Mit den Board-to-Board-Steckverbindern des FINEPITCH-Programms bietet Phoenix Contact geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung. Realisieren Sie individuelle Leiterplatten-Ausrichtungen in alle Dimensionen mit unterschiedlichen Bauformen, Stapelhöhen und Polzahlen in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 2,54 mm. Auch mezzanine, koplanare Verbindungen sowie Mother-Daughter-Cards sind möglich.
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SMD-Messerleiste, Nennstrom: 2,2 A, Prüfspannung: 840 V AC, Polzahl: 68, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Stift, Montage: SMD-Löten
SMD-Federleiste, Nennstrom: 2,1 A, Prüfspannung: 840 V AC, Polzahl: 100, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Buchse, Montage: SMD-Löten
SMD-Federleiste, Nennstrom: 2,1 A, Prüfspannung: 840 V AC, Polzahl: 80, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Buchse, Montage: SMD-Löten
SMD-Messerleiste, Nennstrom: 2,2 A, Prüfspannung: 840 V AC, Polzahl: 20, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Stift, Montage: SMD-Löten
SMD-Federleiste, Nennstrom: 2,2 A, Prüfspannung: 840 V AC, Polzahl: 26, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Buchse, Montage: SMD-Löten
SMD-Messerleiste, Nennstrom: 2 A, Prüfspannung: 500 V AC, Polzahl: 32, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Stift, Montage: SMD-Löten
SMD-Messerleiste, Nennstrom: 2 A, Prüfspannung: 500 V AC, Polzahl: 100, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Stift, Montage: SMD-Löten
SMD-Messerleiste, Nennstrom: 2,2 A, Prüfspannung: 840 V AC, Polzahl: 6, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Stift, Montage: SMD-Löten
SMD-Federleiste, Nennstrom: 2,2 A, Prüfspannung: 840 V AC, Polzahl: 50, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Buchse, Montage: SMD-Löten
IDC-Federleiste, Nennstrom: 1,4 A, Prüfspannung: 500 V AC, Polzahl: 32, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Buchse
Die Vernetzung der Welt verlangt von Geräten und Schnittstellen immer schnellere Datenübertragungen. Dies erfordert auch innerhalb von Geräten Verbindungen, die Signale und Daten möglichst schnell und sicher zwischen den Leiterplatten hin und her leiten. Lesen Sie in unserem Whitepaper, wie Sie mit impedanzoptimierten Board-to-Board-Steckverbindern sowie deren Pinbelegung und dem entsprechenden PCB-Layer-Aufbau eine hohe Datenintegrität erreichen.
Vergleichen Sie die Produktserie und wählen Sie den passenden Board-to-Board-Stecker für Ihre Applikation.
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| FS 0,635 | FP 0,8 | FR 1,27 | FQ 1,27 | FQ 2,54 | |
| Technische Daten im Überblick | ||||
| Produktserie | FS 0,635 | FS 0,635 Floating | FP 0,8 | FR 1,27 | FQ 1,27 | FQ 2,54 |
| Rastermaß | 0,635 mm | 0,8 mm | 1,27 mm | 1,27 mm | 2,54 mm |
| Polzahlen | 20 ... 80 | 12 ... 80 | 6 ... 100 | 10 ... 80 |
| Stapelhöhen | 6 mm … 16,6 mm | 6 mm … 21 mm | 8 mm … 13,8 mm | 6,2 mm … 7,5 mm | 13,6 mm … 14,9 mm |
| Bauformen | Vertikal | Vertikal und horizontal | Vertikal, horizontal und Flachbandkabel | Vertikal | Vertikal und horizontal |
| Schirmung | - | Optional | - | - |
| Floating | ± 0,7 mm (X- und Y-Richtung) | ± 0,3 mm (X- und Y-Richtung), contact-integrated | - | - |
| Nennstrom pro Kontakt | 0,5 A | 1,7 A | 2,3 A | 1,0 A | 3,0 A |
| Datenrate | Bis 30 GBit/s | Bis 40 GBit/s | Bis 52 GBit/s | Bis 28 GBit/s | - |
| Steckzyklen | 50 | 500 | 500 | 100 |
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High-Speed-Datenübertragung und Zeitersparnis im Entwicklungsprozess machen den Unterschied: Mit Board-to-Board-Steckverbindern der Serie FR im Raster 1,27 mm bietet Phoenix Contact Datenraten von bis zu 28 GBit/s und kundenspezifische Simulationen zur Datenintegrität.
