具有熱模擬功能的電子元件外殼
2025.07.22
配備專屬散熱器與優化 PCB 配置的電子元件外殼，能為設備提供最佳散熱效果與效能提升。針對 BC、ME-IO、ICS 及 UCS 系列電子元件外殼，菲尼克斯電氣特別提供散熱器組合方案與獨家模擬分析服務，顯著提高設備的熱管理效率。
透過鋁製散熱器與塑膠外殼的靈活組合，此混合系統為設備提供絕佳的熱管理解決方案。其模組化設計與專為各外殼系統量身打造的散熱器，能在不同應用中實現有針對性的散熱。藉由元件配置的最佳化與精確冷卻技術，達成空間與效能的完美平衡。
鋁製散熱器與塑膠外殼的整合設計，無需額外主動散熱系統即可實現極致熱導效能， 完美適用於高效能應用場景。
菲尼克斯電氣配備鋁製散熱器的電子元件外殼，為緊湊型應用創造理想條件。散熱效率越高，功率密度與環境適應性即同步提升，同時極致利用有限安裝空間。
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