cULus Recognized
Toelatings-ID: E60425-20110128| Nominale spanning UN | Nominale stroom IN | Doorsnede AWG | Doorsnede mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| gebruiksgroep B | ||||
| 150 V | 8 A | |||
| gebruiksgroep D | ||||
| 150 V | 8 A | |||
MCDNV 1,5/ 4-G1-3,5 P14THR
-
Printplaat-basiselementen
1952995
Basiselement voor printplaat, nominale doorsnede: 1,5 mm2, kleur: zwart, nominale stroom: 8 A, nominale spanning (III/2): 160 V, contactoppervlak: Sn, type contactaansluiting: Stift, aantal potentialen: 8, aantal rijen: 2, aantal polen: 4, aantal aansluitingen: 8, artikelfamilie: MCDNV 1,5/..-G1-THR, rastermaat: 3,5 mm, montage: THR-solderen / golfsolderen, pin-lay-out: lineaire pinning, stiftlengte [P]: 1,4 mm, aantal soldeerpinnen per potentiaal: 1, steeksysteem: COMBICON FMC 1,5 - MCDN 1,5, Uitlijning poolbeeld: Standaard, vergrendeling: zonder, bevestigingsmethode: zonder, verpakkingsmethode: verpakt in karton, De pinlengte bedraagt 1,4 mm. Gebruikersinformatie en designaanbevelingen met betrekking tot de Through Hole Reflow technologie vindt u op: "Downloads".
Productdetails
| Producttype | Basiselement voor printplaat |
| Productfamilie | MCDNV 1,5/..-G1-THR |
| Productlijn | COMBICON Connectors S |
| bouwvorm | voor Through Hole Reflow toepassingen geschikt component |
| aantal polen | 4 |
| Rastermaat | 3,5 mm |
| Aantal Aansluitingen | 8 |
| Aantal rijen | 2 |
| Aantal potentialen | 8 |
| bevestigingsflens | zonder |
| pinlay-out | lineaire pinning |
| Aantal soldeerpinnen per potentiaal | 1 |
| Eigenschappen | |
| nominale stroom IN | 8 A |
| nominale spanning UN | 160 V |
| overgangsweerstand | 1,8 mΩ |
| Nominale spanning (III/3) | 160 V |
| teststootspanning (III/3) | 2,5 kV |
| nominale spanning (III/2) | 160 V |
| teststootspanning (III/2) | 2,5 kV |
| Nominale spanning (II/2) | 250 V |
| teststootspanning (II/2) | 2,5 kV |
| montagetechniek | THR-solderen / golfsolderen |
| pinlay-out | lineaire pinning |
| Verwerkingsvoorschriften | |
| proces | reflow-/golfsolderen |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| reflow-soldeercycli | 3 |
| Materiaal - contakt | |
| Opmerking | WEEE/RoHS-conform, whisker-vrij volgens IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| materiaal contact | Cu-legering |
| Oppervlakte-toestand | galvanisch vertind |
| metalen oppervlak contactbereik (coating) | tin (3 - 5 µm Sn) |
| metalen oppervlak contactbereik (tussenlaag) | nikkel (1,3 - 3 µm Ni) |
| metalen oppervlak soldeerbereik (coating) | tin (3 - 5 µm Sn) |
| metalen oppervlak soldeerbereik (tussenlaag) | nikkel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Materiaal - behuizing | |
| Kleur (Behuizing) | zwart (9005) |
| Isolatiemateriaal | LCP |
| isolatiemateriaalgroep | IIIa |
| CTI volgens IEC 60112 | 175 |
| Brandbaarheidsklasse volgens UL 94 | V0 |
| informatie over soldeerprocessen | Verwerking in reflowproces overeenkomstig IEC 60068-2-58 of DIN EN 61760-1 (afhankelijk van de actuele geldigheid), Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 volgens IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Maatschets |
|
| Rastermaat | 3,5 mm |
| Breedte [b] | 15,5 mm |
| Hoogte [h] | 14,7 mm |
| Lengte [l] | 15,2 mm |
| Bouwhoogte | 13,3 mm |
| Soldeerstiftlengte [P] | 1,4 mm |
| Stiftafmetingen | 0,8 x 0,8 mm |
| Printplaatontwerp | |
| stiftafstand | 3,50 mm |
| printgatdiameter | 1,4 mm |
| visuele inspectie | |
