CUC-USB3.1-J1ST-AH/UCF-SMD
-
USB-printplaatconnectoren
1332645
USB-printplaatconnectoren, beschermklasse: IP20, aantal polen: 16, 480 Mbit/s, materiaal: metaal, aansluitmethode: soldeeraansluiting, USB 2.0
Productdetails
| Producttype | Dataconnector (aan apparaatzijde) |
| bouwvorm | USB-C |
| sensortype | USB 2.0 |
| aantal polen | 16 |
| stekerbeeld | USB-C |
| verpakkingsmethode | Tape and Reel |
| rolbreedte [W] | 24,00 mm |
| spoeldiameter [A] | 330,00 mm |
| Aantal steekplAatsen | 1 |
| uitvoering | Busconnector |
| Afgeschermd | ja |
| Isolatie-eigenschappen | |
| Overspanningscategorie | I |
| vervuilingsgraad | 2 |
| nominale spanning (III/2) | 20 V |
| teststootspanning (III/2) | 1500 V |
| Nominale stroom | 5 A |
| overgangsweerstand | 40 mΩ |
| frequentiebereik | 10 Hz ... 55 Hz |
| isolatieweerstand | 100 MΩ |
| overdrachtsmedium | Koper |
| overdrachtseigenschappen (categorie) | USB 2.0 |
| overdrachtssnelheid | 480 MBit/s |
| Vermogensoverdracht | 100 W |
| Aansluittechniek | |
| Aansluitmethode | soldeeraansluiting |
| Breedte | 8,94 mm |
| Hoogte | 3,26 mm |
| lengte | 7,3 mm |
| Oriëntatie op PCB | 90,00 ° |
| Kleur van het behuizingdeel | zwart |
| Brandbaarheidsklasse volgens UL 94 | V0 |
| materiaal behuizing | metaal |
| materiaal contact | koperlegering |
| materiaal contactoppervlak | verguld nikkel |
| materiaal contactblok | LCP |
| Testspanning ader/ader | 100 V |
| Testspanning ader/ader-afscherming | 100,00 V |
| Versnelling | 3,1 m/s² |
| Halogeenvrij | ja |
| Mechanische gegevens | |
| steekcycli | > 10000 |
| steekkracht per signaalcontact | 20,00 N |
| trekkracht per signaalcontact | < 8 N |
| Testspecificatie | |
| testspecificatie | EIA 364-1000 |
| frequentie | 10-55 Hz |
| sweep-snelheid | 1 octaaf/min. |
| amplitude | 1,52 mm |
| Testduur | 2,00 h |
| isolatieweerstand R1 | 40,00 mΩ |
| Testspecificatie | |
| testspecificatie | 60068-2-27 |
| Versnelling | 30,00 g |
| Aantal schokken per richting | 18,00 |
| Omgevingsomstandigheden | |
| beschermklasse | IP20 |
| omgevingstemperatuur (bedrijf) | -55 °C ... 85 °C |
| montagetechniek | SMD solderen |
| Verwerkingsvoorschriften | |
| proces | SMD |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| reflow-soldeercycli | 3 |
| Artikelnummer | 1332645 |
| Verpakkingseenheid | 1.000 Stuks |
| Minimale bestelhoeveelheid | 1.000 Stuks |
| Verkoopcode | ABNDAC |
| Productcode | ABNDAC |
| GTIN | 4063151629724 |
| Gewicht per stuk (inclusief verpakking) | 0,811 g |
| Gewicht per stuk (exclusief verpakking) | 0,61 g |
| Douanetariefnummer | 85366930 |
| Land van herkomst | CN |
ECLASS
| ECLASS-13.0 | 27460201 |
ETIM
| ETIM 9.0 | EC002637 |
UNSPSC
| UNSPSC 21.0 | 39121400 |
| EU RoHS | |
| Voldoet aan de eisen van de RoHS-richtlijn | Ja (Geen uitzonderingsregelingen) |
| China RoHS | |
| Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Geen gevaarlijke stoffen boven de grenswaarden
|
| EU REACH SVHC | |
| Aanduiding van REACH-kandidaatstof (CAS-nr.) | Geen stof met een massafractie van meer dan 0,1 % |
Uw voordelen
Geoptimaliseerd voor het SMD reflow-soldeerproces
Geautomatiseerd te verwerken dankzij de rolverpakking
PHOENIX CONTACT B.V.
Hengelder 56, 6902 PA Zevenaar, Postbus 246, 6900 AE Zevenaar