配備專屬散熱器與優化 PCB 配置的電子元件外殼，能為設備提供最佳散熱效果與效能提升。針對 BC、ME-IO、ICS 及 UCS 系列電子元件外殼，菲尼克斯電氣特別提供散熱器組合方案與獨家模擬分析服務，顯著提高設備的熱管理效率。

寬 50 mm 的菲尼克斯電氣 ICS 系列全新下殼體部件，具有 PCB 面積最大的特點，為其上的電子元件創造了更多空間。

適用於菲尼克斯電氣 UM-BASIC 和 UM-PRO 擠壓型材外殼的評估 (EVA) 板支架是一種靈活可調的固定系統，用於固定各種尺寸的 PCB。此系統可安裝在菲尼克斯電氣的 UM-BASIC/-PRO 122 型材上。

ME-IO Slim 是菲尼克斯電氣的高效率外殼解決方案，適用於需要密封正面連接技術的緊湊型控制器。模組寬度僅 12 mm，可實現節省空間的系統設計。

菲尼克斯電氣致力於逐步提高產品的永續性。基於製程最佳化和永續材料，PCB 接線端子、連接器和電子元件外殼產品類別中已有部分解決方案顯著改善了自身的碳足跡表現。

菲尼克斯電氣推出了新一代 OCS 戶外外殼，完善了原有的現場外殼系列。藉助新推出的三個大容積外殼款型，客戶可更加輕鬆地在一個外殼中安裝多個電子元件。

憑藉 ME-IO 和 ICS 外殼系列，菲尼克斯電氣為設備開發提供了廣泛的產品組合。DIN 導軌匯流排連接器擴展了更多新品，便於實施由多個模組構成的完整系統。

ICS 系列外殼是菲尼克斯電氣為未來自動化設備推出的多功能外殼系統。

嵌入式系統和單板電腦的性能越來越強大，同時尺寸越發緊湊。要實現可靠運作，需要協調的散熱設計。對此，菲尼克斯電氣推出了一款適用於 Universal Case System (UCS) 系列外殼的整合式散熱器。

菲尼克斯電氣推出的線上熱模擬功能，為設備開發人員在開發階段最佳化設計工業電子產品開闢了新的可能性。

針對 ICS 系列模組化電子元件外殼，菲尼克斯電氣如今也提供深度為 67.5 mm、90 mm 和 112.5 mm 散熱器填充模組款型供選用。