cULus Recognized
Zulassungs-ID: E118976| Nennspannung UN | Nennstrom IN | Querschnitt AWG | Querschnitt mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 30 V | 1 A |
FQ 1,27D/ 20-SV- 490-1-BR
-
Buchsenleiste
1156835
SMD-Sockelleiste, Nennstrom: 1 A, Prüfspannung: 500 V AC, Polzahl: 20, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Buchse, Montage: SMD-Löten
Polzahl
Produktdetails
| Hinweis zum Betrieb | Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
| Produkttyp | SMD-Sockelleiste |
| Produktfamilie | FQ 1,27D/...-SV |
| Polzahl | 20 |
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Eigenschaften | |
| Nennstrom IN | 1 A (bei 20 °C 80-polig) |
| Durchgangswiderstand | 20 mΩ |
| Prüfspannung | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Maßzeichnung |
|
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Breite [w] | 13,1 mm |
| Höhe [h] | 5,1 mm |
| Länge [l] | 4,5 mm |
| Bauhöhe | 4,6 mm |
| Anwendung | |
| Kontaktüberdeckung | 0,4 mm |
| Stapelhöhe | 6,2 mm Toleranz: +1,3 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FQ 2,54D/...-PV) |
| Überstecklänge | 1,3 mm |
| Leiterplatten-Design | |
| Pad-Geometrie | 0,76 x 2,05 mm |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Gold (Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (Sn) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe (Gehäuse) | schwarz (9005) |
| Isolierstoff | PA |
| Isolierstoffgruppe | I |
| CTI nach IEC 60112 | 600 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Anschluss 1 | |
| Isolierstoff | PA |
| CTI nach IEC 60112 | 600 |
| Thermische Prüfung | Prüfgruppe C | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Geprüfte Polzahl | 80 |
| Isolationswiderstand | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | > 1 GΩ |
| Luft- und Kriechstrecken | | |
| Isolierstoffgruppe | I |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke | 0,25 mm |
| Steck- und Ziehkräfte | |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Anzahl der Zyklen | 100 |
| Steckkraft je Pol ca. | 1,2 N |
| Ziehkraft je Pol ca. | 1,2 N |
| Sichtprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Maßprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz | 10 - 55 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 1,52 mm |
| Beschleunigung | 181 m/s² |
| Prüfdauer je Achse | 2 h |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
| Lebensdauerprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R1 | 20 mΩ |
| Durchgangswiderstand R2 | 30 mΩ |
| Steckzyklen | 100 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | > 1 GΩ |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Montageart | SMD-Löten |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Maßzeichnung |
|
| Verpackungsart | Gurt in 24 mm Breite |
| Gurtbreite [W] | 24 mm |
| Spulenaussenmaß [W2] | ≤ 30,4 mm |
| Spulendurchmesser [A] | ≤ 330 mm |
| Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
| ESD - Level | (D) elektrostatisch ableitfähig |
| Prüfspezifikation | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Kompatible Produkte
Ihre Vorteile
Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges Kontaktsystem
Ausgelegt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Klares und kostenoptimiertes Design
Geeignet für eine Vielzahl von Applikationen
Häufig gestellte Fragen
In welchen Polzahlen ist der Board-to-Board-Steckverbinder FQ 1,27 verfügbar?
Der Board-to-Board-Steckverbinder FQ 1,27 ist in den Polzahlen 10, 20, 30, 50 und 80 verfügbar.
Wofür eignet sich der Board-to-Board-Steckverbinder FQ 1,27?
Der Board-to-Board-Steckverbinder FQ 1,27 ist universell einsetzbar und eignet sich für die Übertragung von Signalen und Strömen bis 1 A pro Kontakt.... Mehr anzeigen
Der Board-to-Board-Steckverbinder FQ 1,27 ist universell einsetzbar und eignet sich für die Übertragung von Signalen und Strömen bis 1 A pro Kontakt.
Weniger anzeigenWie lassen sich die Lötkontakte bei dem Board-to-Board-Steckverbinder FQ 1,27 prüfen?
Der Steckverbinder wird per SMT-Verfahren verlötet. Die Lötkontakte sind unter dem Gehäuse herausgeführt und lassen sich somit per automatisierter optischer Kontrolle (AOI) prüfen.