CUC-IB5M-J1ST-AT/R4R
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RJ45-Leiterplatten-Steckverbinder
1663956
RJ45-Leiterplatten-Steckverbinder, Polzahl: 8, 100 MBit/s
Produktdetails
| Produkttyp | Datensteckverbinder (geräteseitig) |
| Bauform | RJ45 |
| Polzahl | 8 |
| Steckgesicht | RJ45 |
| Gehäuseschirmfedern | nein |
| Anzahl der Steckplätze | 1 |
| Ausführung | Buchse |
| Geschirmt | ja |
| Isolationseigenschaften | |
| Überspannungskategorie | I |
| Verschmutzungsgrad | 2 |
| Bemessungsstoßspannung | 1,5 kV |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 1,5 kV |
| Bemessungsstrom | 0,5 A |
| Isolationswiderstand | > 500 MΩ |
| Übertragungsmedium | Kupfer |
| Übertragungsgeschwindigkeit | 10/100 MBit/s |
| Statusanzeige vorhanden | nein |
| Breite | 15,75 mm |
| Höhe | 17,1 mm |
| Länge | 21,5 mm |
| Bauhöhe | 14,50 mm |
| Orientierung zur PCB | 90,00 ° |
| Datenpinlänge | 2,50 mm |
| Material Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Au (0,762 µm / 30 µ") |
| Material Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| Material Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| Material Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Material | Kupferlegierung (Gehäuse (Schirmung)) |
| Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) (Gehäuse Schirmung (Deckschicht)) | |
| Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) (Metalloberfläche Lötbereich Schirmung (Deckschicht)) | |
| LCP (Gehäuse (Buchse / Insert)) | |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Material Kontakt | Phosphor Bronze |
| Halogenfreiheit | ja |
| Mechanische Daten | |
| Steckzyklen | > 750 |
| Steckkraft pro Signalkontakt | < 20,00 N |
| Ziehkraft pro Signalkontakt | < 20 N |
| Prüfspezifikation | |
| Prüfspezifikation | IEC 60603-7 |
| Umgebungsbedingungen | |
| Schutzart | IP20 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 85 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 85 °C |
| Montageart | THR-Lötanschluss |
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
| Maßzeichnung |
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| Verpackungsart | Tape and Reel |
| Gurtbreite [W] | 44 mm |
| Spulenaussenmaß [W2] | 49 mm |
| Spulendurchmesser [A] | 330 mm |
| Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
Ihre Vorteile
Vereinfachter Ethernet-Design-Prozess durch integrierte Befilterung
Reduzierung von Leiterplattenkomplexität und Verringerung von EMV-Risiken
Automatisierte Verarbeitung durch Reflow-Lötfähigkeit
Optimale Variante für jede Applikation dank großer Produktvielfalt
Gewappnet für anspruchsvolle Einsatzgebiete durch industrielles Design