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Passive Kühlkörper und Thermosimulationen für ICS-Elektronikgehäuse
Manche Dinge sind gekühlt noch besser.
Passive Kühlkörper für Elektronikgehäuse die Serie ICS erlauben den Geräteeinsatz auch bei thermisch anspruchsvollen Anwendungen. Mit umfangreichen Thermosimulationen unterstützt Phoenix Contact Sie zudem bei der optimalen Auslegung des Layouts Ihrer Platine.
Ihre Vorteile
- Passive Kühlkörper erlauben den Geräteeinsatz bei thermisch anspruchsvollen Anwendungen
- Umfangreiche Thermosimulationen unterstützen die optimale Anordnung der Bauteile auf der Platine
- Individuell angepasste Kühlkörper sorgen für eine zuverlässige Entwärmung
- Vereinfachter Entwicklungsprozess: alle Dienstleistungen für Ihr individuelles Gerätedesign
Automatisierte Thermosimulation für die Serie ICS
Nutzen Sie unsere intuitive Online-Simulation, um die Wärmeentwicklung Ihrer Applikation bereits in der Frühphase der Entwicklung zu analysieren.
- Konfigurieren Sie Ihr Gehäuse zunächst im Konfigurator für ICS-Gehäuse passend für Ihre Applikation zusammen.
- Platzieren Sie im Anschluss Hotspots auf Ihrer Leiterplatte und definieren Sie die thermischen Randbedingungen Ihrer Anwendung.
- Erhalten Sie Ihr applikationsspezifisches Ergebnis direkt per E-Mail.
Passive Kühlkörper für Kunststoffgehäuse der Serie ICS für thermisch anspruchsvolle Anwendungen
Der erste passive Kühlkörper für Kunststoffgehäuse der ICS-Serie für IoT-Anwendungen: Profitieren Sie von einer höheren Leistungsdichte auf der Platine.
Modulare Elektronikgehäuse der Serie ICS für IoT-Anwendungen
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PHOENIX CONTACT AG
CH-8317 Tagelswangen
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Tutorial Thermosimulation
Thermosimulation unterstützt bei der Anordnung der Bauteile.
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