CUC-IA4M-J1ST-AB/R4R-P
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Befilterte RJ45 Leiterplattensteckverbinder
1664061
Befilterte RJ45 Leiterplattensteckverbinder, 1x1 single-port, Anschlussrichtung des Steckers zur Platine: 90 °, Tab unten, Geschirmt, Schirmfedern, Polzahl: 8, 10/100 MBit/s, THT-THR, Reflow, Verpackungsart: Tape and Reel
Produktdetails
| Produkttyp | Datensteckverbinder (geräteseitig) |
| Steckplätze | 1x1 single-port |
| Orientierung zur PCB | 90,00 ° |
| Bauform | THD |
| Polzahl | 8 (8P8C) |
| Verriegelungsart | Rastverriegelung Tab unten |
| Schirmung | Geschirmt, Schirmfedern |
| Anwendungsbereich | Reflow |
| Verpackungsart | Tape and Reel |
| Übertragungsgeschwindigkeit | 10/100 MBit/s (100BASE-TX) |
| Bemessungsstoßspannung | 1,5 kV (IEC 60664-1) |
| Bemessungsstrom | 0,5 A |
| Prüfspannung | 1,5 kV DC IEC 60603-7 (Kontakt - Schirm) |
| Isolationswiderstand | > 500 MΩ (IEC 60603-7) |
| Übertragungsrate | 100 MBit/s |
| Übertragungsgeschwindigkeit | 10/100 MBit/s |
| Anschlusstechnik | |
| Anschlussart | Buchse |
| Statusanzeige vorhanden | nein |
| Breite | 15,9 mm |
| Höhe | 17,2 mm |
| Länge | 21,35 mm |
| Bauhöhe | 14,50 mm |
| Orientierung zur PCB | 90,00 ° |
| Datenpinlänge | 2,70 mm |
| Material Steckkontaktbeschichtung (Deckschicht/selektiv) | Au (0,762 µm / 30 µ") |
| Material Steckkontaktbeschichtung (Zwischenschicht) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| Material Lötkontaktbeschichtung (Deckschicht/selektiv) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Material Lötkontaktbeschichtung (Zwischenschicht) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| Material Gehäuse | Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) |
| Material Kontakt | Phosphor Bronze |
| Material Gehäusepinbeschichtung (Deckschicht/selektiv) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Material Kontaktträger | LCP (Gehäuse (Buchse / Insert)) |
| Schirmung | Geschirmt, Schirmfedern |
| Halogenfreiheit | ja |
| Flammwidrigkeit | UL 94 V0 |
| Mechanische Daten | |
| Steckzyklen | > 750 (IEC 60603-7) |
| Steckkraft | < 20 N (IEC 60603-7) |
| Ziehkraft | < 20 N (IEC 60603-7) |
| Prüfspezifikation | |
| Prüfspezifikation | IEC 60603-7 |
| Umgebungsbedingungen | |
| Schutzart (gesteckt) | IP20 (IEC 60603-7) |
| Schutzart | IP20 (IEC 60603-7) |
| IP20 | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 85 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 85 °C |
| Flammwidrigkeit | UL 94 V0 |
| Montageart | THT-THR |
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
| Maßzeichnung |
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| Verpackungsart | Tape and Reel |
| Gurtbreite [W] | 44 mm |
| Spulenaussenmaß [W2] | 49 mm |
| Spulendurchmesser [A] | 330 mm |
| Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
Kompatible Produkte
Ihre Vorteile
Vereinfachter Ethernet-Design-Prozess durch integrierte Befilterung
Reduzierung von Leiterplattenkomplexität und Verringerung von EMV-Risiken
Hohe mechanische Stabilität bei der Verbindung Buchse zur Leiterplatte durch Through-Hole-Reflow-Technologie - THR
Automatisierte Verarbeitung durch Reflow-Lötfähigkeit
Platzsparend durch kompakte Bauform
Herausragende EMI Performance
Ermöglicht platzsparendes Leiterplattendesign bei gleichzeitiger Reduzierung der BOM durch integrierte Filter und Übertrager
Ideal für anspruchsvolle industrielle Applikationen aufgrund der hohen Schock- und Vibrationsfestigkeit sowie des erweiterten Temperaturbereichs