Board-to-Board-Steckverbinder

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FINEPITCH für die geräteinterne Verbindung von Leiterplatten

Mit den Board-to-Board-Steckverbindern der Serie FINEPITCH bietet Phoenix Contact geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung. Realisieren Sie individuelle Leiterplatten-Ausrichtungen in alle Dimensionen mit unterschiedlichen Bauformen, Stapelhöhen und Polzahlen in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 2,54 mm. Auch mezzanine, koplanare Verbindungen sowie Mother-Daughter-Cards sind möglich.

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Ihre Vorteile

  • Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen
  • Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen
  • Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster
  • Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung von bis zu 20 Gbit/s
Motiv aus Board-to-Board-Steckverbindern: Verbindungen in allen Dimensionen

Die passende Verbindung für ein flexibles Geräte-Design

Die hochpolige Serie FINEPITCH bietet die ideale Lösung für industrietaugliche Leiterplattenverbindungen. Sie haben die Möglichkeit, die Leiterplatten in Ihrem Gerät höchst flexibel anzuordnen. In der FINEPITCH-Produktvielfalt finden Sie eine platzsparende Signal- und Datenübertragung. Zusätzlich bieten die geschirmten Ausführungen sehr gute EMV-Eigenschaften.

Neue Produkte

Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS
Ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP
Geschirmte Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ im Raster 1,27
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ im Raster 2,54
Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS
High-Speed-Datenübertragung im Raster 0,635 mm

Die platzsparenden Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635 ermöglichen mezzanine Leiterplattenanordnungen mit High-Speed-Datenübertragungsraten bis 20 GBit/s. Unterschiedliche Polzahlen und Stapelhöhen ermöglichen einen hohen Freiheitsgrad bei der Auslegung des Geräte-Designs.

Das sind die Vorteile

  • Design-in-Support bei der Geräteentwicklung durch M-CAD-/E-CAD-Daten und kostenlosen Musterservice
  • Kosten- und Platzersparnis dank durchgängigem Portfolio in verschiedenen Stapelhöhen
  • Easy-Mating durch integrierte Führungsnasen und Toleranzkompensation für eine fehlerfreie Produktion
  • Zeitersparnis im Entwicklungsprozess durch kundenspezifische Simulationen zur Datenintegrität

Das sind die Hauptmerkmale

  • Raster: 0,635 mm
  • 20- bis 80-polig
  • Stapelhöhen: 6 mm … 16,6 mm
  • Datenraten bis 20 GBit/s
  • Ströme bis 0,5 A
  • Steckzyklen: 50
  • Prüfspannung: 250 V AC

Robuste Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP
Ungeschirmte Varianten im Raster 0,8 mm

Ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 sind die ideale Lösung für industrietaugliche Leiterplattenverbindungen. Die horizontalen und vertikalen Ausführungen erlauben hohe Freiheitsgrade im Geräte-Design und ermöglichen die automatisierte optische Kontrolle (AOI) nach dem SMT-Prozess.

Das sind die Vorteile

  • Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges Kontaktsystem
  • Flexibles Geräte-Design: verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit
  • Robustheit: ScaleX-Technologie für hohen Toleranzausgleich und Schutz der Kontakte
  • Gurtverpackung und Pick-and-Place-Pads für automatisierte SMT-Prozesse

Das sind die Hauptmerkmale

  • Raster: 0,8 mm
  • 12- bis 80-polig
  • Stapelhöhen: 6 mm … 18 mm
  • Datenraten bis 16 GBit/s
  • Ströme bis 1,7 A
  • Steckzyklen: 500
  • Prüfspannung: 500 V AC

Robuste Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP
Hoher EMV-Schutz im Raster 0,8 mm

Geschirmte Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 sind die ideale Lösung für industrietaugliche Leiterplattenverbindungen. Die horizontalen und vertikalen Ausführungen erlauben hohe Freiheitsgrade im Geräte-Design und eignen sich dank EMV-Schirmung für die hochpolige Signal- und Datenübertragung.

