,5 mm²
• Optionale Lochrasterplatine mit ca. 10.700 mm² Bestückungsfläche zum Auflöten von THT-Bauelementen per Hand