FP 0,8/ 20-FV 10,85
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SMD-Federleisten
1154075
SMD-Federleiste, Nennstrom: 1,7 A, Prüfspannung: 500 V AC, Polzahl: 20, Rastermaß: 0,8 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Buchse, Montage: SMD-Löten
Polzahl
Produktdetails
| Produkttyp | SMD-Federleiste |
| Produktfamilie | FP 0,8/...-FV 10,85 |
| Polzahl | 20 |
| Rastermaß | 0,8 mm |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Anzahl der Potenziale | 20 |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Eigenschaften | |
| Nennstrom IN | 1,7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (bei 20 °C 80-polig) |
| Durchgangswiderstand | 25 mΩ |
| Prüfspannung | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Datenübertragung | |
| Datenübertragungsrate | 16 GBit/s |
| Montageart | SMD-Löten |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Gold (Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (Ni) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe (Gehäuse) | schwarz (9005) |
| Isolierstoff | LCP |
| Isolierstoffgruppe | IIIb |
| CTI nach IEC 60112 | 150 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Hinweis zum Betrieb | Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
| Angaben zu Lötprozessen | Die Artikel eignen sich für die beidseitige Bestückung und das Überkopflöten. |
| Maßzeichnung |
|
| Rastermaß | 0,8 mm |
| Breite [w] | 12,78 mm |
| Höhe [h] | 11,45 mm |
| Länge [l] | 6,9 mm |
| Bauhöhe | 10,85 mm |
| Anwendung | |
| Kontaktüberdeckung | 0,8 mm |
| Mittenversatz | ± 0,7 mm in Längs- und Querachse |
| Stapelhöhe | 12 mm Toleranz: +1,5 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FP 0,8/...-MV 1,15) |
| 13,5 mm Toleranz: +1,5 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FP 0,8/...-MV 2,65) | |
| Überstecklänge | 1,5 mm |
| Winkeltoleranz | ± 5 ° in Längs- und Querachse (beim Stecken) |
| ± 5 ° in Längs- und Querachse (im gesteckten Zustand) | |
| Axialversatz in X-Richtung (longitudinal) | ± 0,3 mm (Toleranzkompensation im gesteckten Zustand) |
| Axialversatz in Y-Richtung (transversal) | ± 0,3 mm (Toleranzkompensation im gesteckten Zustand) |
| Leiterplatten-Design | |
| Pad-Geometrie | 0,5 x 3 mm |
| Thermische Prüfung | Prüfgruppe C | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Geprüfte Polzahl | 80 |
| Isolationswiderstand | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | ≥ 5 GΩ |
| Luft- und Kriechstrecken | | |
| Isolierstoffgruppe | IIIb |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke | 0,25 mm |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 1,5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Beschleunigung | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
| Lebensdauerprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R1 | 25 mΩ |
| Durchgangswiderstand R2 | 25 mΩ |
| Steckzyklen | 500 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | ≥ 5 GΩ |
| Schocken | |
| Prüfspezifikation | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| Schockform | Halbsinusförmig |
| Beschleunigung | 490 m/s² |
| Schockdauer | 11 ms |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -55 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Maßzeichnung |
|
| Verpackungsart | Gurt in 24 mm Breite |
| Gurtbreite [W] | 24 mm |
| Spulenaussenmaß [W2] | ≤ 30,4 mm |
| Spulendurchmesser [A] | ≤ 330 mm |
| Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
| ESD - Level | (D) elektrostatisch ableitfähig |
| Prüfspezifikation | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Kompatible Produkte
Ihre Vorteile
Vergoldete Kontaktstellen sichern die langzeitstabile Übertragungsqualität
Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges ScaleX-Kontaktsystem
Robustheit: ScaleX-Technologie für hohen Toleranzausgleich und Schutz der Kontakte
Flexibles Geräte-Design: verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit
Häufig gestellte Fragen
Kann ich auch höhere Nennströme als 1,7 A pro Kontakt erreichen?
Die Obergrenze des Nennstroms beträgt 1,7 A pro Kontakt für einen voll bestromten Steckverbinder. Werden z. B. vier Pole bestromt, können 3,9 A pro Kontakt erreicht werden (bei einer Umgebungstemperatur von 20 °C).... Mehr anzeigen
Die Obergrenze des Nennstroms beträgt 1,7 A pro Kontakt für einen voll bestromten Steckverbinder. Werden z. B. vier Pole bestromt, können 3,9 A pro Kontakt erreicht werden (bei einer Umgebungstemperatur von 20 °C).
Weniger anzeigenWie lassen sich die Lötkontakte bei dem ungeschirmten Board-to-Board-Steckverbinder FP 0,8 prüfen?
Die Lötkontakte sind unter dem Gehäuse herausgeführt und lassen sich per automatisierter optischer Kontrolle (AOI) prüfen.
Was ist ScaleX?
ScaleX ist die eingetragene Technologiemarke für unser patentiertes Kontaktsystem. Der einzigartige Doppelkontakt bietet eine zuverlässige, robuste Verbindung der Leiterplatten und einen hohen Toleranzausgleich beim Stecken.... Mehr anzeigen
ScaleX ist die eingetragene Technologiemarke für unser patentiertes Kontaktsystem. Der einzigartige Doppelkontakt bietet eine zuverlässige, robuste Verbindung der Leiterplatten und einen hohen Toleranzausgleich beim Stecken.
Weniger anzeigenWas macht den Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 so besonders?
Der FP 0,8 ist unser Allrounder für die Verbindung von Leiterplatten im Gerät. Der Board-to-Board-Steckverbinder ist dank unseres ScaleX-Kontaktsystems ein vielseitiger Spezialist in Sachen Robustheit, Flexibilität und Variabilität. Besonders überzeu... Mehr anzeigen
Der FP 0,8 ist unser Allrounder für die Verbindung von Leiterplatten im Gerät. Der Board-to-Board-Steckverbinder ist dank unseres ScaleX-Kontaktsystems ein vielseitiger Spezialist in Sachen Robustheit, Flexibilität und Variabilität. Besonders überzeugend ist die hohe Datenübertragung von bis zu 52 GBit/s und die Stromübertragbarkeit von 1,7 A pro Kontakt (Nennstrom). Ein weiterer Vorteil: Den FP 0,8 gibt es als geschirmte und ungeschirmte Variante, sodass Sie ihn je nach Anforderung individuell einsetzen können.
Weniger anzeigenIn welchen Polzahlen ist der Board-to-Board-Steckverbinder FP 0,8 verfügbar?
Der FP 0,8 ist in den Polzahlen 12, 20, 32, 52 und 80 verfügbar, jeweils als geschirmte und ungeschirmte Variante.
Wofür gibt es zwei ungeschirmte Varianten AOI und SL in der Serie FP 0,8?
Die ungeschirmte AOI-Variante bietet den Vorteil der herausgeführten Lötkontakte für die automatische optische Inspektion.
Die ungeschirmte SL-Variante (schirmlos) bietet den Vorteil, dass die Lötkontakte und damit der Footprint auf der Leiterplat...
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Die ungeschirmte AOI-Variante bietet den Vorteil der herausgeführten Lötkontakte für die automatische optische Inspektion.
Die ungeschirmte SL-Variante (schirmlos) bietet den Vorteil, dass die Lötkontakte und damit der Footprint auf der Leiterplatte identisch mit der geschirmten SH-Variante ist. So können geschirmte und ungeschirmte Varianten eingesetzt werden, ohne das Leiterplatten-Layout zu verändern. Hier lassen sich die Lötstellen per CT-Scan oder Rötgenanalyse überprüfen.