Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FINEPITCH für die geräteinterne Verbindung von Leiterplatten

Flexibilität, die sich bezahlt macht: Die kompakten Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS gibt es in unterschiedlichen Polzahlen und Stapelhöhen von 6 bis 16,6 mm. Durch den hohen Freiheitsgrad bei der Auslegung Ihres Geräte-Designs erzielen Sie Platz- und Kostenersparnisse bei der Geräteentwicklung.

Mit Easy-Mating sorgen Sie für eine fehlerfreie Produktion: Durch integrierte Führungsnasen stecken Sie die Steckverbinder einfach und zub verlässig zusammen. Eine hohe Toleranzkompensation der Kontakte verringert den Ausschuss im Produktionsprozess.

Die zunehmende Vernetzung der Welt erfordert immer höhere Datenraten. Mit unseren Highspeed-Steckverbindern der Serie FS sind Sie dafür bestens gerüstet: Realisieren Sie mezzanine Leiterplattenanordnungen mit Datenübertragungsraten bis zu 20 GBit/s für industrielle Anwendung mit höchsten Ansprüchen.

Durch den rasant wachsenden Bedarf an Signaldichte steigen die Anforderungen an die Datenintegrität. Sprechen Sie uns an: Auf Wunsch führen wir für Ihre Applikation kundenspezifische Simulationen durch. Dadurch sparen Sie Zeit im Entwicklungsprozess und tragen zu einer verlust- und reflexionsarmen Übertragung bei.

Verschiedene Polzahlen, Bauformen, Stapelhöhen von 6 bis 18 mm und zukünftige Varianten schaffen viele Freiheiten für das Geräte-Design.

Die ScaleX-Technologie sorgt für hohen Toleranzausgleich und ermöglicht eine Gehäusegeometrie, in der die Kontakte geschützt sind.

Die Serie FP 0,8 bietet eine sehr gute Signalintegrität – optional mit geschlossenem Schirmkonzept für hohen EMV-Schutz.

Gleiche Toleranzen, Stapelhöhen und mechanische Eigenschaften bei ungeschirmten und geschirmten Varianten erlauben hohe Anwendungsvielfalt.

Verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit ermöglichen vielseitige applikationsspezifische Anwendungen.

Feder- und Messerleisten weisen eine Koplanarität ≤0,1 mm auf.

Zusätzliche Lötanker reduzieren die mechanische Beanspruchung der Lötstellen. Die Ankermetalle gewährleisten eine mechanisch stabile Verbindung zur Leiterplatte.

IDC-Federleisten mit Flachbandkabel erlauben den sofortigen Einsatz im Gerät. Die Feder- und Messerleisten sind im Gurt verpackt. Die Stecker ohne Kabel werden im Tray, die vorkonfektionierten Stecker im Beutel geliefert.

Positionierzapfen an der Unterseite sorgen für zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen.

Koplanarität, Gurt- bzw. Magazinverpackung und Pick-and-Place-Pad erlauben automatisierte Reflow-Prozesse.

Unter dem Gehäuse herausgeführte Kontakte ermöglichen eine einfache automatische optische Inspektion.

Ein schlichtes und kostenoptimiertes Design bietet wirtschaftliche Lösungen für geräteinterne Platinenverbindungen.