FP 0,8/ 20-FH
-
SMD-contraconnectoren
1104541
SMD-contraconnector, nominale stroom: 1,7 A, testspanning: 500 V AC, aantal polen: 20, rastermaat: 0,8 mm, kleur: zwart, contactoppervlak: Au, type contactaansluiting: Bus, montage: SMD solderen
Aantal polen
Productdetails
| Producttype | SMD-contraconnector |
| Productfamilie | FP 0,8/...-FH |
| aantal polen | 20 |
| Rastermaat | 0,8 mm |
| Aantal rijen | 2 |
| pinlay-out | lineaire pad-geometrie |
| Eigenschappen | |
| nominale stroom IN | 1,7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (bij 20 °C 80-polig) |
| Contactweerstand | 25 mΩ |
| Testspanning | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Gegevensoverdracht | |
| dataoverdrachtssnelheid | 16 Gbit/s |
| montagetechniek | SMD solderen |
| pinlay-out | lineaire pad-geometrie |
| Verwerkingsvoorschriften | |
| proces | reflow-solderen |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| reflow-soldeercycli | 3 |
| Materiaal - contakt | |
| Opmerking | WEEE/RoHS-conform, whisker-vrij volgens IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| materiaal contact | Cu-legering |
| Oppervlakte-toestand | selectieve coating |
| metalen oppervlak contactbereik (coating) | Goud (Au) |
| metalen oppervlak contactbereik (tussenlaag) | nikkel (Ni) |
| metalen oppervlak soldeerbereik (coating) | tin (Sn) |
| metalen oppervlak soldeerbereik (tussenlaag) | nikkel (Ni) |
| Materiaal - behuizing | |
| Kleur (Behuizing) | zwart (9005) |
| Isolatiemateriaal | LCP |
| isolatiemateriaalgroep | IIIb |
| CTI volgens IEC 60112 | 150 |
| Brandbaarheidsklasse volgens UL 94 | V0 |
| Aanwijzing voor de bediening | De toegelaten spanning tijdens het bedrijf komt afhankelijk van de toepassing met inachtneming van de lucht- en kruipwegen voort uit de isolatievereisten uit IEC 60664-1. |
| informatie over soldeerprocessen | De artikelen zijn geschikt voor plaatsing aan beide zijden en voor het solderen boven het hoofd. |
| Maatschets |
|
| Rastermaat | 0,8 mm |
| Breedte [b] | 12,8 mm |
| Hoogte [h] | 7,9 mm |
| Lengte [l] | 9,35 mm |
| Bouwhoogte | 7,25 mm |
| Toepassing | |
| Contactoverlap | 0,8 mm |
| Zijdelingse verspringing | ± 0,7 mm van langs- en dwarsas |
| Wiping-lengte | 1,5 mm |
| hoektolerantie | ± 5 ° in langs- en dwarsas (bij het aansluiten) |
| ± 5 ° in langs- en dwarsas (in aangesloten toestand) | |
| Axiale offset in X-richting (longitudinaal) | ± 0,3 mm (Tolerantiecompensatie in gemonteerde toestand) |
| Axiale offset in Y-richting (transversaal) | ± 0,3 mm (Tolerantiecompensatie in gemonteerde toestand) |
| Printplaatontwerp | |
| Pad-geometrie | 0,5 x 1 mm |
| thermische test | testgroep C | |
| testspecificatie | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| getest aantal polen | 80 |
| isolatieweerstand | |
| testspecificatie | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| isolatieweerstand naast elkaar gemonteerde polen | ≥ 5 GΩ |
| Lucht- en kruipwegen | | |
| isolatiemateriaalgroep | IIIb |
| minimale waarde van lucht- en kruipwegen | 0,25 mm |
| Trillingstest | |
| testspecificatie | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| frequentie | 10 - 2000 - 10 Hz |
| sweep-snelheid | 1 octaaf/min. |
| amplitude | 1,5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Versnelling | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| testduur per as | 2,5 h |
| testrichtingen | X-, Y- en Z-as |
| levensduurtest | |
| testspecificatie | IEC 60512-9-1:2010-03 (overeenkomstig) |
| isolatieweerstand R1 | 25 mΩ |
| isolatieweerstand R2 | 25 mΩ |
| steekcycli | 500 |
| Schokken | |
| testspecificatie | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| schokvorm | halfsinusvormig |
| Versnelling | 490 m/s² |
| schokduur | 11 ms |
| testrichtingen | X-, Y- en Z-as (pos. en neg.) |
| Omgevingsomstandigheden | |
| Omgevingstemperatuur (bedrijf) | -55 °C ... 125 °C |
| Omgevingstemperatuur (opslag/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relatieve luchtvochtigheid (opslag/transport) | 30 % ... 70 % |
| omgevingstemperatuur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Maatschets |
|
| verpakkingsmethode | rol met een breedte van 24 mm |
| rolbreedte [W] | 24 mm |
| spoelbuitenafmetingen [W2] | ≤ 30,4 mm |
| spoeldiameter [A] | ≤ 330 mm |
| soort verpakking | transparante tas |
Compatibele producten
Uw voordelen
Vergulde contactplaatsen beveiligen de langdurig stabiele overdracht-kwaliteit
betrouwbare mechanische en elektrische aansluitingen door dubbelzijdig ScaleX-contactsysteem
robuustheid: ScaleX-technologie voor een hoge tolerantievereffening en bescherming van de contacten
Flexibel apparaatdesign: verschillend aantal polen, bouwvormen en stapelhoogten met een grote wiping-aansluitzekerheid
Vaak gestelde vragen
Kan ik ook hogere nominale stromen bereiken dan 1,7 A per contact?