| testspecificatie | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| resultaat | Test doorstaan |
| inspectie afmetingen | |
| testspecificatie | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| resultaat | Test doorstaan |
| Bestendigheid van opschriften | |
| testspecificatie | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| resultaat | Test doorstaan |
| polarisatie en codering | |
| testspecificatie | DIN EN 60512-13-5:2006-11 |
| resultaat | Test doorstaan |
| contacthouder in gebruik | |
| testspecificatie | DIN EN 60512-15-1:2009-03 |
| contactstabiliteit in toepassing eis >20 N |
Test doorstaan |
| steek- en trekkrachten | |
| resultaat | Test doorstaan |
| Aantal cycli | 25 |
| steekkracht per pool ca. | 8 N |
| trekkracht per pool ca. | 6 N |
| thermische test | testgroep C | |
| testspecificatie | DIN EN 60512-5-1:2003-01 |
| getest aantal polen | 20 |
| isolatieweerstand | |
| testspecificatie | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| isolatieweerstand naast elkaar gemonteerde polen | > 5 MΩ |
| Lucht- en kruipwegen | | |
| testspecificatie | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| isolatiemateriaalgroep | IIIa |
| Kruipstroomvastheid (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| nominale isolatiespanning (III/3) | 160 V |
| Nominale stootspanning (III/3) | 2,5 kV |
| minimale waarde van de luchtweg - niet-homogeen veld (III/3) | 1,5 mm |
| minimale waarde van de kruipweg (III/3) | 2,5 mm |
| nominale isolatiespanning (III/2) | 160 V |
| Nominale stootspanning (III/2) | 2,5 kV |
| minimale waarde van de luchtweg - niet-homogeen veld (III/2) | 1,5 mm |
| minimale waarde van de kruipweg (III/2) | 1,6 mm |
| nominale isolatiespanning (II/2) | 250 V |
| Nominale stootspanning (II/2) | 2,5 kV |
| minimale waarde van de luchtweg - niet-homogeen veld (II/2) | 1,5 mm |
| minimale waarde van de kruipweg (II/2) | 2,5 mm |
| Trillingstest | |
| testspecificatie | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| frequentie | 10 - 150 - 10 Hz |
| sweep-snelheid | 1 octaaf/min. |
| amplitude | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Versnelling | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| testduur per as | 2,5 h |
| testrichtingen | X-, Y- en Z-as |
| levensduurtest | |
| testspecificatie | DIN EN 60512-9-1 (VDE 0687-512-9-1):2010-12 |
| piekstootspanning op zeeniveau | 2,95 kV |
| isolatieweerstand R1 | 1,8 mΩ |
| isolatieweerstand R2 | 1,9 mΩ |
| steekcycli | 25 |
| isolatieweerstand naast elkaar gemonteerde polen | > 5 MΩ |
| klimaattest | |
| testspecificatie | DIN EN ISO 6988:1997-03 |
| corrosiebelasting | 0,2 dm3 SO2 op 300 dm3/40 °C/1 cyclus |
| warmtebelasting | 100 °C/168 h |
| piekwisselspanning | 1,39 kV |
| Omgevingsomstandigheden | |
| Omgevingstemperatuur (bedrijf) | -40 °C ... 100 °C (afhankelijk van de deratingcurve) |
| Omgevingstemperatuur (opslag/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relatieve luchtvochtigheid (opslag/transport) | 30 % ... 70 % |
| omgevingstemperatuur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| verpakkingsmethode | verpakt in karton |
Uw voordelen
geschikt voor integratie in het THR-soldeerproces
Verticale aansluiting maakt de rangschikking op de printplaat in meerdere rijen mogelijk
maximale flexibiliteit bij het apparaatdesign - één basiselement voor connectoren met verschillende aansluittechnieken
aderaansluiting op meerdere etages maakt een hogere contactdichtheid mogelijk