Die Elektronikgehäuse der Serie ME-IO eignen sich besonders für Applikationen mit geringem Einbauraum bei hohen Funktionsanforderungen. Maßgeschneiderte Baugruppen wie Steuerungen und I/O-Module lassen sich dank der modularen Bauweise einfach zusammenstellen. Die Push-in-Anschlusstechnik und die kompakte Bauform ermöglichen die Realisierung von einzelnen Geräten mit bis zu 54 Polen pro 18,8 mm Baubreite.
Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 12, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 12, Anzahl der Anschlüsse: 12, Artikelfamilie: HSCH 1,5/..-G-THR, Rastermaß: 3,45 mm, Montage: THR-Löten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 2,3 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: HSC 1,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: Gurt in 44 mm Breite
Fußriegel, für die Tragschienenmontage, mit beiligender Feder
Leiterplattenstecker, Nennquerschnitt: 2,5 mm2, Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Potenziale: 4, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 4, Anzahl der Anschlüsse: 4, Artikelfamilie: HSCP-SP 2,5-.., Rastermaß: 5 mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0 °, Rasthaken: - Rasthaken, Stecksystem: HSC 2,5, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton, Farbe der Federöffner: schwarz, schwarz / rot, rot
Leiterplattenstecker, Nennquerschnitt: 2,5 mm2, Farbe: lichtgrau, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Potenziale: 4, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 4, Anzahl der Anschlüsse: 4, Artikelfamilie: HSCP-SP 2,5-.., Rastermaß: 5 mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0 °, Rasthaken: - Rasthaken, Stecksystem: HSC 2,5, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton, Farbe der Federöffner: blau, rot / grün, weiß
Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm2, Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 10, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 10, Anzahl der Anschlüsse: 10, Artikelfamilie: HSCH 2,5/..-G, Rastermaß: 5 mm, Montage: Wellenlöten, Pin-Layout: Mixed Pinning, Pinlänge [P]: 3,8 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: HSC 2,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton, Teilbestückte Variante
Tragschienengehäuse, 4U, Gehäuseabdeckung, Breite: 18,9 mm, Höhe: 43,8 mm, Tiefe: 26 mm, Farbe: blau (ähnlich RAL 5015)
Leiterplattenstecker, Nennquerschnitt: 2,5 mm2, Farbe: lichtgrau, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Potenziale: 2, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 2, Anzahl der Anschlüsse: 2, Artikelfamilie: HSCP-SP 2,5-.., Rastermaß: 5 mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0 °, Rasthaken: - Rasthaken, Stecksystem: HSC 2,5, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton, Teilbestückte Variante
Leiterplattenstecker, Nennquerschnitt: 2,5 mm2, Farbe: lichtgrau, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Potenziale: 4, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 4, Anzahl der Anschlüsse: 4, Artikelfamilie: HSCP-SP 2,5-.., Rastermaß: 5 mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0 °, Rasthaken: - Rasthaken, Stecksystem: HSC 2,5, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton, Farbe der Federöffner: rot, weiß / rot, weiß
Tragschienengehäuse, 6U, Gehäuseabdeckung, Breite: 18,9 mm, Höhe: 65,8 mm, Tiefe: 26 mm, Farbe: lichtgrau (ähnlich RAL 7035)
Leiterplattenstecker, Nennquerschnitt: 2,5 mm2, Farbe: lichtgrau, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Potenziale: 4, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 4, Anzahl der Anschlüsse: 4, Artikelfamilie: HSCP-SP 2,5-.., Rastermaß: 5 mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0 °, Rasthaken: - Rasthaken, Stecksystem: HSC 2,5, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton, Farbe der Federöffner: gelb, gelb / gelb, gelb
Komplexe Steuerungen und I/O-Module erfordern hohe Datenübertragungen. ME-IO-Gehäuse ermöglichen in kompakter Bauform nahezu 200 Pole mit Push-in-Frontanschlusstechnik in einem Gerät. Daneben sorgen Tragschienen-Busverbinder für die effiziente Modulkommunikation. Durch Signalanzeigen und Bedienelemente wie Displays lassen sich maßgeschneiderte Lösungen umsetzen.
Maximieren Sie die Leistungsdichte in Ihren Geräten mit passiven Kühllösungen und thermisch optimierten Leiterplatten-Layouts in ME-IO-Elektronikgehäusen: von der Konfiguration über umfassende Thermosimulationen bis zur Implementierung – ideal für leistungsstarke und miniaturisierte Anwendungen der Steuerungselektronik.
Das ME-IO-Gehäuse bietet vielfältige Anschlussmöglichkeiten für modulare Steuerungen. Zudem eignet es sich zum Aufbau kompletter Baugruppen und Systeme wie Controller, Buskoppler oder mehreren I/O-Modulen. Unterschiedliche Bauformen und Anschlusstechniken erlauben hochflexible Systemlösungen.
