Multifunktionale Gehäuse ME-IO

Multifunktionale Elektronikgehäuse ME-IO mit modularer Frontanschlusstechnik

Die Elektronikgehäuse der Serie ME-IO eignen sich besonders für Applikationen mit geringem Einbauraum bei hohen Funktionsanforderungen. Maßgeschneiderte Baugruppen wie Steuerungen und I/O-Module lassen sich dank der modularen Bauweise einfach zusammenstellen. Die Push-in-Anschlusstechnik und die kompakte Bauform ermöglichen die Realisierung von einzelnen Geräten mit bis zu 54 Polen pro 18,8 mm Baubreite.

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TBUS8-18,8-PPPPPPPS-7035 - Tragschienen-Busverbinder
TBUS8-18,8-PPPPPPPS-7035 - Tragschienen-Busverbinder
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Tragschienen-Busverbinder, Farbe: lichtgrau, Nennstrom: 6 A, 4 A (parallele Kontakte) (serielle Kontakte), Bemessungsspannung (III/2): 32 V, Polzahl: 8, Artikelfamilie: TBUS8-18,8.., Rastermaß: 2,54 mm, Montage: Tragschienenmontage, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton, Artikel mit vergoldeten Kontakten, Busstecker zur Verbindung mit Elektronikgehäusen, 7 Parallelkontakte/1 serieller Kontakte

Ihre Vorteile

  • Komfortable Frontanschlüsse zur Übertragung von Signalen, Daten und Leistung sowie optionale passive Kühlkörper und Thermosimulation für die optimale Wärmeabfuhr
  • Hohe Anschlussdichten durch vier- und sechspolige Anschlussstecker in den Rastermaßen 3,45 mm und 5,0 mm
  • Drei Modulbaubreiten in 18,8 mm, 37,6 mm und 75,2 mm für hohe Anwendungsvielfalt
  • Blockbelts ermöglichen die beliebige mechanische Zusammenfassung von Steckertypen auf engem Raum
  • Gebrückte Stecker als TWIN-Anschluss ersetzen TWIN-Aderendhülsen
  • Zusätzliche Beschriftungsmöglichkeit durch Einleger in transparentem Markierungsdeckel
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Testen Sie multifunktionale Gehäuse der Serie ME-IO

Sie möchten Elektronikgehäuse der Serie ME-IO mit modularer Frontanschlusstechnik testen? Bestellen Sie gleich Ihr persönliches Muster-Set. Wir beraten Sie kompetent bei der Auswahl und dem Design-in der Gehäuse in die gewünschte Applikation. Überzeugen Sie sich von den Vorteilen der Lösungen von Phoenix Contact.

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Elektronikgehäuse der Serie ME-IO
Konfigurator für Elektronikgehäuse ME-IO für Steuerungen und I/O-Module

Konfigurator für Elektronikgehäuse für Steuerungen und I/O-Module

Komplexe Steuerungen und I/O-Module erfordern hohe Datenübertragungen. ME-IO-Gehäuse ermöglichen in kompakter Bauform nahezu 200 Pole mit Push-in-Frontanschlusstechnik in einem Gerät. Daneben sorgen Tragschienen-Busverbinder für die effiziente Modulkommunikation. Durch Signalanzeigen und Bedienelemente wie Displays lassen sich maßgeschneiderte Lösungen umsetzen.

Top-Innovationen und Applikationen


Kühlkörper und Thermosimulationen für Elektronikgehäuse

Wärme raus. Leistung rein. Optimierte Kühlung für ME-IO-Elektronikgehäuse

Maximieren Sie die Leistungsdichte in Ihren Geräten mit passiven Kühllösungen und thermisch optimierten Leiterplatten-Layouts in ME-IO-Elektronikgehäusen: von der Konfiguration über umfassende Thermosimulationen bis zur Implementierung – ideal für leistungsstarke und miniaturisierte Anwendungen der Steuerungselektronik.

Neuheiten

Elektronikgehäuse mit Thermosimulation
Steckverbinder für 8-polige Tragschienen-Busverbinder
Brücke für Tragschienen-Busverbinder

Elektronikgehäuse mit Thermosimulation

Perfekt optimiert für die maximale Leistung

Maximieren Sie die Leistungsdichte in Ihren Elektronikgehäusen mit passiven Kühllösungen und thermisch optimierten Leiterplatten-Layouts: von der Konfiguration über umfassende Thermosimulationen bis zur Implementierung – ideal für leistungsstarke und miniaturisierte Anwendungen.