De bovengrens van de nominale stroom is 1,7 A per contact voor een volledig bekrachtigde connector. Als er bijvoorbeeld vier polen onder spanning staan, kan er 3,9 A per contact worden bereikt (bij een omgevingstemperatuur van 20 °C).... Meer bekijken
De bovengrens van de nominale stroom is 1,7 A per contact voor een volledig bekrachtigde connector. Als er bijvoorbeeld vier polen onder spanning staan, kan er 3,9 A per contact worden bereikt (bij een omgevingstemperatuur van 20 °C).
Minder bekijkenHoe kunnen de soldeercontacten op de niet-afgeschermde board-to-board connector FP 0.8 worden gecontroleerd?
De soldeercontacten worden van onder de behuizing naar buiten geleid en kunnen worden gecontroleerd met geautomatiseerde optische controle (AOI).
Wat is ScaleX?
ScaleX is het geregistreerde technologiemerk voor ons gepatenteerde contactsysteem. Het unieke, dubbele contact biedt een betrouwbare, robuuste verbinding van de printplaten en een hoge tolerantievereffening bij het insteken.... Meer bekijken
ScaleX is het geregistreerde technologiemerk voor ons gepatenteerde contactsysteem. Het unieke, dubbele contact biedt een betrouwbare, robuuste verbinding van de printplaten en een hoge tolerantievereffening bij het insteken.
Minder bekijkenWat maakt de board-to-board connector van de FP 0.8 serie zo speciaal?
De FP 0.8 is onze allrounder voor het aansluiten van printplaten in het apparaat. De board-to-board connector is dankzij ons ScaleX-contactsysteem een veelzijdige specialist op het gebied van robuustheid, flexibiliteit en variabiliteit. Bijzonder ove... Meer bekijken
De FP 0.8 is onze allrounder voor het aansluiten van printplaten in het apparaat. De board-to-board connector is dankzij ons ScaleX-contactsysteem een veelzijdige specialist op het gebied van robuustheid, flexibiliteit en variabiliteit. Bijzonder overtuigend is de zeer snelle datatransmissie tot 52 Gbit/s en de stroomtransmissie van 1,7 A per contact (nominale stroom). Nog een voordeel: de FP 0.8 is verkrijgbaar als afgeschermde en niet-afgeschermde versie, zodat u deze afhankelijk van uw eisen afzonderlijk kunt gebruiken.
Minder bekijkenIn welke pooltallen is de board-to-board connector FP 0.8 verkrijgbaar?
De FP 0.8 is verkrijgbaar in pooltallen van 12, 20, 32, 52 en 80, elk als afgeschermde en niet-afgeschermde versie.
Waarom zijn er twee niet-afgeschermde varianten AOI en SL in de serie FP 0,8?
De niet-afgeschermde AOI-variant biedt het voordeel dat de soldeercontacten naar buiten worden geleid voor automatische optische inspectie.
De niet-afgeschermde SL-variant (unshielded) biedt het voordeel dat de soldeercontacten en dus de footprint...
Meer bekijken
De niet-afgeschermde AOI-variant biedt het voordeel dat de soldeercontacten naar buiten worden geleid voor automatische optische inspectie.
De niet-afgeschermde SL-variant (unshielded) biedt het voordeel dat de soldeercontacten en dus de footprint op de printplaat identiek zijn aan de afgeschermde SH-variant. Dit betekent dat afgeschermde en niet-afgeschermde varianten kunnen worden gebruikt zonder de printplaatlay-out te wijzigen. Hier kunnen de soldeerverbindingen worden gecontroleerd met een CT-scan of röntgenanalyse.
Does the specified data transmission rate apply to all combinations?
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievab... Meer bekijken
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievable data rate. We can work with you to optimize high-speed data transmission for individual applications. Feel free to contact us.
Minder bekijkenWhere is position 1?
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The cu... Meer bekijken
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The customer can provide a different definition in its own documentation.
Minder bekijkenWhere can I find information on extended air clearances and creepage distances to realize the necessary voltage requirements in my application?
The minimum distances are specified in the technical data. We are happy to calculate distances for partially assembled connectors or between omitted pins (so-called death metal parts) on request. This means that increased voltage requirements can also be realized.
Where can I find out more about board-to-board connectors?
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details o... Meer bekijken
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details on applications, contact systems, and the technical properties of the products. It also provides information on data transmission, electromagnetic compatibility (EMC), and the SMD soldering process.
Minder bekijken