ME-IO 系列多功能外殼

採用模組化正面連接技術的 ME-IO 系列多功能電子元件外殼

ME-IO 系列的電子元件外殼特別適合安裝空間有限且對功能要求較高的應用情況。基於模組化設計，控制器和 I/O 模組等客製化模組便於組裝。外殼設計緊湊，支援直插式連接技術，18.8 mm 的單一設備總寬度可實現多達 54 個接線位。

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TBUS8-18,8-PPPPPPPP-7035 - DIN导轨连接器
TBUS8-18,8-PPPPPPPP-7035 - DIN导轨连接器
2202396

DIN导轨连接器， 颜色: 浅灰， 额定电流: 6 A (并联触点)， 额定电压(III/2): 32 V， 位数: 8， 产品系列: TBUS8-18,8..， 针距: 2.54 mm， 安装: DIN导轨安装， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 采用镀金触点的产品项目，用于连接电子模块壳体的总线连接器，8个并联触点

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TBUS8-18,8-PPPPPPPS-7035 - DIN导轨连接器
TBUS8-18,8-PPPPPPPS-7035 - DIN导轨连接器
2202399

DIN导轨连接器， 颜色: 浅灰， 额定电流: 6 A， 4 A (并联触点) (串联触点)， 额定电压(III/2): 32 V， 位数: 8， 产品系列: TBUS8-18,8..， 针距: 2.54 mm， 安装: DIN导轨安装， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 采用镀金触点的产品项目，用于连接电子模块壳体的总线连接器，7个并联触点/1个串联触点

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HSCH 1,5-2U/12 9005 VPE150 - PCB插座
HSCH 1,5-2U/12 9005 VPE150 - PCB插座
2203619

PCB插座， 额定横截面: 1.5 mm2， 颜色: 黑色， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 160 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 针式插头， 电位数: 12， 行数: 2， 位数: 12， 连接量: 12， 产品系列: HSCH 1,5/..-G， 针距: 3.45 mm， 安装: 波峰焊， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 3.8 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 插拔系统: HSC 1,5， 针式连接器样式对齐: 标准， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装

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HSCP-SP 2,5-1U4-99/62-7035 - 插拔式连接器
HSCP-SP 2,5-1U4-99/62-7035 - 插拔式连接器
2202608

PCB插拔式连接器， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 浅灰， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 4， 行数: 2， 位数: 4， 连接量: 4， 产品系列: HSCP-SP 2,5-..， 针距: 5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 导线／PCB连接方向: 0 °， 锁扣: - 锁扣， 插拔系统: HSC 2,5， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 弹簧开启器颜色：白色，白色/蓝色，红色

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HSCP-SP 1,5-1U6-545/545-7035 - 插拔式连接器
HSCP-SP 1,5-1U6-545/545-7035 - 插拔式连接器
1064547

PCB插拔式连接器， 额定横截面: 1.5 mm2， 颜色: 浅灰， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 160 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 6， 行数: 2， 位数: 6， 连接量: 6， 产品系列: HSCP-SP 1,5-..， 针距: 3.45 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 导线／PCB连接方向: 0 °， 锁扣: - 锁扣， 插拔系统: HSC 1,5， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 弹簧杆的颜色：绿色、黄色、绿色/绿色、黄色、绿色

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HSCP-SP 2,5-1U00-7035 - 空位插头
HSCP-SP 2,5-1U00-7035 - 空位插头
2202610

PCB插拔式连接器， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 浅灰， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 300 V， 电位数: 0， 行数: 2， 位数: 0， 连接量: 0， 产品系列: HSCP-SP 2,5-..， 针距: 5 mm， 每个电势的焊针数量: 0， 锁扣: - 锁扣， 插拔系统: HSC 2,5， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 空位插头

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HSCP-SP 2,5-1UTT-02/02-7035 - 插拔式连接器
HSCP-SP 2,5-1UTT-02/02-7035 - 插拔式连接器
1135246

PCB插拔式连接器， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 浅灰， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 2， 行数: 2， 位数: 2， 连接量: 4， 产品系列: HSCP-SP 2,5-..， 针距: 5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 导线／PCB连接方向: 0 °， 锁扣: - 锁扣， 插拔系统: HSC 2,5， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 弹簧杆的颜色：黑色、红色/黑色、红色

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HSCH 2,5-2U/ 8 THR 9005 - PCB插座
HSCH 2,5-2U/ 8 THR 9005 - PCB插座
2203405

PCB插座， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 黑色， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 250 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 针式插头， 电位数: 8， 行数: 2， 位数: 8， 连接量: 8， 产品系列: HSCH 2,5/..-G-THR， 针距: 5 mm， 安装: THR 焊接， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 2.3 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 插拔系统: HSC 2,5， 针式连接器样式对齐: 标准， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 宽44 mm的卷带包装