Hauptmerkmale

  • Material: Aluminium
  • Oberfläche: natureloxiert
  • Kühlkörpertopologie: Strangpressprofil (BC) / Heatspreader und Strangpressprofil (ME-IO)
  • Maximale Bauteilhöhe: 12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
  • Kühlkörperbreite: 17,8 mm ... 53,6 mm (BC) / 8,8 mm (ME-IO)

Ihre Vorteile

  • Effizient eingebettete Kühlsysteme durch flexibel kombinierbare Kühlkörper und Gehäuse für optimale Kühlung
  • Nahtlose Integration durch maßgeschneiderte passive Lösungen: mechanisch und thermisch perfekt abgestimmt
  • Umfassender Service von Online-Konfiguration über Thermosimulationen bis zur Integration
  • Minimaler Platzbedarf dank platzsparender Kühlung für maximale Leistungsdichte und Raumnutzung

Steckverbinder für 8-polige Tragschienen-Busverbinder

Modulkommunikation über mehrere Ebenen

Manche Applikationen benötigen Daten und Signale aus der Modulkommunikation auch außerhalb des Modulverbunds, etwa bei einem Zeilensprung. Hier verbinden Einspeise- und Abgriffsteckverbinder für den 8-poligen Tragschienen-Busverbinder Module über mehrere Ebenen. Sie sind links-, rechtsseitig und mittig einsetzbar.

Hauptmerkmale

  • 8-polige Modulkommunikation
  • Erhältlich als Ein- und Ausspeisung
  • Endhalterfunktion

Ihre Vorteile

  • Ein- und Ausspeisung der 8-poligen Busverbindung in den Modulverbund mit ME-IO- und ICS-Gehäusen
  • Optimale Raumausnutzung durch geordnete Kabelführung
  • Leichte Beschriftung dank großer Bedruckungsfläche

Brücke für Tragschienen-Busverbinder

Bauraum optimal ausschöpfen

Die Übertragung von Daten und Signalen bei Applikationen ohne benötigten Abgang zur Leiterplatte kann durch eine Brücke für Tragschienen-Busverbinder unterhalb des Moduls durchgeschleift werden. Somit können Sie die maximale Leiterplattenfläche nutzen.

Hauptmerkmale

  • 8-polige Modulkommunikation
  • Erhältlich in den Breiten 18,8, 20 und 25 mm

Ihre Vorteile

  • Integrierbar in Geräteapplikation auf Basis von ME-IO- und ICS-Gehäusen
  • Höhere maximale Leiterplattenfläche
  • Verbindung der Pole im Feldeinsatz durch FMC-Steckverbinder

Gehäuse der ME-IO-Serie für I/O-Module auf einen Blick


Interaktive Image-Map: Baugruppe auf einer Hutschiene mit multifunktionalen Gehäusen der ME-IO-Serie
Tragschienen-Busverbinder TBUS 8
Achtpoliger Tragschienen-Busverbinder mit parallelen und seriellen Kontakten für eine einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation.
Tragschienen-Busverbinder TBUS 8
Optische Signalanzeigen
Lichtleiter in verschiedenen Ausführungen für Status- und Diagnoseanzeigen.
Optische Signalanzeigen
Modulare Anschlusstechnik
Farbkodierte Frontanschlüsse für hohen Verdrahtungskomfort.
Modulare Anschlusstechnik
Unterschiedliche Modulbreiten und -tiefen
Vier Modulbaubreiten sowie Gehäusevarianten für unterschiedliche Leiterplattenflächen.
Unterschiedliche Modulbreiten und -tiefen
Vielseitige Display-Module
Deckelvarianten zur Integration von Displays oder vollintegrierbare Touchdisplays.
Vielseitige Display-Module
Integrierbare Systemkomponenten
Das ME-IO-Gehäuse bietet integrierbare Steckverbinder wie RJ45- oder Board-to-Board-Steckverbinder. Auch passive Kühlkörper sind integrierbar.
Integrierbare Systemkomponenten
Individuelle Cover-Anpassung
Individuell gestaltbare Anschlusstechnik für Geräte nach neuen Marktanforderungen.
Individuelle Cover-Anpassung
Kühlkörper
Passive Kühlkörper inklusive Thermosimulation für eine zuverlässige Entwärmung.
Mehr zu passiven Kühlkörpern
Kühlkörper

