Elektronikgehäuse mit passenden Kühlkörpern und optimierten Leiterplatten-Layouts bieten eine optimale Kühlung und Leistungssteigerung der Geräte. Für Elektronikgehäuse der Serien BC, ME-IO, ICS und UCS bietet Phoenix Contact daher die Kombination aus passenden Kühlkörpern und einem einzigartigen Simulationsservice an, der die thermische Effizienz des Geräts maximiert.

Das neue Gehäuseunterteil der Serie ICS von Phoenix Contact bietet mit einer Breite von 50 mm die größtmögliche Leiterplattenfläche und schafft damit mehr Raum für die darauf befindliche Elektronik.

Die Evaluation-(EVA)-Board-Halterung für die Strangprofilgehäuse UM-BASIC und UM-PRO von Phoenix Contact ist ein flexibel einstellbares Haltesystem zur Aufnahme von Leiterplatten verschiedener Größen. Das System ist montierbar auf einem UM-BASIC/-PRO 122-Profil von Phoenix Contact.

Das ME-IO Slim ist die effiziente Gehäuselösung von Phoenix Contact für kompakte Steuerungen, die eine dichte Frontanschlusstechnik erfordern. Durch eine Modulbreite von nur 12 mm ist eine platzsparende Systemauslegung möglich.

Phoenix Contact stellt die GameChangers für den Geräteanschluss vor: Mit fortschrittlichen Ideen, Techniken und Materialien bieten sie Lösungen für mehr Geschwindigkeit, Kompaktheit, Leichtigkeit, Robustheit, Flexibilität und Leistungsstärke im Gerätebau.

Unter dem Motto „Change Forward – Zukunft zum Anfassen“ stellt Phoenix Contact in diesem Jahr auf der electronica 2024 in München (12. - 15. November) seine Produkt-Highlights rund um die Übertragung von Signalen, Daten und Leistung vor. Im Mittelpunkt des Messeauftritts stehen wegweisende Anschlusstechnologien sowie Lösungen für die Ladeinfrastruktur, erneuerbare Energien sowie Gleichstromlösungen für die Industrie der All Electric Society.

Für vielfältige Elektronik bietet Phoenix Contact mit der neuen Serie MCS ein durchdachtes Gehäuse. Dabei überzeugt es auf allen Ebenen: vom Einbau der Leiterplatte, der einfachen Montage bis zur Wartung des Geräts. Modular gedacht, bietet das Gehäuse hohe Praxistauglichkeit.

Phoenix Contact führt eine PV-Panel-basierte Gehäuselösung mit mehreren Leistungsklassen bis 190 Wp ein. Zum POS (Pico Off-Grid System) gehören ein wasser- und schlaggeschütztes Kunststoffgehäuse, eine Masthalterung aus Edelstahl und ein Solarpanel. Für autarke Lösungen im Feldeinsatz können Rechner, Kommunikationseinheiten, Batterien und mehr hinzugefügt werden.

Phoenix Contact setzt bei seinen Produkten auf einen sukzessiven Wandel hin zu mehr Nachhaltigkeit. Bereits heute gibt es in den Produktkategorien Leiterplattenklemmen, Steckverbinder und Elektronikgehäuse Lösungen, die aufgrund von Prozessoptimierungen und nachhaltigen Materialien deutlich verbesserte CO₂-Bilanzen aufweisen.

Mit der neuen Generation der Outdoor-Gehäuse OCS erweitert Phoenix Contact sein Portfolio von Feldgehäusen. Die drei neuen, größeren Gehäusevarianten erleichtern den Einbau von mehreren Elektronikkomponenten in einem Gehäuse.

Phoenix Contact bietet mit den Gehäuseserien ME-IO und ICS ein umfangreiches Portfolio für die Geräteentwicklung. Mit den neuen Erweiterungsartikeln für die Tragschienen-Busverbinder lässt sich noch einfacher ein Gesamtsystem aus mehreren Modulen umsetzen.

Phoenix Contact bietet mit der Gehäuseserie ICS ein vielfältiges Gehäusesystem für zukunftsorientierte Automatisierungsgeräte.

Embedded Systeme und Single-Board-Computer werden immer leistungsfähiger bei gleichzeitig kompakteren Ausmaßen. Um den zuverlässigen Betrieb zu ermöglichen, sind abgestimmte Entwärmungskonzepte notwendig. Phoenix Contact bietet daher eine integrierte Kühlkörper-Wärmespreizerkombination für die Gehäuseserie Universal Case System (UCS) an.

Mit der Online-Thermosimulation von Phoenix Contact bieten sich neue Möglichkeiten für die geeignete Auslegung von Industrieelektronik bereits in der Entwicklungsphase.

Für die modularen Elektronikgehäuse der Serie ICS von Phoenix Contact sind nun auch Filler in den Tiefen 67,5, 90 und 112,5 mm erhältlich.