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HSCP-SP 2,5-1UTT-55/55-7035 - 插拔式连接器
HSCP-SP 2,5-1UTT-55/55-7035 - 插拔式连接器
2202607

PCB插拔式连接器， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 浅灰， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 2， 行数: 2， 位数: 2， 连接量: 4， 产品系列: HSCP-SP 2,5-..， 针距: 5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 导线／PCB连接方向: 0 °， 锁扣: - 锁扣， 插拔系统: HSC 2,5， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 弹簧杆的颜色：绿色、绿色/绿色、绿色

您的優勢

  • 便利的正面連接技術，用於傳輸訊號、資料和電力功率，可選配被動散熱器和熱模擬服務，實現最佳散熱
  • 配有針距為 3.45 mm 和 5.0 mm 的四位和六位連接插頭，可實現高連接密度
  • 提供三種模組結構寬度（18.8 mm；37.6 mm；75.2 mm），實現應用多樣化
  • 可利用 Blockbelt 在狹小空間中對插頭類型進行任意機械組合
  • TWIN 連接橋接型插頭可取代 TWIN 套管
  • 透明標記蓋中的插片可提供額外的標識選項
免費樣品
歡迎試用 ME-IO 系列多功能外殼

您想要試用採用模組化正面連接技術的 ME-IO 系列電子元件外殼嗎？歡迎即刻訂購您的個人樣品套件。我們很樂意為您提供專業建議，協助您選擇合適的外殼並將其整合到相應的應用中。您定會折服於菲尼克斯電氣解決方案的諸多優勢。

訂購免費樣品
ME-IO 系列電子元件外殼
用於控制器和 I/O 模組的 ME-IO 系列電子元件外殼的配置器

用於控制器和 I/O 模組的電子元件外殼的配置器

複雜的控制器和 I/O 模組需要高資料傳輸速率。ME-IO 外殼設計緊湊，支援正面直插式連接，配有近 200 個接線位。此外，DIN 導軌匯流排連接器可確保高效的模組通訊。組合使用訊號指示器以及顯示器等操作元件，打造客製化解決方案。

頂級創新及應用

電子元件外殼的散熱器和熱模擬

熱量排出。效能注入。 提高 ME-IO 電子元件外殼冷卻效果

利用 ME-IO 電子元件外殼中的被動冷卻解決方案和散熱最佳化的 PCB 配置，大幅提高電子元件外殼的功率密度：從配置到全面的熱模擬再到實施，非常適合高性能和小型化控制電子設備應用。

更多關於電子元件外殼散熱器的資訊
帶顯示幕的電子元件外殼
配備顯示幕和小鍵盤的電子元件外殼
為您服務：ICS、ME-IO 和 UCS 系列電子元件外殼也配有內建式觸控螢幕或含薄膜鍵盤的螢幕以及一套服務套件。
更多關於配備螢幕和小鍵盤的電子元件外殼的資訊
用於房間自動化的控制器
用於房間自動化系統的電子元件外殼
Neuberger Gebäudeautomation GmbH 為其 Open.Room 房間自動化系統使用電子元件外殼 ME-IO。
前往解決方案：用於房間自動化系統的電子元件外殼
AS-i 控制櫃模組 KE5
電子元件外殼用作控制櫃模組
倍加福公司與菲尼克斯電氣攜手開發出了適用於控制櫃模組的外殼 ME-IO。
前往解決方案：電子元件外殼用作控制櫃模組

新產品

具有熱模擬功能的電子元件外殼
用於 8 位 DIN 導軌匯流排連接器的連接器
用於 DIN 導軌匯流排連接器的橋接件

具有熱模擬功能的電子元件外殼

經過最佳化，可實現最大功率

利用被動冷卻解決方案和散熱最佳化的 PCB 配置，大幅提高電子元件外殼的功率密度：從配置到全面的熱模擬再到實施，是高效能和微型化應用的理想選擇。

主要特點

  • 材質：鋁
  • 表面：自然陽極氧化
  • 散熱器結構：擠型散熱片 (BC) / 熱傳導板結合擠型散熱片 (ME-IO)
  • 最大元件高度：12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
  • 散熱器寬度：17.8 mm ... 53.6 mm (BC) / 8.8 mm (ME-IO)

您的優勢

  • 散熱器與外殼可靈活組合，冷卻系統有效嵌入，從而達到最佳冷卻效果
  • 客製化的被動解決方案，實現無縫整合：機械性能與散熱性能完美搭配
  • 全面的服務：從線上配置到熱模擬，再到整合
  • 冷卻裝置設計緊湊，空間需求小，因此可實現最高功率密度與空間利用率

