cULus Recognized
Zulassungs-ID: E118976-20230512| Nennspannung UN | Nennstrom IN | Querschnitt AWG | Querschnitt mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29,9 V | 0,5 A | |||
FS 0,635/ 60-FV-R- 4,0
-
SMD-Federleisten
1333898
SMD-Federleiste, Nennstrom: 0,5 A, Prüfspannung: 500 V AC, Polzahl: 60, Rastermaß: 0,635 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Buchse, Montage: SMD-Löten
Polzahl
Produktdetails
| Produkttyp | SMD-Federleiste |
| Produktfamilie | FS 0,635/..-FV-R- 4,0 |
| Polzahl | 60 |
| Rastermaß | 0,635 mm |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Eigenschaften | |
| Nennstrom IN | 0,5 A IEC 60512-5-2:2002-02 (40-polig / 60-polig) |
| Durchgangswiderstand | 40 mΩ |
| Prüfspannung | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Bemessungsspannung (I/1) | 125 V |
| Bemessungsstoßspannung (I/1) | 0,8 kV |
| Datenübertragung | |
| Datenübertragungsrate | 20 GBit/s |
| Montageart | SMD-Löten |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Gold (Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (Ni) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe (Gehäuse) | schwarz (9005) |
| Isolierstoff | LCP |
| Isolierstoffgruppe | IIIb |
| CTI nach IEC 60112 | 150 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Hinweis zum Betrieb | Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
| Maßzeichnung |
|
| Rastermaß | 0,635 mm |
| Breite [w] | 26,92 mm |
| Höhe [h] | 4,6 mm |
| Länge [l] | 6,4 mm |
| Bauhöhe | 4 mm |
| Anwendung | |
| Kontaktüberdeckung | 0,6 mm |
| Mittenversatz | ± 0,5 mm in Längs- und Querachse |
| Stapelhöhe | 6 mm Toleranz: +0,6 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FS 0,635/..-MV-R- 5,0) |
| 9 mm Toleranz: +0,6 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FS 0,635/..-MV-R- 8,0) | |
| 10 mm Toleranz: +0,6 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FS 0,635/..-MV-R- 9,0) | |
| Überstecklänge | 0,6 mm |
| Winkeltoleranz | ± 10 ° in Längs- und Querachse (beim Stecken) |
| ± 2 ° in Längs- und Querachse (im gesteckten Zustand) | |
| Leiterplatten-Design | |
| Pad-Geometrie | 0,35 x 2,5 mm |
| Bohrlochdurchmesser | 0,9 mm |
| Thermische Prüfung | Prüfgruppe C | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Geprüfte Polzahl | 60 |
| Isolationswiderstand | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | ≥ 5 GΩ |
| Luft- und Kriechstrecken | | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Isolierstoffgruppe | IIIb |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke | 0,19 mm |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz | 10 - 55 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 1,52 mm |
| Beschleunigung | 181 m/s² |
| Prüfdauer je Achse | 2 h |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
| Lebensdauerprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R1 | 40 mΩ |
| Durchgangswiderstand R2 | 40 mΩ |
| Steckzyklen | 50 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | ≥ 5 GΩ |
| Klimatische Prüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60068-2-60:2015-06 |
| Korrosionsbeanspruchung | Methode 4, 10 Tage |
| Wärmebeanspruchung | 125 °C/168 h |
| Stehwechselspannung | 500 V |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -55 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Maßzeichnung |
|
| Verpackungsart | Gurt in 44 mm Breite |
| Gurtbreite [W] | 44 mm |
| Spulenaussenmaß [W2] | ≤ 50,4 mm |
| Spulendurchmesser [A] | ≤ 330 mm |
| Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
Kompatible Produkte
Ihre Vorteile
Design-in-Support bei der Geräteentwicklung durch MCAD-/ECAD-Daten und kostenlosen Musterservice
Kosten- und Platzersparnis dank durchgängigem Portfolio in verschiedenen Stapelhöhen
Easy-Mating durch integrierte Führungsnasen und Toleranzkompensation für eine fehlerfreie Produktion
Zeitersparnis im Entwicklungsprozess durch kundenspezifische Simulationen zur Datenintegrität
High-Speed-Datenübertragung bis 30 GBit/s für vielfältige Anwendungsmöglichkeiten
Häufig gestellte Fragen
Was macht den Board-to-Board-Steckverbinder FS 0,635 so besonders?
Die besonders platzsparenden Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen eine High-Speed-Datenübertragung von bis zu 40 GBit/s und eine Stromtragfähigkeit von 0,5 A pro Kontakt. Die Floating-Ausführung bietet einen besonders großen Toleranzausgleich be... Mehr anzeigen
Die besonders platzsparenden Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen eine High-Speed-Datenübertragung von bis zu 40 GBit/s und eine Stromtragfähigkeit von 0,5 A pro Kontakt. Die Floating-Ausführung bietet einen besonders großen Toleranzausgleich beim Stecken und im gesteckten Zustand. So haben Sie die Wahl zwischen einer starren und floatenden Verbindung im kompakten Raster 0,635.
Weniger anzeigenWie lassen sich die Lötkontakte bei dem Board-to-Board-Steckverbinder FS 0,635 nach dem SMD-Lötprozess prüfen?