Sie suchen einen kompatiblen Ersatz für Ihre etablierte Board-to-Board-Verbindung im Raster 1,27 mm, mit der Sie zugleich für künftige industrielle Anforderungen gewappnet sind? Die Serie FR 1,27 bietet die optimale Lösung. Profitieren Sie von einer High-Speed-Datenübertragung und einem effizienten Design-in.
Der neue High-Speed-Steckverbinder ermöglicht erstmals eine Datenübertragung mit bis zu 28 GBit/s. Dieser Performance-Sprung wird durch intelligente Bauteilarchitektur und qualitätsgetriebene Fertigung jetzt Wirklichkeit. Dabei werden hochwertige Materialien und Kontaktoberflächen verwendet. Unter Einhaltung des etablierten Marktstandards bieten sich Kunden jetzt ganz neue Design-Möglichkeiten.
Die Skalierbarkeit der Board-to-board- und Wire-to-Board-Steckverbinder bei geraden Polzahlen von 6 bis 100 sorgt für hohe Flexibilität bei der Komponentenauswahl. Als Gerätehersteller können Sie ebenso mezzanine und koplanare Anwendungen realisieren wie Mother-Daughter-Verbindungen. Das durchdachte Kontakt-Design lässt eine flexible Ausrichtung der Leiterplatte zu. Außerdem ist die Kompatibilität zur vorherigen Serie FP 1,27 und den einschlägigen Marktbegleitern gegeben.
Die Anforderungen an die Datenintegrität steigen durch den rasant wachsenden Bedarf an Signaldichte. Entwicklerinnen und Entwickler müssen sicherstellen, dass die Soll-Impedanz des Systems eingehalten wird. Damit Sie Zeit im Entwicklungsprozess sparen und eine verlust- und reflexionsarme Übertragung mit dem Steckverbinder gewährleistet ist, führen wir auf Wunsch für Ihre Applikation kundenspezifische Simulationen durch. Sprechen Sie uns an.
Ströme bis zu 2,3 A und eine langzeitstabile Signalübertragung, sichergestellt dank durchdachter Steckverbinderkonstruktion, bieten Ihnen einen Rahmen für vielfältige Anwendungsgebiete. Die Qualitätsmaxime spiegelt sich dabei z. B. in den vergoldeten Kontaktstellen wider, die ausgeführt im zuverlässigen Tulpen-Layout für sichere Verbindungen stehen.
Auf unsere Unterstützung können Sie zählen: Wir liefern Ihnen umfangreiche technische Daten sowie MCAD-Modelle und ECAD-Daten. Unsere PCB-Footprints, 3D-Modelle und Schaltpläne liefern Ihnen eine integere Basis für Ihre Geräteentwicklung. Unser Musterservice ist ihr Vorteil. Bestellen Sie einfach und unkompliziert Ihr Produktmuster. Innerhalb weniger Tage erhalten Sie es per kostenfreiem Direktversand.
Überzeugen Sie sich, wie BTB-Stecker der Serie FR 1,27 für mehr Platz im Gerät auf engem Raum sorgen. Um geräteinterne Leiterplattenverbindungen zu planen und umzusetzen, ermöglichen sie Geräteentwicklerinnen und -entwicklern hohe Freiheitsgrade.
Konfigurieren Sie Ihre individuelle Baugruppe. Dank 3D-Visualisierung können Sie genau die Kabelkonfektion erstellen, die Ihre persönlichen Anforderungen erfüllt. Wählen Sie dabei die Polzahl und Kabellänge aus, bestimmen Sie die Orientierung der Steckverbinder und ergänzen Sie eine optionale Zugentlastung.
Datenübertragung in Hochgeschwindigkeit und Zeitersparnis bei der Entwicklung: Erfahren Sie im Interview mit Produktmanager Tobias Kanne, warum die FR 1,27-Serie Geräteherstellern neue Design-Möglichkeiten eröffnet.
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635 sind eine platzsparende Option für mezzanine Leiterplattenanordnungen, die High-Speed-Datenübertragungsraten bis 40 GBit/s ermöglichen. Mit unterschiedlichen Polzahlen und Stapelhöhen bieten sie vielfältige Möglichkeiten für Geräte-Designs.
Die Serie FS 0,635 ermöglicht mezzanine Leiterplattenanordnungen mit High-Speed-Datenübertragungsraten bis 40 GBit/s. Das Floating-System bietet eine Toleranzkompensation bis 0,7 mm in x- und y- sowie 0,6 mm in z-Richtung. Dadurch lässt sich mehr Bewegungsfreiheit bei der Ausrichtung von Leiterplatten realisieren.