用於 8 位 DIN 導軌匯流排連接器的連接器

跨多個層級的模組通訊

某些應用還需要來自模組網路外部的模組通訊的資料和訊號，例如跳接時。在此情況下，用於 8 位 DIN 導軌匯流排連接器的饋電和分接連接器跨多個層級連接模組。這些連接器可以用在左側、右側和中間。

主要特點

  • 8 位模組通訊
  • 提供饋入和饋出型號
  • 端架功能

您的優勢

  • 可將 8 位匯流排連接饋入帶 ME-IO 和 ICS 外殼的模組網路中
  • 整潔有序的電纜佈線，可充分利用空間
  • 列印面積大，可輕鬆標記

用於 DIN 導軌匯流排連接器的橋接件

充分利用安裝空間

對於無需 PCB 插口的應用，資料和訊號的傳輸可以透過模組下方的 DIN 導軌匯流排連接器橋接件進行環通。這樣就能充分利用 PCB 空間。

主要特點

  • 8 位模組通訊
  • 有 18.8、20 和 25 mm 寬度可供選擇

您的優勢

  • 可整合到基於 ME-IO 和 ICS 外殼的設備應用中
  • PCB 空間最大化
  • 透過 FMC 連接器在現場連接各個接線位

用於 I/O 模組 的 ME-IO 系列外殼總覽

互動式影像地圖：DIN 導軌上的模組，裝備 ME-IO 系列多功能外殼
DIN 導軌匯流排連接器 TBUS 8
具有並聯和串聯接點的八位 DIN 導軌匯流排連接器，可輕鬆實現模組與模組之間的通訊。
DIN 導軌匯流排連接器 TBUS 8
視覺化訊號顯示
導光柱用於狀態和診斷顯示，有多種規格可選。
視覺化訊號顯示
模組化連接技術
採用彩色編碼的端面連接，接線更方便。
模組化連接技術
多種模組寬度和深度
四種模組寬度和外殼款型提供不同的 PCB 空間。
多種模組寬度和深度
豐富多樣的顯示幕模組
提供多種蓋板款型，用於整合顯示幕或可完全內建的觸控螢幕。
豐富多樣的顯示幕模組
可整合式系統元件
ME-IO 外殼提供 RJ45 或板對板連接器等可整合式連接器。還可整合被動散熱器。
可整合式系統元件
個人化蓋板調整
可根據市場上的新要求，為設備個人化設計連接技術。
個人化蓋板調整
散熱器
被動散熱器和熱模擬，確保可靠散熱。
更多關於被動散熱器的資訊
散熱器

外殼系統 ME-IO

為模組化控制系統量身定制的外殼解決方案

您的附加價值詳情

ME-IO 外殼構成的模組
用於 ME-IO 外殼的組裝式端面連接技術 (Blockbelt)
ME-IO 外殼的鎖定和釋放系統
用於帶不同編碼的 ME-IO 外殼的連接技術
DIN 導軌上一個模組內的 ME-IO 和 ICS 系列外殼
開發套件
ME-IO 外殼構成的模組

提供多達四種模組結構寬度：18.8 mm、37.6 mm、56.4 mm 和 75.2 mm，方便設備製造商實現廣泛應用。此外，還提供模組深度滿足以下條件的外殼款型：每 18.8 mm 模組寬度，PCB 最大面積為 6580 mm² 和 8510 mm²。PCB 既可垂直於 DIN 導軌安裝，也可水平於 DIN 導軌安裝。

用於 ME-IO 外殼的組裝式端面連接技術 (Blockbelt)

採用正面直插式連接技術和緊湊型設計，在 18.8 mm 的總寬度上可實現多達 54 個接線位。這種高連接密度透過針距為 3.45 mm 和 5.0 mm 的四位和六位連接插頭實現。連接技術可以個人化設計。為此，可使用 USB、Mini-USB、RJ45、D-SUB 和 SD 記憶卡。使用 Blockbelt，可以對不同類型的插頭進行任意機械組裝。

ME-IO 外殼的鎖定和釋放系統

採用鎖定和釋放系統，可快速、輕鬆鎖定和鬆開插頭。因此可以快速更換模組，無需費時連接 - 無需使用專用工具。

用於帶不同編碼的 ME-IO 外殼的連接技術

連接器和聯接頭中的多種編碼元件可以在連接技術方面，為設備製造商提供更高的插拔安全性。

DIN 導軌上一個模組內的 ME-IO 和 ICS 系列外殼

八位 DIN 導軌匯流排連接器 TBUS 8 提供多達四個並聯和串聯接點，可輕鬆實現模組與模組之間的通訊。此外，藉由 TBUS 8，您還可在一個應用中組合使用 ICS 系列與 ME-IO 系列外殼。