Das Gehäusesystem für Feldbuskoppler und Steuerungen

Das ME-IO-Gehäuse bietet vielfältige Anschlussmöglichkeiten für modulare Steuerungen. Zudem eignet es sich zum Aufbau kompletter Baugruppen und Systeme wie Controller, Buskoppler oder mehreren I/O-Modulen. Unterschiedliche Bauformen und Anschlusstechniken erlauben hochflexible Systemlösungen.

Ihre Mehrwerte im Detail

Baugruppe aus ME-IO-Gehäusen
Zusammengefügte Frontanschlusstechnik (Blockbelts) für das ME-IO-Gehäuse
Lock-and-Release-System beim ME-IO-Gehäuse
Anschlusstechnik für das ME-IO-Gehäuse mit unterschiedlichen Kodierungen
Gehäuse der Serien ME-IO und ICS in einer Baugruppe auf einer Hutschiene
Entwicklungsbausätze
Baugruppe aus ME-IO-Gehäusen

Bis zu vier Modulbaubreiten in 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm und 75,2 mm ermöglichen Geräteherstellern eine hohe Anwendungsvielfalt. Darüber hinaus gibt es Gehäusevarianten mit einer Modultiefe für eine Leiterplattenfläche bis maximal 6.580 mm² und bis 8.510 mm² pro 18,8 mm Modulbreite. Leiterplatten können senkrecht und waagerecht zur Tragschiene eingebaut werden.

Zusammengefügte Frontanschlusstechnik (Blockbelts) für das ME-IO-Gehäuse

Dank Push-in-Frontanschlusstechnik und einer kompakten Bauform können Sie Geräte mit bis zu 54 Polen pro 18,8 mm Baubreite umsetzen. Ermöglicht wird diese hohe Anschlussdichte durch vier- und sechspolige Anschlussstecker in den Rastermaßen 3,45 mm und 5,0 mm. Die Anschlusstechnik können Sie individuell gestalten. Dafür stehen Ihnen USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB oder SD-Karten zur Verfügung. Für die beliebige mechanische Zusammensetzung von Steckertypen können Sie Blockbelts nutzen.

Lock-and-Release-System beim ME-IO-Gehäuse

Mit dem Lock-and-Release-System verriegeln und entriegeln Sie die Stecker schnell und einfach. So können Sie Module ohne zeitaufwendige Anschlussarbeiten austauschen – Spezialwerkzeug ist nicht erforderlich.

Anschlusstechnik für das ME-IO-Gehäuse mit unterschiedlichen Kodierungen

Vielfältige Kodierungselemente in Steckverbinder und Grundleiste bieten Geräteherstellern eine erhöhte Stecksicherheit bei der Anschlusstechnik.

Gehäuse der Serien ME-IO und ICS in einer Baugruppe auf einer Hutschiene

Der achtpolige Tragschienen-Busverbinder TBUS 8 bietet bis zu vier parallele und serielle Kontakte für eine einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation. Zudem können Sie dank des TBUS 8 die Gehäuse der Serie ICS mit denen der Serie ME-IO in einer Applikation kombinieren.

Zu den Elektronikgehäusen der Serie ICS
Entwicklungsbausätze

Um schnell Ihre Prototypen und Vorseriengeräte zu entwickeln, nutzen Sie unsere Entwicklungsbausätze. Die Bausätze beinhalten komplette Gehäuselösungen mit integrierter Anschlusstechnik und passenden Lochraster-Leiterplatten. Ganze Gerätesysteme lassen sich mit spezifischen Busverbindern realisieren. Stellen Sie sich in unserem E-Shop Ihren Entwicklungsbausatz zusammen und beginnen Sie direkt mit Ihrer Geräteentwicklung.

