Durch die modularen Elektronikgehäuse der ME-Serie werden aus bestückten Leiterplatten Elektronikmodule mit kurzen Montagezeiten. Variable Anschlusstechnik, Busverbinder und Modularität sorgen für das richtige Geräte-Design für jede Anwendung. Die modularen Gehäuse in Becherform ermöglichen vielfältige Lösungen für die Signal-, Leistungs- und Datenübertragung.
Tragschienengehäuse, Blindstopfen für unbestückte Klemmstellen (3MSTBO), Breite: 10 mm, Höhe: 16,35 mm, Tiefe: 18,5 mm, Farbe: schwarz (ähnlich RAL 9005)
Leiterplattenklemme, Nennstrom: 22 A, Bemessungsspannung (III/2): 250 V, Nennquerschnitt: 2,5 mm2, Anzahl der Potenziale: 3, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl pro Reihe: 3, Artikelfamilie: FKDSO 2,5/..-L, Rastermaß: 5 mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Montage: Wellenlöten, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0 °, Farbe: grau, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 3,5 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Verpackungsart: verpackt im Karton. Artikel mit seitlichem Pinabgang links
Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm2, Farbe: orange, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 4, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 4, Anzahl der Anschlüsse: 4, Artikelfamilie: MSTBO 2,5/..-G1R, Rastermaß: 5 mm, Anschlussart: steckbar, Montage: Wellenlöten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 3,5 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung Steckgesicht: Orthogonal, Verriegelung: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton, Artikel mit seitlichem Pinabgang rechts
Tragschienengehäuse, Gehäuseoberteil für Steckverbinder mit Grundleiste, Breite: 22,6 mm, Höhe: 99 mm, Tiefe: 45,85 mm, Farbe: gelb (ähnlich RAL 1018)
Leiterplattenklemme, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Anzahl der Potenziale: 5, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl pro Reihe: 5, Artikelfamilie: MKDSO 1,5/..-R, Rastermaß: 3,5 mm, Anschlussart: Schraubanschluss mit Zughülse, Montage: Wellenlöten, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0 °, Farbe: rot, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 2,3 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Verpackungsart: verpackt im Karton. Artikel mit seitlichem Pinabgang rechts
Tragschienengehäuse, Gehäuseunterteil mit Metallfußriegel, mit 4 FE-Kontakten, hohe Bauform, mit Lüftungsschlitzen, Breite: 90,4 mm, Höhe: 99 mm, Tiefe: 107,3 mm, Farbe: lichtgrau (ähnlich RAL 7035), Querverbindung: integrierter Busverbinder, Polzahl Querverbinder: 10, Busverbinder: 10 Parallelkontakte
Tragschienengehäuse, Blindstopfen für unbestückte Klemmstellen (MSTBO), Breite: 15 mm, Höhe: 19,05 mm, Tiefe: 12,3 mm, Farbe: blau (ähnlich RAL 5015)
Tragschienengehäuse, Gehäuseunterteil mit Metallfußriegel, hohe Bauform, mit Lüftungsschlitzen, Breite: 90,4 mm, Höhe: 99 mm, Tiefe: 107,3 mm, Farbe: lichtgrau (ähnlich RAL 7035), Querverbindung: Tragschienen-Busverbinder (optional), Polzahl Querverbinder: 5
Tragschienengehäuse, Gehäuseunterteil mit Metallfußriegel, mit 2 FE-Kontakten, hohe Bauform, mit Lüftungsschlitzen, Breite: 35,2 mm, Höhe: 99 mm, Tiefe: 107,3 mm, Farbe: lichtgrau (ähnlich RAL 7035), Querverbindung: integrierter Busverbinder, Polzahl Querverbinder: 10, Busverbinder: 10 Parallelkontakte
Leiterplattenklemme, Nennstrom: 22 A, Bemessungsspannung (III/2): 250 V, Nennquerschnitt: 2,5 mm2, Anzahl der Potenziale: 3, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl pro Reihe: 3, Artikelfamilie: FKDSO 2,5/..-L, Rastermaß: 5 mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Montage: Wellenlöten, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0 °, Farbe: lichtgrau, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 3,5 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Verpackungsart: verpackt im Karton. Artikel mit seitlichem Pinabgang links
Sie möchten bis zu 120 Pole an einem Modul anschließen? – Wählen Sie aus unterschiedlichen Gehäusegrößen und Gehäuseoberteilen Ihre passende Konfiguration des ME-Gehäuses aus. Zusätzlich können Sie durch einen Busverbinder die Kommunikation mit weiteren Modulen auf der Tragschiene herstellen.
