FP 0,8/ 80-MV-SH 1,15
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SMD-Messerleiste geschirmt
1043790
geschirmte SMD-Messerleiste, Nennstrom: 1,7 A, Prüfspannung: 500 V AC, Polzahl: 80, Rastermaß: 0,8 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Stift, Montage: SMD-Löten
Polzahl
Produktdetails
| Produkttyp | geschirmte SMD-Messerleiste |
| Produktfamilie | FP 0,8/...-MV-SH 1,15 |
| Polzahl | 80 |
| Rastermaß | 0,8 mm |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Elektrische Eigenschaft | geschirmt |
| Eigenschaften | |
| Nennstrom IN | 1,7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (bei 20 °C 80-polig) |
| Durchgangswiderstand | 20 mΩ |
| Prüfspannung | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Elektrische Eigenschaft | geschirmt |
| Datenübertragung | |
| Datenübertragungsrate | 16 GBit/s |
| Montageart | SMD-Löten |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Gold (Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (Ni) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe (Gehäuse) | schwarz (9005) |
| Isolierstoff | LCP |
| Isolierstoffgruppe | IIIb |
| CTI nach IEC 60112 | 150 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Hinweis zum Betrieb | Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
| Angaben zu Lötprozessen | Die Artikel eignen sich für die beidseitige Bestückung und das Überkopflöten. |
| Maßzeichnung |
|
| Rastermaß | 0,8 mm |
| Breite [w] | 35,9 mm |
| Höhe [h] | 6,25 mm |
| Länge [l] | 6,1 mm |
| Bauhöhe | 5,65 mm |
| Anwendung | |
| Kontaktüberdeckung | 0,8 mm |
| Mittenversatz | ± 0,7 mm in Längs- und Querachse |
| Stapelhöhe | 6 mm Toleranz: +1,5 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FP 0,8/...-FV-SH 4,85) |
| 9 mm Toleranz: +1,5 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FP 0,8/...-FV-SH 7,85) | |
| 12 mm Toleranz: +1,5 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FP 0,8/...-FV-SH 10,85) | |
| Überstecklänge | 1,5 mm |
| Winkeltoleranz | ± 5 ° in Längs- und Querachse (beim Stecken) |
| ± 5 ° in Längs- und Querachse (im gesteckten Zustand) | |
| Axialversatz in X-Richtung (longitudinal) | ± 0,3 mm (Toleranzkompensation im gesteckten Zustand) |
| Axialversatz in Y-Richtung (transversal) | ± 0,3 mm (Toleranzkompensation im gesteckten Zustand) |
| Leiterplatten-Design | |
| Pad-Geometrie | 0,5 x 1,1 mm |
| Thermische Prüfung | Prüfgruppe C | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Geprüfte Polzahl | 80 |
| Isolationswiderstand | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | ≥ 5 GΩ |
| Luft- und Kriechstrecken | | |
| Isolierstoffgruppe | IIIb |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke | 0,25 mm |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 1,5 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Beschleunigung | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
| Lebensdauerprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R1 | 20 mΩ |
| Durchgangswiderstand R2 | 20 mΩ |
| Steckzyklen | 500 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | ≥ 5 GΩ |
| Klimatische Prüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-11-7:2003-05 |
| Korrosionsbeanspruchung | Methode 1, 10 Tage |
| Stehwechselspannung | 500 V AC |
| Schocken | |
| Prüfspezifikation | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| Schockform | Halbsinusförmig |
| Beschleunigung | 490 m/s² |
| Schockdauer | 11 ms |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -55 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Maßzeichnung |
|
| Verpackungsart | Gurt in 56 mm Breite |
| Gurtbreite [W] | 56,4 mm |
| Spulenaussenmaß [W2] | ≤ 62,4 mm |
| Spulendurchmesser [A] | ≤ 330 mm |
| Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
| ESD - Level | (D) elektrostatisch ableitfähig |
| Prüfspezifikation | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Kompatible Produkte
Ihre Vorteile
Vergoldete Kontaktstellen sichern die langzeitstabile Übertragungsqualität
Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges ScaleX-Kontaktsystem
Robustheit: ScaleX-Technologie für hohen Toleranzausgleich und Schutz der Kontakte
Flexibles Geräte-Design: verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit
Häufig gestellte Fragen
Welche Besonderheiten gibt es bei der Bestromung von den geschirmten Board-to-Board-Steckverbindern der Serie FP 0,8?