Auf unsere Unterstützung können Sie zählen: Wir liefern Ihnen umfangreiche technische Daten sowie CAD-Modelle und ECAD-Daten für Ihre Geräteentwicklung. Ein weiterer Bonus für Ihre tägliche Arbeit: Über unseren Musterservice erhalten Sie Ihr Produktmuster innerhalb weniger Tage per kostenfreiem Direktversand.
Flexibilität, die sich bezahlt macht: Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS erhalten Sie in unterschiedlichen Polzahlen und Stapelhöhen von 6 bis 16,6 mm. Durch den hohen Freiheitsgrad bei der Auslegung Ihres Geräte-Designs sparen Sie Platz und Kosten bei der Geräteentwicklung.
Federleisten mit Floating-Funktionalität gewährleisten einen Toleranzausgleich von ±0,7 mm in X- und Y-Richtung und 0,6 mm in Z-Richtung.
Mit Easy Mating sorgen Sie für eine fehlerfreie Produktion: Durch integrierte Führungsnasen stecken Sie die Steckverbinder einfach und zuverlässig zusammen. Eine hohe Toleranzkompensation der Kontakte verringert den Ausschuss im Produktionsprozess.
Die zunehmende Vernetzung der Welt erfordert immer höhere Datenraten. Mit unseren High-Speed-Steckverbindern der Serie FS sind Sie dafür bestens gerüstet: Realisieren Sie mezzanine Leiterplattenanordnungen mit Datenübertragungsraten bis zu 40 GBit/s für industrielle Anwendungen mit hohen Ansprüchen.
Durch den rasant wachsenden Bedarf an Signaldichte steigen die Anforderungen an die Datenintegrität. Sprechen Sie uns an: Auf Wunsch führen wir für Ihre Applikation kundenspezifische Simulationen durch. Dadurch sparen Sie Zeit im Entwicklungsprozess und tragen zu einer verlust- und reflexionsarmen Übertragung bei.
Board-to-Board-Datensteckverbinder der Serie FS bieten Ihnen platzsparende und wirtschaftliche Lösung für die Geräteentwicklung. Übertragen Sie Datenraten bis 40 GBit/s und Ströme bis 0,5 A je Kontakt über bis zu 80-polige Steckverbinder im Raster 0,635 mm und Stapelhöhen bis 16,6 mm – sicher und zuverlässig dank hoher Winkel- und Versatztoleranz.
Überzeugen Sie sich in der nebenstehenden 3D-Ansicht im Detail, wie Sie Ihre Geräte mit der FS-Serie platzsparend und wirtschaftlich entwickeln können.
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 zeichnen sich besonders durch die innovative ScaleX-Technologie aus. Dieser einzigartige Doppelkontakt bietet eine zuverlässige, robuste Verbindung und einen hohen Toleranzausgleich beim Stecken. Dank der guten Signalintegrität eignen sie sich für High-Speed-Datenübertragungen bis 52 GBit/s.
Die geschirmten Ausführungen sind optimiert für eine sehr gute elektromagnetische Verträglichkeit (EMV). Mit diesen vielseitigen Eigenschaften ist die Serie FP 0,8 hervorragend geeignet für industrielle Anwendungen, in denen Robustheit, High-Speed-Datenübertragung und Schirmung gefordert sind.
Das doppelseitige ScaleX-Kontaktsystem ermöglicht eine variable Überstecklänge von 1,5 mm. Das gewährleistet zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen.
Verschiedene Polzahlen, Bauformen, Stapelhöhen von 6 bis 18 mm und zukünftige Varianten schaffen viele Freiheiten für das Geräte-Design.
Die ScaleX-Technologie sorgt für hohen Toleranzausgleich und ermöglicht eine Gehäusegeometrie, in der die Kontakte geschützt sind.
Die Serie FP 0,8 bietet eine sehr gute Signalintegrität – optional mit geschlossenem Schirmkonzept für hohen EMV-Schutz.
Gleiche Toleranzen, Stapelhöhen und mechanische Eigenschaften bei ungeschirmten und geschirmten Varianten erlauben hohe Anwendungsvielfalt.
Gesicherte Datenübertragung bis 52 GBit/s dank cleverem Schirmkonzept: Einzigartig am Markt sind geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder in einem Portfolio. Gleiche Toleranzen, Stapelhöhen und mechanische Eigenschaften ermöglichen einheitliche Prozessparameter – speziell bei Applikationen, in denen beide Varianten auf einer Leiterplatte eingesetzt werden. Diese große Produktvielfalt bietet außerdem hohe Flexibilität beim Design-in der Serie.