Das sind die Vorteile

  • Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges Kontaktsystem
  • Flexibles Geräte-Design: verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit
  • Robustheit: ScaleX-Technologie für hohen Toleranzausgleich und Schutz der Kontakte
  • Datenraten bis 16 GBit/s: mit geschlossenem Schirmkonzept für hohen EMV-Schutz

Das sind die Hauptmerkmale

  • Raster: 0,8 mm
  • 12- bis 80-polig
  • Stapelhöhen: 6 mm … 18 mm
  • Datenraten bis 16 GBit/s
  • EMV-Schirmung
  • Ströme bis 1,7 A
  • Steckzyklen: 500
  • Prüfspannung: 500 V AC

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ
Stift- und Buchsenleisten im Raster 1,27 mm

Universell einsetzbare Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ im Raster 1,27 mm bieten wirtschaftliche Lösungen für geräteinterne Leiterplattenverbindungen. Mit den SMD-Stift- und Buchsenleisten im Raster 1,27 mm lassen sich mezzanine Verbindungen realisieren.

Das sind die Vorteile

  • Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges Kontaktsystem
  • Ausgelegt für die Integration in den SMT-Lötprozess
  • Schlichtes und kostenoptimiertes Design
  • Geeignet für eine Vielzahl von Applikationen

Das sind die Hauptmerkmale

  • Raster: 1,27 mm
  • 10- bis 80-polig
  • Stapelhöhen: 6,2 mm … 7,5 mm
  • Ströme bis 1 A
  • Steckzyklen: 100
  • Prüfspannung: 500 V AC

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ
Stift- und Buchsenleisten im Raster 2,54 mm

Universell einsetzbare Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ im Raster 2,54 mm bieten wirtschaftliche Lösungen für geräteinterne Leiterplattenverbindungen. Dank verschiedener SMD-Stift- und Buchsenleisten lassen ich mezzanine, koplanare und Mother-Daughter-Verbindungen realisieren.

Das sind die Vorteile

  • Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges Kontaktsystem
  • Gestapelte, koplanare oder orthogonale Leiterplattenverbindungen für hohe Flexibilität im Gerät
  • Ausgelegt für die Integration in den SMT-Lötprozess
  • Schlichtes und kostenoptimiertes Design
  • Geeignet für eine Vielzahl von Applikationen

Das sind die Hauptmerkmale

  • Raster: 2,54 mm
  • 10- bis 80-polig
  • Stapelhöhen: 13,6 mm … 14,9 mm
  • Ströme bis 3 A
  • Steckzyklen: 100
  • Prüfspannung: 500 V AC

Kompakte BTB-Steckverbinder im Raster 0,635 mm

Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635

Mit den Board-to-Board-Steckverbindern der Serie FS im Raster 0,635 mm realisieren Sie platzsparende Leiterplattenverbindungen. High-Speed-Datenübertragungsraten bis zu 20 GBit/s sowie unterschiedliche Polzahlen und Stapelhöhen ermöglichen Ihnen eine besonders flexible Geräteentwicklung. Digitale Services und individuelle Beratung unterstützen Sie in Ihrer Geräteentwicklung – von der Produktidee bis zur Serienfertigung.

Ihr Mehrwert bei der Serie FS 0,635

Ingenieur beim Design-in von Board-to-Board-Steckverbindern
Board-to-Board-Stecker der Serie FS 0,635
Integrierte Führungsnasen für ein einfaches Zusammenstecken
Highspeed-Datenraten für Industrie-Anwendungen mit höchsten Ansprüchen
Schnellerer Entwicklungsprozess durch kundenspezifische Simulationen im Vorfeld
Ingenieur beim Design-in von Board-to-Board-Steckverbindern

Auf unsere Unterstützung können Sie zählen: Wir liefern Ihnen umfangreiche technische Daten sowie CAD-Modelle und ECAD-Daten für Ihre Geräteentwicklung. Ein weiterer Bonus für Ihre tägliche Arbeit: Über unseren Musterservice erhalten Sie Ihr Produktmuster innerhalb weniger Tage per kostenfreiem Direktversand.