Neben den charakteristischen Funktionen der Abschirmung können die Schirmbleche der geschirmten Board-to-Board-Steckverbinder FP 0,8 auch zur Stromübertragung genutzt werden.
Nimmt man z. B. einen 80-poligen Steckverbinder, so können zusätzlich 16...
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Neben den charakteristischen Funktionen der Abschirmung können die Schirmbleche der geschirmten Board-to-Board-Steckverbinder FP 0,8 auch zur Stromübertragung genutzt werden.
Nimmt man z. B. einen 80-poligen Steckverbinder, so können zusätzlich 16 A pro Schirmblechseite übertragen werden. Somit ist es möglich bis zu 168 A zu übertragen (2 x 16 A + 80 x 1,7 A = 168 A). Darüber hinaus besteht ebenfalls die Möglichkeit einer Teilbestromung des Board-to-Board-Steckverbinders, wodurch sich höhere Ströme pro Kontakt erzielen lassen.
Wie lassen sich die Lötkontakte bei dem geschirmten Board-to-Board-Steckverbinder FP 0,8 prüfen?
Die Kontakte liegen unter dem Schirmblech. Das Lötergebnis lässt sich per CT-Scan oder Röntgenanalyse prüfen.
Was ist ScaleX?
ScaleX ist die eingetragene Technologiemarke für unser patentiertes Kontaktsystem. Der einzigartige Doppelkontakt bietet eine zuverlässige, robuste Verbindung der Leiterplatten und einen hohen Toleranzausgleich beim Stecken.... Mehr anzeigen
ScaleX ist die eingetragene Technologiemarke für unser patentiertes Kontaktsystem. Der einzigartige Doppelkontakt bietet eine zuverlässige, robuste Verbindung der Leiterplatten und einen hohen Toleranzausgleich beim Stecken.
Weniger anzeigenWas macht den Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 so besonders?
Der FP 0,8 ist unser Allrounder für die Verbindung von Leiterplatten im Gerät. Der Board-to-Board-Steckverbinder ist dank unseres ScaleX-Kontaktsystems ein vielseitiger Spezialist in Sachen Robustheit, Flexibilität und Variabilität. Besonders überzeu... Mehr anzeigen
Der FP 0,8 ist unser Allrounder für die Verbindung von Leiterplatten im Gerät. Der Board-to-Board-Steckverbinder ist dank unseres ScaleX-Kontaktsystems ein vielseitiger Spezialist in Sachen Robustheit, Flexibilität und Variabilität. Besonders überzeugend ist die hohe Datenübertragung von bis zu 52 GBit/s und die Stromübertragbarkeit von 1,7 A pro Kontakt (Nennstrom). Ein weiterer Vorteil: Den FP 0,8 gibt es als geschirmte und ungeschirmte Variante, sodass Sie ihn je nach Anforderung individuell einsetzen können.
Weniger anzeigenIn welchen Polzahlen ist der Board-to-Board-Steckverbinder FP 0,8 verfügbar?
Der FP 0,8 ist in den Polzahlen 12, 20, 32, 52 und 80 verfügbar, jeweils als geschirmte und ungeschirmte Variante.
Sind die unterschiedlichen Artikelvarianten der Serie FP 0,8 hinsichtlich des Footprints kompatibel?
Die Artikel der ungeschirmten Serie FP 0,8-SL sind mit dem Footprint der geschirmten Artikel FP 0,8-SH kompatibel. Daher ist ein flexibler Wechsel zwischen den Artikeln der Serien FP 0,8-SH und FP 0,8-SL ohne Anpassung des PCB-Layouts möglich.... Mehr anzeigen
Die Artikel der ungeschirmten Serie FP 0,8-SL sind mit dem Footprint der geschirmten Artikel FP 0,8-SH kompatibel. Daher ist ein flexibler Wechsel zwischen den Artikeln der Serien FP 0,8-SH und FP 0,8-SL ohne Anpassung des PCB-Layouts möglich.
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