Bis zu vier Modulbaubreiten in 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm und 75,2 mm ermöglichen Geräteherstellern eine hohe Anwendungsvielfalt. Darüber hinaus gibt es Gehäusevarianten mit einer Modultiefe für eine Leiterplattenfläche bis maximal 6.580 mm² und bis 8.510 mm² pro 18,8 mm Modulbreite. Leiterplatten können senkrecht und waagerecht zur Tragschiene eingebaut werden.
Dank Push-in-Frontanschlusstechnik und einer kompakten Bauform können Sie Geräte mit bis zu 54 Polen pro 18,8 mm Baubreite umsetzen. Ermöglicht wird diese hohe Anschlussdichte durch vier- und sechspolige Anschlussstecker in den Rastermaßen 3,45 mm und 5,0 mm. Die Anschlusstechnik können Sie individuell gestalten. Dafür stehen Ihnen USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB oder SD-Karten zur Verfügung. Für die beliebige mechanische Zusammensetzung von Steckertypen können Sie Blockbelts nutzen.
Mit dem Lock-and-Release-System verriegeln und entriegeln Sie die Stecker schnell und einfach. So können Sie Module ohne zeitaufwendige Anschlussarbeiten austauschen – Spezialwerkzeug ist nicht erforderlich.
Vielfältige Kodierungselemente in Steckverbinder und Grundleiste bieten Geräteherstellern eine erhöhte Stecksicherheit bei der Anschlusstechnik.
Der achtpolige Tragschienen-Busverbinder TBUS 8 bietet bis zu vier parallele und serielle Kontakte für eine einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation. Zudem können Sie dank des TBUS 8 die Gehäuse der Serie ICS mit denen der Serie ME-IO in einer Applikation kombinieren.
Um schnell Ihre Prototypen und Vorseriengeräte zu entwickeln, nutzen Sie unsere Entwicklungsbausätze. Die Bausätze beinhalten komplette Gehäuselösungen mit integrierter Anschlusstechnik und passenden Lochraster-Leiterplatten. Ganze Gerätesysteme lassen sich mit spezifischen Busverbindern realisieren. Stellen Sie sich in unserem E-Shop Ihren Entwicklungsbausatz zusammen und beginnen Sie direkt mit Ihrer Geräteentwicklung.
Zurzeit sind Kühlkörper für die Gehäuseserien ICS (Industrial Case System, für die Tragschiene) und UCS (Universal Case System, für den Außeneinsatz) verfügbar.
Die optimale thermische Anbindung wird durch individuelle Anpassungen des Kühlkörpers umgesetzt. Das geschieht in der Regel durch eine Fräsbearbeitung am Kühlkörper.
Die Maximaltemperatur hat einen besonders hohen Einfluss auf die Zuverlässigkeit und Lebensdauer Ihres Geräts. Bei einer Temperaturerhöhung von 10 °C verdoppelt sich die Ausfallrate.
Kleine und leistungsstarke Komponenten, hohe Datenraten, Staub sowie eine nicht ausreichende Belüftung des Gehäuses sind Gründe für eine hohe Temperaturdifferenz im Vergleich zur Umgebung.
Um eine Temperaturdifferenz zur Umgebung nicht zu überschreiten, geben die Graphen der Diagramme Aufschluss darüber, welche Leistung die Bauelemente im jeweiligen Gehäuse abgeben dürfen. Die Steigung der Geraden beschreibt den thermischen Leitwert des Systems. Die dargestellten Fälle unterscheiden sich zum einen in vollflächiger Erwärmung und Erwärmung eines Hotspots von 20 mm x 20 mm sowie zum anderen in einer im Gehäuse verbauten Leiterplatte und einer ohne Gehäuse.
Installieren Sie das multifunktionale ME-IO-Gehäusesystem schnell und einfach per Lock-and-Release-System. Die ME-IO-Produktfamilie bietet spezielle Gehäusevarianten und darüber hinaus Zubehör zum Aufbau eines kompletten Systems aus Steuerung, Buskoppler und einzelnen I/O-Modulen.
Elektronikgehäuse sind ein elementarer Bestandteil eines Geräts. Sie bestimmen dessen Aussehen und schützen die Elektronik vor äußeren Einflüssen. Zudem ermöglichen sie die Montage in übergeordneten Einheiten. Gerätehersteller müssen daher viele Details beachten und das nicht nur bei der Konstruktion, sondern auch bei der Gehäuseauswahl, wenn es um Materialien oder Qualitätsprüfungen geht. In dieser Broschüre finden sie alle Details.
Bleiben Sie auf dem Laufenden über neue Produkte, Applikationen und Technologien für die elektrische Verbindungstechnik – vom Geräteanschluss bis zur Feldverkabelung. In unserem Newsletter nehmen wir jeweils ein Schwerpunktthema in den Fokus und bieten Ihnen Einblicke in wegweisende Anschlusstechniken für Signale, Daten und Leistung von Phoenix Contact.
