Werkstoffprüfungen für Steckverbinder und Elektronikgehäuse Hohe Qualität durch Materialtests für optimales Langzeitverhalten im Prüflos A: Um ihre Eignung und ihr Langzeitverhalten zu beurteilen, werden die verwendeten Materialien bei Phoenix Contact neben der computergestützten Simulation auch umfangreichen Tests unterzogen. So wird sichergestellt, dass nur Materialien eingesetzt werden, die den höchsten Ansprüchen an Zuverlässigkeit und Haltbarkeit genügen.
Glühdrahtprüfung eines Elektronikgehäuses in einem Labor von Phoenix Contact
Glühdrahtprüfung
Die Glühdrahtprüfung simuliert Wärmebeanspruchungen wie z. B. durch glühende Teile oder kurzzeitig überlastete elektrische Widerstände. Bei der Prüfung wird die Spitze des Glühdrahts für 30 s mit einer Anpresskraft von 1 N mit dem Prüfling in Berührung gebracht. In Fällen, in denen der Werkstoff vom Glühdraht wegschmilzt, wird die Eindringtiefe des Glühdrahts in den Werkstoff auf 7 mm begrenzt. Flammen oder Glut am Prüfling müssen spätestens 30 s nach Entfernen des Glühdrahts erlöschen.
Thermografieaufnahme einer Leiterplattenklemme
Thermografieaufnahmen
Das elektrische und thermische Verhalten eines Werkstoffs oder Produkts wird durch Thermografieaufnahmen visualisiert und quantitativ bewertet. Mit entsprechend detaillierten Gesamtaufnahmen am Bauteil in der Anwendung kann eine Feinabstimmung des Wärmemanagements erfolgen. Optimierungen sind auf diese Weise leicht auf entsprechende Wärmequellen und Hotspots zu beziehen
Aufnahme einer Rasterelektronenmikroskopie
Rasterelektronenmikroskopie
Die Rasterelektronenmikroskopie erlaubt hochauflösende Material- und Topografieanalysen bis hin zur Elementbestimmung und chemischen Zusammensetzung einer Analyseprobe. Diese Ergebnisse unterstützen den Entwicklungsprozess gerade im Bereich miniaturisierter Bauteile und sichern im Rahmen präventiver Qualitätssicherung Werkstoffeigenschaften ab.
Computertomografie während eines Labortests
Röntgen-CT
Die Computertomografie ermöglicht eine schnelle und präzise Analyse, gerade im Hinblick auf immer komplexer werdende Baugruppen. Eine zerstörungsfreie dreidimensionale Funktionsanalyse von Bauteilen, z. B. im geschlossenen Gehäuse, kann so zur schnellen Lösung spezifischer technologischer Fragen dienen. So kann ein zerstörungsfreier Schnitt durch alle Elemente des Bauteils oder Geräts erfolgen, mit dem die Einbauverhältnisse aller Einzelteile an jeder beliebigen Stelle gezielt visualisiert werden können.