Board-to-Board-Stecker der Serie FS 0,635

Flexibilität, die sich bezahlt macht: Die kompakten Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS gibt es in unterschiedlichen Polzahlen und Stapelhöhen von 6 bis 16,6 mm. Durch den hohen Freiheitsgrad bei der Auslegung Ihres Geräte-Designs erzielen Sie Platz- und Kostenersparnisse bei der Geräteentwicklung.

Integrierte Führungsnasen für ein einfaches Zusammenstecken

Mit Easy-Mating sorgen Sie für eine fehlerfreie Produktion: Durch integrierte Führungsnasen stecken Sie die Steckverbinder einfach und zub verlässig zusammen. Eine hohe Toleranzkompensation der Kontakte verringert den Ausschuss im Produktionsprozess.

Highspeed-Datenraten für Industrie-Anwendungen mit höchsten Ansprüchen

Die zunehmende Vernetzung der Welt erfordert immer höhere Datenraten. Mit unseren Highspeed-Steckverbindern der Serie FS sind Sie dafür bestens gerüstet: Realisieren Sie mezzanine Leiterplattenanordnungen mit Datenübertragungsraten bis zu 20 GBit/s für industrielle Anwendung mit höchsten Ansprüchen.

Schnellerer Entwicklungsprozess durch kundenspezifische Simulationen im Vorfeld

Durch den rasant wachsenden Bedarf an Signaldichte steigen die Anforderungen an die Datenintegrität. Sprechen Sie uns an: Auf Wunsch führen wir für Ihre Applikation kundenspezifische Simulationen durch. Dadurch sparen Sie Zeit im Entwicklungsprozess und tragen zu einer verlust- und reflexionsarmen Übertragung bei.

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635 MovingImage

Überzeugen Sie sich von den Vorzügen der Serie FS

Board-to-board-Datensteckverbinder der Serie FS sind Ihre kompakte, leistungsfähige und ökonomische Lösung für die Geräteentwicklung. Übertragen Sie Datenraten bis zu 20 GBit/s und Ströme bis 0,5 Ampere je Kontakt über bis zu 80-polige Steckverbinder im Raster 0,635 mm und Stapelhöhen bis 16,6 mm – sicher und zuverlässig dank hoher Winkel- und Versatztoleranz.

Kostenfreie Muster
Testen Sie Board-to-Board-Steckverbinder
Sie möchten die Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FINEPITCH ausprobieren? – Bestellen Sie gleich Ihr persönliches Muster-Package. Wir unterstützen Sie bei der Auswahl und dem Design-in der Leiterplatten-Steckverbinder. Sie erhalten kompetente Beratung zum gezielten Einsatz in Ihrer Applikation. Überzeugen Sie sich von den Vorteilen der Lösungen von Phoenix Contact.
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Explosionszeichnung von Board-to-Board-Steckverbindern auf mehreren Leiterplatten über einem Elektronikgehäuse
Geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm

Geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm

Geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 zeichnen sich besonders durch die innovative ScaleX-Technologie aus. Dieser einzigartige Doppelkontakt bietet eine zuverlässige, robuste Verbindung und einen hohen Toleranzausgleich beim Stecken. Dank der guten Signalintegrität eignen sie sich für High-Speed-Datenübertragungen von bis zu 16 GBit/s. Die geschirmten Ausführungen sind optimiert für eine sehr gute elektromagnetische Verträglichkeit (EMV). Mit diesen vielseitigen Eigenschaften ist die Serie FP 0,8 hervorragend geeignet für industrielle Anwendungen, in denen Robustheit, High-Speed-Datenübertragung und Schirmung gefordert sind.

Einzigartig am Markt sind geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder in einem Portfolio. Gleiche Toleranzen, Stapelhöhen und mechanische Eigenschaften ermöglichen einheitliche Prozessparameter — speziell bei Applikationen, in denen beide Varianten auf einer Leiterplatte eingesetzt werden. Diese große Produktvielfalt bietet außerdem hohe Flexibilität beim Design-in der Serie.

Geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm mit hohem EMV-Schutz
Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm YouTube

Hoher EMV-Schutz

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 bieten ideale Lösungen für Leiterplattenverbindungen in der Industrie. Die Steckverbinder erreichen eine Datenübertragung bis 16 GBit/s, die durch das clevere Schirmkonzept geschützt ist.

Ihr Mehrwert bei der Serie FP 0,8

Doppelseitiges ScaleX-Kontaktsystem
Scale X: Flexibles Gerätedesign
ScaleX-Technologie
Scale X: Datenraten bis 16 GBit/s
Scale X: Variabilität des Portfolios
Doppelseitiges ScaleX-Kontaktsystem

Das doppelseitige ScaleX-Kontaktsystem ermöglicht eine variable Überstecklänge von 1,5 mm. Das gewährleistet zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen.

Scale X: Flexibles Gerätedesign

Verschiedene Polzahlen, Bauformen, Stapelhöhen von 6 bis 18 mm und zukünftige Varianten schaffen viele Freiheiten für das Geräte-Design.

ScaleX-Technologie

Die ScaleX-Technologie sorgt für hohen Toleranzausgleich und ermöglicht eine Gehäusegeometrie, in der die Kontakte geschützt sind.

Scale X: Datenraten bis 16 GBit/s

Die Serie FP 0,8 bietet eine sehr gute Signalintegrität – optional mit geschlossenem Schirmkonzept für hohen EMV-Schutz.

Scale X: Variabilität des Portfolios

Gleiche Toleranzen, Stapelhöhen und mechanische Eigenschaften bei ungeschirmten und geschirmten Varianten erlauben hohe Anwendungsvielfalt.

Ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm

Ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm

Ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 1,27 ermöglichen eine robuste Verbindung von Leiterplatten im Gerät. Gestalten Sie Ihre Leiterplattenausrichtungen flexibel. Realisieren Sie mezzanine und koplanare Verbindungen, Mother-Daughter-Cards sowie Verbindungen mit Flachbandleitung.

Flexibilität für Ihr Geräte-Design Klicken Sie auf einen der Spots für mehr Informationen zu geräteinternen Verbindungen von Leiterplatten in der Serie FP 1,27.

Die Serie FP 1,27 mit unterschiedlichen geräteinternen Verbindungsarten mehrerer Leiterplatten
Flachbandleitung
Über eine Flachbandleitung und vorkonfektionierte Federleisten mit IDC-Anschluss können Sie flexible Verbindungen zweier Leiterplatten realisieren. Die passende Messerleiste löten Sie direkt auf die Leiterplatte.
Flachbandleitung
Koplanare Verbindung
Mit horizontalen Feder- und Messerleisten verbinden Sie koplanare Leiterplatten.
Koplanare Verbindung
Mother-Daughter-Verbindung
Wenn Sie vertikale und horizontale Ausführungen miteinander kombinieren, erreichen Sie eine rechtwinklige Verbindung zweier Leiterplatten. Sowohl Messer- als auch Federleisten sind in beiden Bauformen erhältlich.
Mother-Daughter-Verbindung
Mezzanine-Verbindung
Um gestapelte Leiterplatten zu verbinden, kombinieren Sie vertikale Feder- und Messerleisten. Unterschiedliche Bauhöhen ermöglichen Leiterplattenabstände von 8 mm bis 13,8 mm.
Mezzanine-Verbindung
FINEPITCH-Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm für industrielle Leiterplattenverbindungen
Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm YouTube

Geräte auf engstem Raum vielseitig gestalten

Nutzen Sie die zahlreichen Möglichkeiten zur geräteinternen Verbindung von Leiterplatten mit Board-to-Board-Steckverbindern der Serie FP 1,27. Horizontale und vertikale Messer- und Federleisten ermöglichen applikationsspezifische Anordnungen – auf Wunsch auch mit konfektionierbaren Wire-to-Board-Anwendungen im Raster 1,27 mm.

