ME-IO 37,6 EB 10U TBUS 1018
-
Gehäuseunterteil
1103437
Tragschienengehäuse, Gehäuseunterteil mit Metallfußriegel, mit Lüftungsschlitzen, Breite: 37,89 mm, Höhe: 120,6 mm, Tiefe: 82,85 mm, Farbe: gelb (ähnlich RAL 1018), Querverbindung: Tragschienen-Busverbinder (optional), Polzahl Querverbinder: 5 oder 8
Dieses Produkt benötigt weitere Produkte für den Betrieb.
Notwendiges Zubehör
Produktdetails
| Montagehinweis | Beachten Sie bitte den Anwenderhinweis im Download-Bereich. |
| Empfehlung | Material Kontaktpads für Busverbinder galvanisch Gold (Hartgold) |
| Produkttyp | Gehäuseunterteil |
| Gehäuseart | Tragschienengehäuse |
| Gehäuseserie | ME-IO |
| Max. Polzahl | 96 (Rastermaß: 3,45 mm) |
| 64 (Rastermaß: 5 mm) | |
| Ausführung | Gehäuseunterteil mit Metallfußriegel |
| Lüftungsöffnung vorhanden | ja |
| Maßzeichnung |
|
| Breite | 37,89 mm |
| Höhe | 120,6 mm |
| Tiefe | 82,85 mm |
| Tiefe ab Oberkante Tragschiene | 76,25 mm |
| Leiterplatten-Design | |
| Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Farbe (Gehäuse) | gelb (RAL 1018) |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| CTI nach IEC 60112 | 600 |
| Material Gehäuse | PA |
| Oberflächenbeschaffenheit | unbehandelt |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 20 °C | |
| Umgebungstemperatur | 20 °C |
| Reduktionsfaktor | 1 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 20,5 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 30 °C | |
| Umgebungstemperatur | 30 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,82 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 17 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 40 °C | |
| Umgebungstemperatur | 40 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,64 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 13,2 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 50 °C | |
| Umgebungstemperatur | 50 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,49 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 10,2 W |
| Verlustleistung Einzelgehäuse bei 60 °C | |
| Umgebungstemperatur | 60 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,31 |
| Einbaulage | vertikal |
| Verlustleistung | 6,5 W |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequenz | 10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Beschleunigung | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
| Glühdrahtprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatur | 850 °C |
| Einwirkdauer | 30 s |
| Wärmebeständigkeit / Kugeldruckprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatur | 125 °C |
| Prüfdauer | 1 h |
| Kraft | 20 N |
| Mechanische Festigkeit / Falltrommel | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Fallhöhe | 50 cm |
| Frequenz | 50 |
| Schocken | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Schockform | Halbsinusförmig |
| Beschleunigung | 15g |
| Schockdauer | 11 ms |
| Anzahl der Schocks je Richtung | 3 |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Prüfung auf lackbenetzungsstörende Stoffe | |
| Prüfspezifikation | VDMA 24364:2018-05 |
| Schutzart (IP-Code) | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Umgebungsbedingungen | |
| Max. zu erreichender IP-Code | IP20 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 105 °C (in Abhängigkeit der Verlustleistung) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 80 % |
| Anzahl der Leiterplattenaufnahmen | 2 |
| Art der Leiterplattenbefestigung | Verrastung |
| Leiterplattenfläche gesamt | 17000 mm² |
| Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Montageart | Tragschienenmontage |
| Verpackungsart | verpackt im Karton |
| Art der Umverpackung | Karton |
Ihre Vorteile
Einfache, werkzeuglose Montage
Optionale Tragschienen-Busverbinder für die einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation
Lock-and-Release-Prinzip für automatisches Verrasten und intuitives Lösen der Frontanschluss-Stecker
Kunststoff nach UL94 V0: für erhöhte Anforderungen an die Brennbarkeit
Vielfältiger Einsatz: tiefere Bauform für mehr Leiterplattenfläche
Mehr Flexibilität: Kombination mit Elektronikgehäuse der Serie ICS mittels Tragschienen-Busverbinder