Die Kontakte sind unter dem Gehäuse herausgeführt und erlauben die automatische optische Inspektion (AOI).
In welchen Polzahlen ist der Board-to-Board-Steckverbinder FS 0,635 verfügbar?
Den Board-to-Board-Steckverbinder FS 0,635 können Sie in folgenden Polzahlen erhalten: 20, 40, 60 und 80.
Ist auf den vertikalen Artikeln ein Ansaugpad für die automatische Bestückung der Leiterplatte angebracht?
Ja, auf allen vertikalen Standardartikeln in Tape-and-Reel-Verpackung ist ein Ansaugpad angebracht. Die Position und Größe wird im TecDoc Packaging (d. h. in der technischen Verpackungszeichnung) im Download-Bereich jeden Artikels angegeben. Das Ansa... Mehr anzeigen
Ja, auf allen vertikalen Standardartikeln in Tape-and-Reel-Verpackung ist ein Ansaugpad angebracht. Die Position und Größe wird im TecDoc Packaging (d. h. in der technischen Verpackungszeichnung) im Download-Bereich jeden Artikels angegeben. Das Ansaugpad wird nach dem Reflow-Lötprozess entfernt.
Weniger anzeigenWerden beide Steckpartner als Floating-Variante ausgeführt, um ein Floating zu ermöglichen?
In der Regel wird nur eine Seite der Steckverbindung als Floating-Variante ausgeführt und das Gegenstück ist starr ausgeführt. Damit wird bereits ein sehr großer Toleranzbereich abgedeckt. Die Floating-Federleiste lässt sich mit drei starren Variante... Mehr anzeigen
In der Regel wird nur eine Seite der Steckverbindung als Floating-Variante ausgeführt und das Gegenstück ist starr ausgeführt. Damit wird bereits ein sehr großer Toleranzbereich abgedeckt. Die Floating-Federleiste lässt sich mit drei starren Varianten der Messerleiste kombinieren, sodass drei verschiedene Stapelhöhen zwischen 8,0 mm und 12,6 mm realisiert werden können.
Weniger anzeigenGilt die angegebene Datenübertragungsrate für alle Kombinationen?
Nein, die angegebene Datenübertragungsrate bezieht sich auf eine Beispielkombination. Sie kann je nach Artikelkombination variieren. Faktoren wie unterschiedliche Stapelhöhen – bedingt durch längere oder kürzere Kontakte – beeinflussen die Signalqual... Mehr anzeigen
Nein, die angegebene Datenübertragungsrate bezieht sich auf eine Beispielkombination. Sie kann je nach Artikelkombination variieren. Faktoren wie unterschiedliche Stapelhöhen – bedingt durch längere oder kürzere Kontakte – beeinflussen die Signalqualität und damit die erreichbare Datenrate. Eine Optimierung der High-Speed-Datenübertragung für individuelle Anwendungen können wir gemeinsam mit Ihnen durchführen. Sprechen Sie uns gern an.
Weniger anzeigenWo ist Pol 1?
Der Pol a1 (Reihe a, Pin 1) ist auf dem Artikel gekennzeichnet. Auch in den TecDoc-Zeichnungen (Produktfamilienzeichnung und Verpackungszeichnung) ist Pol 1 gekennzeichnet. Die Ausrichtung des Artikels für die Leiterplattenbestückung und die Steckric... Mehr anzeigen
Der Pol a1 (Reihe a, Pin 1) ist auf dem Artikel gekennzeichnet. Auch in den TecDoc-Zeichnungen (Produktfamilienzeichnung und Verpackungszeichnung) ist Pol 1 gekennzeichnet. Die Ausrichtung des Artikels für die Leiterplattenbestückung und die Steckrichtung sind somit eindeutig definiert. Der Kunde kann in seiner eigenen Dokumentation eine andere Definition vornehmen.
Weniger anzeigenWo finde ich Informationen über erweiterte Luft- und Kriechstrecken, um die erforderlichen Spannungsanforderungen in meiner Anwendung zu realisieren?
In den technischen Daten sind die Mindeststrecken angegeben. Strecken bei teilbestückten Steckverbindern oder zwischen ausgelassenen Pins (sog. Death-Metal-Parts) berechnen wir gern auf Anfrage. So lassen sich auch erhöhte Spannungsanforderungen realisieren.
Wo finde ich mehr zum Thema Board-to-Board-Steckverbinder?
Auf unserer Website finden Sie im Bereich Produkte unter 'Board-to-Board-Steckverbinder' u. a. Whitepapers, Neuheiten, Produktinformationen und Videos. Laden Sie sich die Broschüre FINEPITCH Board-to-Board-Steckverbinder als E-Paper herunter. Diese l... Mehr anzeigen
Auf unserer Website finden Sie im Bereich Produkte unter 'Board-to-Board-Steckverbinder' u. a. Whitepapers, Neuheiten, Produktinformationen und Videos. Laden Sie sich die Broschüre FINEPITCH Board-to-Board-Steckverbinder als E-Paper herunter. Diese liefert Details zu Applikationen, Kontaktsystemen und den technischen Eigenschaften der Produkte. Darüber hinaus bietet sie Informationen zu den Themen Datenübertragung, elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und SMD-Lötprozess.
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