Ihr Mehrwert bei der Serie FP 1,27

ScaleX-Kontaktsystem
ScaleX: Verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen
Steckverbinderverlötung
Ankermetalle für stabile Verbindungen zur Leiterplatte
 IDC-Federleisten mit Flachbandkabel
ScaleX-Kontaktsystem

Profitieren Sie von zuverlässigen mechanischen und elektrischen Verbindungen durch das doppelseitige ScaleX-Kontaktsystem. Die vergoldete Kontaktoberfläche erlaubt bis zu 500 Steck- und Ziehzyklen, Gütestufe 1.

ScaleX: Verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen

Verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit ermöglichen vielseitige applikationsspezifische Anwendungen.

Steckverbinderverlötung

Feder- und Messerleisten weisen eine Koplanarität ≤0,1 mm auf.

Ankermetalle für stabile Verbindungen zur Leiterplatte

Zusätzliche Lötanker reduzieren die mechanische Beanspruchung der Lötstellen. Die Ankermetalle gewährleisten eine mechanisch stabile Verbindung zur Leiterplatte.

 IDC-Federleisten mit Flachbandkabel

IDC-Federleisten mit Flachbandkabel erlauben den sofortigen Einsatz im Gerät. Die Feder- und Messerleisten sind im Gurt verpackt. Die Stecker ohne Kabel werden im Tray, die vorkonfektionierten Stecker im Beutel geliefert.

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ

Universelle Board-to-Board-Steckverbinder der Serien FQ 1,27 und FQ 2,54

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ sind äußerst vielseitig einsetzbar. Universelle Stift- und Sockelleisten in den Rastern 1,27 mm und 2,54 mm bilden die Basis für kompakte Leiterplattenverbindungen im Geräteinneren. Sie zeichnen sich durch eine applikationsgerechte und kostenoptimierte Gestaltung aus. Stift- und Sockelleisten ermöglichen mezzanine und koplanare sowie Mother-Daughter-Verbindungen.

Ihr Mehrwert bei den Serien FQ 1,27 und FQ 2,54

Doppelseitiges Kontaktsystem
Positionierzapfen Steckverbinder
Koplanarität, Gurt- bzw. Magazinverpackung und Pick-and-Place-Pad
Board-to-Board Steckverbinder mit herausgeführten Kontakten
Plattenverbindungen
Doppelseitiges Kontaktsystem

Hohe Freiheitsgrade für Gerätehersteller durch ein doppelseitiges Kontaktsystem, das zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen ermöglicht.

Positionierzapfen Steckverbinder

Positionierzapfen an der Unterseite sorgen für zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen.

Koplanarität, Gurt- bzw. Magazinverpackung und Pick-and-Place-Pad

Koplanarität, Gurt- bzw. Magazinverpackung und Pick-and-Place-Pad erlauben automatisierte Reflow-Prozesse.

Board-to-Board Steckverbinder mit herausgeführten Kontakten

Unter dem Gehäuse herausgeführte Kontakte ermöglichen eine einfache automatische optische Inspektion.

Plattenverbindungen

Ein schlichtes und kostenoptimiertes Design bietet wirtschaftliche Lösungen für geräteinterne Platinenverbindungen.

E-Paper
Das Board-to-Board-Portfolio auf einen Blick
Board-to-Board-Steckverbinder der Serien FP und FQ bieten geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung im Gerät. Erhalten Sie einen Überblick über das vielseitige Portfolio.
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Montage von Board-to-Board-Steckverbindern

Ideal geeignet für zahlreiche Applikationen Von der Telekommunikation über die Gebäude- und Industrieautomation bis hin zu IoT-Anwendungen: Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen Ihnen platzsparende Lösungen für die Signal- und Datenübertragung wie etwa bei diesen ausgewählten Applikationen:

I/O-Systeme
Frequenzumrichter
Speicherprogrammierbare Steuerungen
Steuerungen
Human Machine Interfaces (HMI)
Sensorik