轉至 ICS 系列電子元件外殼
開發套件

使用我們的開發套件，您可快速完成原型設計和批量試生產。這些套件包含完整的外殼解決方案及內建連接技術和合適的 PCB。整個設備系統可藉助特殊的匯流排連接器來實現。您可在我們的線上商店中組合您的開發套件，然後直接開始開發設備。

有關選配被動散熱器的常見問答

適用於 ICS 系列電子元件外殼的客製化散熱器
帶散熱器的 ICS 50 電子元件外殼分解圖
ICS DIN 導軌外殼無散熱器的熱分布
ICS DIN 導軌外殼無散熱器的熱分布
ICS50-B122X98-V-V-7035 電子元件外殼的功率損耗圖
適用於 ICS 系列電子元件外殼的客製化散熱器

目前 ICS（工業外殼系統，適合 DIN 導軌）和 UCS（通用外殼系統，適合戶外使用）系列外殼配有散熱器。

更多關於被動散熱器的資訊
帶散熱器的 ICS 50 電子元件外殼分解圖

對散熱器進行客製化調整，就能保證理想的熱連接。而這種調整一般透過對散熱器進行銑削加工就能實現。

更多關於被動散熱器的資訊
ICS DIN 導軌外殼無散熱器的熱分布

超高溫度對設備的可靠性和使用壽命影響特別大。溫度每升高 10 ℃，故障率就會加倍。

更多關於被動散熱器的資訊
ICS DIN 導軌外殼無散熱器的熱分布

小巧的高性能元件、高資料傳輸速率、灰塵以及外殼通風不足，都是造成與周圍環境相比溫差較大的原因。

更多關於被動散熱器的資訊
ICS50-B122X98-V-V-7035 電子元件外殼的功率損耗圖

為了避免與周圍環境產生過大的溫差，功率損耗圖中的圖示可為您提供有關各外殼中的元件所允許發出的功率的資訊。直線的斜度代表著系統的熱導率。圖中展示了兩類不同情況，一種是全表面發熱，另一種則是面積為 20 mm x 20 mm 的熱點發熱；另一方面，一種情況是外殼內安裝有 PCB，而另一種則未採用外殼。

更多關於被動散熱器的資訊

輕鬆安裝 ME-IO 系列電子元件外殼

ME-IO 是採用高位端面連接技術的外殼系統。您可以逐步進行多功能組裝。

電子文件
電子元件外殼產品組合總覽

瞭解適用於 DIN 導軌和室外的外殼，而且您可以依據個別需求多元化地調整電子元件外殼。

開啟電子文件
DIN 導軌外殼和現場外殼
適用於 DIN 導軌的電子元件外殼

電子元件外殼的技術基礎 DIN 導軌應用解決方案

電子元件外殼是設備的基本組成部分。它們決定了設備的外觀，並且保護電子設備免受外部影響。此外，還可以安裝在上級單元中。因此，設備製造商在設計和選擇外殼時應注意諸多細節，比如材質或品質檢驗。在這份手冊中，您可查閱所有細節資訊。

行業最佳之選

針對設備製造商的解決方案和服務
設備製造商
連接解決方案必須堅固、可靠、易於使用，並為設備設計留出發揮空間。深入瞭解菲尼克斯電氣的安全裝置連接解決方案。
針對設備製造商的資訊
一位女士和模組化外殼系統
樓宇自動化
模組化外殼系統結構緊湊，可以輕鬆內建到樓宇自動化應用中。
更多關於樓宇自動化領域的電子元件外殼的資訊
通訊和傳輸技術
通訊和傳輸技術
可靠的通訊基礎設施是工業 4.0 的基礎。電子元件外殼在這個領域的許多應用中都派得上用場。
更多關於通訊和傳輸技術的資訊

進一步資訊 2 - MMP

兩名工程師在檢視客製化產品
客製化解決方案
透過我們的客製化解決方案，您將找到適合您應用的產品：無論是調整標準產品還是開發新品。
更多關於客製化解決方案的資訊
員工和客戶正在討論新開發產品的視覺化影像
專用產品新開發
您想要重新開發設備連接或電子元件外殼嗎？菲尼克斯電氣與您攜手打造滿足未來需求的創新技術。我們在整個產品生命週期中都伴您左右，從最初的構思一直到實施。
為您開發客製化產品
客製化電子元件外殼模組，提供多種顏色款型
客製化電子元件外殼
機械加工、設計調整、列印或合適的散熱器：您可以透過多種方式改造我們的外殼。
更多關於客製化電子元件外殼的資訊