Als führender Hersteller von Steckverbindern und Elektronikgehäusen arbeitet Phoenix Contact stets mit dem Anspruch, neue Lösungen für die wachsenden Anforderungen Ihrer Industrie- und Infrastrukturapplikationen zu entwickeln.
Entdecken Sie unsere neue Geräteanschlusstechnik zur Übertragung von Signalen, Daten und Leistung sowie die vielseitigen Elektronikgehäuse.
Elektronikgehäuse ME und ME MAX verringern den Verdrahtungsaufwand durch integrierten Tragschienenbus und modularen Aufbau. Umfangreiches Zubehör und vielfältige Anpassungsoptionen, auch in der Gehäusebreite, erweitern die Palette individueller Gehäuselösungen.
Bestückte Leiterplatten und die passende Anschlusstechnik können in einem Arbeitsgang bestückt und verlötet werden. Nutzen Sie Leiterplattenklemmen mit Schraub- oder Push-in-Anschluss auf bis zu zwei Anschlussebenen sowie steckbare Klemmen auf bis zu drei Anschlussebenen für Ihre Anwendung. Durch Verrasten montieren Sie das Hutschienengehäuse schnell.
Durch gezielten Druck auf die Verriegelungshaken, z. B. per Schraubendreher, lässt sich das Gehäuse komfortabel in Wartungs- oder Servicefällen öffnen.
Der 5-polige Tragschienen-Busverbinder dient zur Energieversorgung sowie für die serielle und parallele Datenübertragung. Er ist in die Tragschiene einmontiert und ermöglicht mit fünf parallelen bzw. vier parallelen und einem seriellen Kontakt eine effiziente Modulkommunikation. Dadurch werden mehrere montierte Module verbunden. Beim Ziehen eines Geräts aus dem Verbund wird die Kontaktkette bei parallelen Kontakten nicht unterbrochen. Mit fünf vergoldeten Kontakten sind Übertragungen bis 8 A und 125 V möglich.
ME-Busgehäuse sind Varianten der modularen Elektronikgehäuse ME mit einer integrierten Querverbindung. Ausführungen mit 5- oder 10-poligen Parallelkontakten sowie mit zusätzlich zwei seriellen Kontakten bieten umfangreiche Anwendungsmöglichkeiten. Durch Ausführungen mit im Gehäuseboden integriertem Funktionserdekontakt können Sie die eingeschobene Leiterplatte direkt mit der erdgebundenen Tragschiene verbinden.
Lichtleiter HS LC für Elektronikgehäuse sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich und optimal auf diese abgestimmt. Zudem besitzen die Lichtleiter eine ESD-Festigkeit. Einpresszapfen ermöglichen eine einfache Montage auf der Leiterplatte. Auf Wunsch bearbeiten wir als Serviceleistung für Sie die Elektronikgehäuse im erforderlichen Umfang.
Montieren Sie das Tragschienengehäuse der Serie ME in wenigen Schritten. Dank des Becherprinzips ist der Zusammenbau einfach. In kurzer Zeit werden aus Ihren bestückten Leiterplatten einbaufreundliche Elektronikmodule für Ihre Geräteanwendung.
Per Tragschienen-Busverbinder lassen sich die beiden Gehäuseserien ME und ME MAX mit ihren jeweiligen Stärken in einer Anwendung kombinieren.
Neben dem Einsatz für unterschiedliche Anwendungen eignet sich das ME-Gehäuse unter anderem für die folgenden Branchen.
Elektronikgehäuse sind ein elementarer Bestandteil eines Geräts. Sie bestimmen dessen Aussehen und schützen die Elektronik vor äußeren Einflüssen. Zudem ermöglichen sie die Montage in übergeordneten Einheiten. Gerätehersteller müssen daher viele Details beachten und das nicht nur bei der Konstruktion, sondern auch bei der Gehäuseauswahl, wenn es um Materialien oder Qualitätsprüfungen geht. In dieser Broschüre finden sie alle Details.
Bleiben Sie auf dem Laufenden über neue Produkte, Applikationen und Technologien für die elektrische Verbindungstechnik – vom Geräteanschluss bis zur Feldverkabelung. In unserem Newsletter nehmen wir jeweils ein Schwerpunktthema in den Fokus und bieten Ihnen Einblicke in wegweisende Anschlusstechniken für Signale, Daten und Leistung von Phoenix Contact.