FAQ zu optionalen passiven Kühlkörpern

Kundenspezifischer Kühlkörper für Elektronikgehäuse der Serie ICS
Explosionsdarstellung des Elektronikgehäuses ICS 50 mit Kühlkörper
Wärmeverteilung ohne Kühlkörper beim ICS-Tragschienengehäuse
Wärmeverteilung ohne Kühlkörper beim ICS-Tragschienengehäuse
Diagramm zum Elektronikgehäuse ICS50-B122X98-V-V-7035
Kundenspezifischer Kühlkörper für Elektronikgehäuse der Serie ICS

Zurzeit sind Kühlkörper für die Gehäuseserien ICS (Industrial Case System, für die Tragschiene) und UCS (Universal Case System, für den Außeneinsatz) verfügbar.

Mehr zu passiven Kühlkörpern
Explosionsdarstellung des Elektronikgehäuses ICS 50 mit Kühlkörper

Die optimale thermische Anbindung wird durch individuelle Anpassungen des Kühlkörpers umgesetzt. Das geschieht in der Regel durch eine Fräsbearbeitung am Kühlkörper.

Mehr zu passiven Kühlkörpern
Wärmeverteilung ohne Kühlkörper beim ICS-Tragschienengehäuse

Die Maximaltemperatur hat einen besonders hohen Einfluss auf die Zuverlässigkeit und Lebensdauer Ihres Geräts. Bei einer Temperaturerhöhung von 10 °C verdoppelt sich die Ausfallrate.

Mehr zu passiven Kühlkörpern
Wärmeverteilung ohne Kühlkörper beim ICS-Tragschienengehäuse

Kleine und leistungsstarke Komponenten, hohe Datenraten, Staub sowie eine nicht ausreichende Belüftung des Gehäuses sind Gründe für eine hohe Temperaturdifferenz im Vergleich zur Umgebung.

Mehr zu passiven Kühlkörpern
Diagramm zum Elektronikgehäuse ICS50-B122X98-V-V-7035

Um eine Temperaturdifferenz zur Umgebung nicht zu überschreiten, geben die Graphen der Diagramme Aufschluss darüber, welche Leistung die Bauelemente im jeweiligen Gehäuse abgeben dürfen. Die Steigung der Geraden beschreibt den thermischen Leitwert des Systems. Die dargestellten Fälle unterscheiden sich zum einen in vollflächiger Erwärmung und Erwärmung eines Hotspots von 20 mm x 20 mm sowie zum anderen in einer im Gehäuse verbauten Leiterplatte und einer ohne Gehäuse.

Mehr zu passiven Kühlkörpern

Montageanleitung für Elektronikgehäuse der Serie ME-IO

Installieren Sie das multifunktionale ME-IO-Gehäusesystem schnell und einfach per Lock-and-Release-System. Die ME-IO-Produktfamilie bietet spezielle Gehäusevarianten und darüber hinaus Zubehör zum Aufbau eines kompletten Systems aus Steuerung, Buskoppler und einzelnen I/O-Modulen.

E-Paper
Das Portfolio der Elektronikgehäuse in der Übersicht

Entdecken Sie Gehäuse für die Tragschiene und den Außeneinsatz und erfahren Sie, wie vielfältig Sie Elektronikgehäuse an Ihre individuellen Bedürfnisse anpassen können.

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Tragschienengehäuse und Feldgehäuse
Elektronikgehäuse für die Tragschiene

Technische Grundlagen von Elektronikgehäusen Lösungen für den Tragschieneneinsatz

Elektronikgehäuse sind ein elementarer Bestandteil eines Geräts. Sie bestimmen dessen Aussehen und schützen die Elektronik vor äußeren Einflüssen. Zudem ermöglichen sie die Montage in übergeordneten Einheiten. Gerätehersteller müssen daher viele Details beachten und das nicht nur bei der Konstruktion, sondern auch bei der Gehäuseauswahl, wenn es um Materialien oder Qualitätsprüfungen geht. In dieser Broschüre finden sie alle Details.

Geräteentwicklerin und Kunde beim Betrachten eines 3D-Modells von Leiterplattenklemmen

Newsletter für Gerätehersteller

Bleiben Sie auf dem Laufenden über neue Produkte, Applikationen und Technologien speziell für den Geräteanschluss. Der regelmäßig erscheinende Newsletter bietet Ihnen Einblicke in wegweisende Anschlusstechniken für Signale, Daten und Leistung von Phoenix Contact.