ModBlox7™ ist ein offener, modularer Hardware-Standard für den Aufbau skalierbarer industrieller Box-PCs. Die Kombination kostengünstiger Standardmodule ergibt ein System, das speziell auf individuelle Bedürfnisse flexibel zugeschnitten werden kann. Das System basiert auf einer standardisierten mechanischen und elektrischen Verbindung zwischen den einzelnen Modulen und bietet verschiedene Montagearten wie die Wand-, Hutschienen-, Panel- oder 19"-Rackmontage. Durch den einzigartigen mechanisch und elektrisch modularen Ansatz sind keine zusätzlichen Komponenten wie z. B. Backplanes oder Shelf-Controller erforderlich.
Beginnend mit der Power Supply Unit (PSU) schließt sich die Central Processing Unit (CPU) an. Beide Einheiten werden mit Leiterplatten-Steckverbindern des COMBICON-Portfolios verbunden.
Von der CPU ausgehend wird die entsprechende Kommunikation (z. B. PCIe, USB 2.0, USB 3.0 usw.) über ScaleX-Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 übertragen.
Eine Spiegelung des Systems erlaubt eine redundante Architektur. Detaillierte Informationen finden Sie auf der Homepage der PICMG®.
Die Spannungsversorgung des Systems wird von der PSU zur CPU über unsere Steckverbinder des COMBICON-Portfolios realisiert:
MC1,5/ 6-G-3,5 P26 THRR44 (PSU-seitig)
IMC 1,5/ 6-G3,5 RN P20 THR (CPU-seitig)
Zur Verbindung von CPU und IOU sowie der IOUs untereinander werden Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FINEPITCH FP 0,8 verwendet:
FP 0,8/ 80-FH (CPU-seitig)
FP 0,8/ 80-MH (IOU-seitig)
FP 0,8/ 80-FH (IOU-rechtsseitig)
FP 0,8/ 80-MH (IOU-linksseitig)
Um eine Kabelverbindung zwischen PSU und CPU zu realisieren, stehen ebenfalls Steckverbinder aus unserem COMBICON-Portfolio zur Verfügung:
SPTA-THR 1,5/ 6-3,81 R44 (auf der PSU)
IFMC 1,5/ 6-ST-3,5 RF (PSU-seitig)
IMC 1,5/ 6-G3,5 RN P20 THR (CPU-seitig)
Als BTB-Steckverbindung vom Base-PCB sowohl zum Front- als auch zum Rear-PCB stehen Ihnen die Produkte unserer Serien FP 0,8 und FR 1,27 sowie FS 0,635 zur Verfügung. Dabei können Stapelhöhen bis zu 21 mm realisiert werden bei einem Abstandstoleranzausgleich bis zu 1,5 mm. Unser Angebot an Interface-Steckverbindern (COMBICON, M12, USB, HDMI usw.) erleichtert Ihnen die Komplettierung Ihres ModBlox7™-Designs.
Universelle Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ sind äußerst vielseitig einsetzbar. Universelle Stift- und Sockelleisten in den Rastern 1,27 mm und 2,54 mm bilden die Basis für kompakte Leiterplattenverbindungen im Geräteinneren. Sie zeichnen sich durch eine applikationsgerechte und kostenoptimierte Gestaltung aus. Stift- und Sockelleisten ermöglichen mezzanine und koplanare sowie Mother-Daughter-Verbindungen.
Hohe Freiheitsgrade für Gerätehersteller durch ein doppelseitiges Kontaktsystem, das zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen ermöglicht.
Positionierzapfen an der Unterseite sorgen für zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen.
Koplanarität, Gurt- bzw. Magazinverpackung und Pick-and-Place-Pad erlauben automatisierte Reflow-Prozesse.
Unter dem Gehäuse herausgeführte Kontakte ermöglichen eine einfache, automatische, optische Inspektion.
Ein schlichtes und kostenoptimiertes Design bietet wirtschaftliche Lösungen für geräteinterne Leiterplattenverbindungen.
Wir unterstützen Ihre automatisierten Logistikprozesse mit Produktetiketten, die die wichtigsten Informationen wie Artikelnummer, Menge, Produktionsdatum, Charge und Herkunftsland einfach als Scan-Code abbilden. Durch das automatische Einlesen der Codes reduzieren Sie die manuellen Aufwände Ihrer Logistikmitarbeitenden und steigern Ihre Produktivität im Warenein- und -ausgang.
Bleiben Sie auf dem Laufenden über neue Produkte, Applikationen und Technologien speziell für den Geräteanschluss. Der regelmäßig erscheinende Newsletter bietet Ihnen Einblicke in wegweisende Anschlusstechniken für Signale, Daten und Leistung von Phoenix Contact.
