ICS20-B100X98-O-1018
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Gehäuseunterteil
1355953
Tragschienengehäuse, Gehäuseunterteil mit Metallfußriegel, Breite: 20 mm, Höhe: 100 mm, Tiefe: 108,35 mm, Farbe: gelb (ähnlich RAL 1018), Querverbindung: Tragschienen-Busverbinder (optional), Polzahl Querverbinder: 8
Dieses Produkt benötigt weitere Produkte für den Betrieb.
Notwendiges Zubehör
Produktdetails
| Montagehinweis | Beachten Sie bitte den Anwenderhinweis im Download-Bereich. |
| Empfehlung | Material Kontaktpads für Busverbinder galvanisch Gold (Hartgold) |
| Produkttyp | Gehäuseunterteil |
| Gehäuseart | Tragschienengehäuse |
| Gehäuseserie | ICS |
| Produktfamilie | ICS20-..100X.. |
| Max. Polzahl | 32 (Rastermaß: 3,5 mm) |
| 24 (Rastermaß: 5 mm) | |
| Anzahl der Reihen | 4 |
| Anzahl (Anschlussöffnungen) | 8 |
| Ausführung | Gehäuseunterteil mit Metallfußriegel |
| Lüftungsöffnung vorhanden | nein |
| Maßzeichnung |
|
| Breite | 20 mm |
| Höhe | 100 mm |
| Tiefe | 108,35 mm |
| Tiefe ab Oberkante Tragschiene bis Auflagepunkt Oberteil | 98,15 mm |
| Maße | 20 mm x 100 mm x 110 mm (Gehäuseunterteil ab Oberkante Tragschiene mit Gehäuseoberteil) |
| 20 mm x 100 mm x 116,7 mm (Gehäuseunterteil mit Gehäuseoberteil) | |
| Leiterplatten-Design | |
| Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Farbe (Gehäuse) | gelb (RAL 1018) |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| CTI nach IEC 60112 | 600 |
| Material Gehäuse | PA |
| Oberflächenbeschaffenheit | unbehandelt |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 20 °C | |
| Umgebungstemperatur | 20 °C |
| Reduktionsfaktor | 1 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 16 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 30 °C | |
| Umgebungstemperatur | 30 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,84 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 13,5 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 40 °C | |
| Umgebungstemperatur | 40 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,69 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 11 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 50 °C | |
| Umgebungstemperatur | 50 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,55 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 8,85 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 60 °C | |
| Umgebungstemperatur | 60 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,4 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 6,5 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 70 °C | |
| Umgebungstemperatur | 70 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,3 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 5 W |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequenz | 10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Beschleunigung | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
| Glühdrahtprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatur | 850 °C |
| Einwirkdauer | 30 s |
| Wärmebeständigkeit / Kugeldruckprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatur | 125 °C |
| Prüfdauer | 1 h |
| Kraft | 20 N |
| Mechanische Festigkeit / Falltrommel | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Fallhöhe | 50 cm |
| Frequenz | 50 |
| Schocken | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Schockform | Halbsinusförmig |
| Beschleunigung | 15g |
| Schockdauer | 11 ms |
| Anzahl der Schocks je Richtung | 3 |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Prüfung auf lackbenetzungsstörende Stoffe | |
| Prüfspezifikation | VDMA 24364:2018-05 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Schutzart (IP-Code) | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Ergebnis Schutzgrad IP-Code | IP20 |
| Umgebungsbedingungen | |
| Max. zu erreichender IP-Code | IP20 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 105 °C (in Abhängigkeit der Verlustleistung) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 80 % |
| Anzahl der Leiterplattenaufnahmen | 2 |
| Art der Leiterplattenbefestigung | Verrastung |
| Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Montageart | Tragschienenmontage |
| Verpackungsart | verpackt im Karton |
| Art der Umverpackung | Karton |
Ihre Vorteile
Flexible Einsetzbarkeit dank Baukastensystem und einzigartiger Modularität in der Anschlusstechnik
Standardisierte Anschlüsse wie RJ45, USB, D-SUB und Antennenbuchsen als integrierbare Komponenten
Optimale Raumausnutzung sowie Anpassbarkeit von Design, Farben und Bedruckung
Achtpolige Tragschienen-Busverbinder mit parallelen und bis zu zwei seriellen Kontakten für eine einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation
Häufig gestellte Fragen
Welche Unterstützung bietet Phoenix Contact im Bereich Thermomanagement?
Phoenix Contact unterstützt Sie mit Katalogwerten, Online-Simulationen, persönlicher Beratung inklusive Simulationsdienstleistungen und (individuell angepassten) Kühlkörpern.... Mehr anzeigen
Phoenix Contact unterstützt Sie mit Katalogwerten, Online-Simulationen, persönlicher Beratung inklusive Simulationsdienstleistungen und (individuell angepassten) Kühlkörpern.
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Zurzeit sind Kühlkörper für das ICS (Industrial Case System) und das UCS (Universal Case System) verfügbar.
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Das sich stark erwärmende Bauteil (der Hotspot) wird durch ein thermisch leitendes Material (TIM) mit dem Kühlkörper verbunden. Im Fall des UCS-Gehäusesystems können optional eingebrachte Heatspreader zusätzlich größere Distanzen zwischen dem zu kühlenden Bauelement und dem Kühlkörper überbrücken.
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Die optimale thermische Anbindung wird durch individuelle Anpassungen des Kühlkörpers umgesetzt. Das geschieht in der Regel durch eine Fräsbearbeitung am Kühlkörper.... Mehr anzeigen
Die optimale thermische Anbindung wird durch individuelle Anpassungen des Kühlkörpers umgesetzt. Das geschieht in der Regel durch eine Fräsbearbeitung am Kühlkörper.
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Kleine und leistungsstarke Komponenten, hohe Datenraten, Staub sowie eine nicht ausreichende Belüftung des Gehäuses sind Gründe für eine hohe Temperaturdifferenz im Vergleich zur Umgebung.
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Die Graphen der Diagramme geben Aufschluss darüber, welche Leistung die Bauelemente im jeweiligen Gehäuse abgeben dürfen, um eine Temperaturdifferenz zur Umgebung nicht zu überschreiten. Die Steigung der Geraden beschreibt den thermischen Leitwert des Systems. Die dargestellten Fälle unterscheiden sich zum einen in vollflächiger Erwärmung und Erwärmung eines Hotspots von 20 x 20 mm sowie zum anderen in einer im Gehäuse verbauten Leiterplatte und einer ohne Gehäuse.
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Die integrierten Kühlkörper von Phoenix Contact führen Wärme via Wärmeleitung aus dem Hotspot über das thermisch leitende Material (TIM) ab. Der Kühlkörper gibt diese Wärme in Form von Strahlungsenergie und über Konvektion zwischen den Lamellen an di... Mehr anzeigen
Die integrierten Kühlkörper von Phoenix Contact führen Wärme via Wärmeleitung aus dem Hotspot über das thermisch leitende Material (TIM) ab. Der Kühlkörper gibt diese Wärme in Form von Strahlungsenergie und über Konvektion zwischen den Lamellen an die Umgebung ab. Dabei wird der Kamineffekt genutzt, bei dem die erwärmte Luft nach oben steigt und kalte Luft nach sich zieht.
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In vielen Fällen ist eine Neuanordnung der Hotspots oder das Einbringen von Lüftungsschlitzen ausreichend. Eine Simulation der thermischen Bedingungen gibt Aufschluss darüber, welche Option am besten geeignet ist.... Mehr anzeigen
In vielen Fällen ist eine Neuanordnung der Hotspots oder das Einbringen von Lüftungsschlitzen ausreichend. Eine Simulation der thermischen Bedingungen gibt Aufschluss darüber, welche Option am besten geeignet ist.
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