ME-IO 75,2 LEB PROCESSED
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Gehäuseunterteil
1726222
Tragschienengehäuse, Gehäuseunterteil mit Metallfußriegel, mit Lüftungsschlitzen, Breite: 75,87 mm, Höhe: 120,6 mm, Tiefe: 82,85 mm, Farbe: lichtgrau (ähnlich RAL 7035), Querverbindung: Tragschienen-Busverbinder (optional), Polzahl Querverbinder: 5 oder 8
Dieses Produkt benötigt weitere Produkte für den Betrieb.
Notwendiges Zubehör
Produktdetails
| Empfehlung | Im Download-Bereich stehen Ihnen weitere Informationen sowie detailliertere Maße zur Verfügung. |
| Empfehlung | Material Kontaktpads für Busverbinder galvanisch Gold (Hartgold) |
| Allgemein | Ausschnitt für Kühlkörper vorhanden |
| Montagehinweis | Beachten Sie bitte den Anwenderhinweis im Download-Bereich. |
| Produkttyp | Gehäuseunterteil |
| Gehäuseart | Tragschienengehäuse |
| Gehäuseserie | ME-IO |
| Produktfamilie | ME-IO 75,2 |
| Max. Polzahl | 156 (Rastermaß: 3,45 mm) |
| 104 (Rastermaß: 5 mm) | |
| Ausführung | Gehäuseunterteil mit Metallfußriegel |
| Lüftungsöffnung vorhanden | ja |
| Maßzeichnung |
|
| Breite | 75,87 mm |
| Höhe | 120,6 mm |
| Tiefe | 82,85 mm |
| Tiefe ab Oberkante Tragschiene | 76,25 mm |
| Leiterplatten-Design | |
| Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Farbe (Gehäuse) | lichtgrau (RAL 7035) |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| CTI nach IEC 60112 | 600 |
| Material Gehäuse | PA |
| Oberflächenbeschaffenheit | unbehandelt |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequenz | 10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Beschleunigung | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
| Glühdrahtprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatur | 850 °C |
| Einwirkdauer | 30 s |
| Wärmebeständigkeit / Kugeldruckprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatur | 125 °C |
| Prüfdauer | 1 h |
| Kraft | 20 N |
| Mechanische Festigkeit / Falltrommel | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Fallhöhe | 50 cm |
| Frequenz | 50 |
| Schocken | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Schockform | Halbsinusförmig |
| Beschleunigung | 15g |
| Schockdauer | 11 ms |
| Anzahl der Schocks je Richtung | 3 |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Prüfung auf lackbenetzungsstörende Stoffe | |
| Prüfspezifikation | VDMA 24364:2018-05 |
| Schutzart (IP-Code) | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Umgebungsbedingungen | |
| Max. zu erreichender IP-Code | IP20 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 105 °C (in Abhängigkeit der Verlustleistung) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 80 % |
| Anzahl der Leiterplattenaufnahmen | 4 |
| Art der Leiterplattenbefestigung | Verrastung |
| Leiterplattenfläche gesamt | 31200 mm² |
| Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Montageart | Tragschienenmontage |
| Verpackungsart | Kartonverpackung |
Ihre Vorteile
Einfache, werkzeuglose Montage
Optionale Tragschienen-Busverbinder für die einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation
Lock-and-Release-Prinzip für automatisches Verrasten und intuitives Lösen der Frontanschluss-Stecker
Kunststoff nach UL94 V0: für erhöhte Anforderungen an die Brennbarkeit
L-Bauform: optimal zur bündigen Integration von Standardschnittstellen wie RJ45
Vielfältiger Einsatz: tiefere Bauform für mehr Leiterplattenfläche
Mehr Flexibilität: Kombination mit Elektronikgehäuse der Serie ICS mittels Tragschienen-Busverbinder
Häufig gestellte Fragen
Welche Unterstützung bietet Phoenix Contact im Bereich Thermomanagement?
Phoenix Contact unterstützt Sie mit Katalogwerten, Online-Simulationen, persönlicher Beratung inklusive Simulationsdienstleistungen und (individuell angepassten) Kühlkörpern.
Wie werden Bauelemente verschiedener Höhen und Größen optimal an den Kühlkörper angebunden?
Die optimale thermische Anbindung wird durch individuelle Anpassungen des Kühlkörpers umgesetzt. Das geschieht in der Regel durch eine Fräsbearbeitung am Kühlkörper.... Mehr anzeigen
Die optimale thermische Anbindung wird durch individuelle Anpassungen des Kühlkörpers umgesetzt. Das geschieht in der Regel durch eine Fräsbearbeitung am Kühlkörper.
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Die Maximaltemperatur hat den größten Einfluss auf die Zuverlässigkeit und Lebensdauer Ihres Geräts. Bei einer Temperaturerhöhung von 10 °C verdoppelt sich die Ausfallrate.
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Kleine und leistungsstarke Komponenten, hohe Datenraten, Staub sowie eine nicht ausreichende Belüftung des Gehäuses sind Gründe für eine hohe Temperaturdifferenz im Vergleich zur Umgebung.
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Die Graphen der Diagramme geben Aufschluss darüber, welche Leistung die Bauelemente im jeweiligen Gehäuse abgeben dürfen, um eine Temperaturdifferenz zur Umgebung nicht zu überschreiten. Die Steigung der Geraden beschreibt den thermischen Leitwert des Systems. Die dargestellten Fälle unterscheiden sich zum einen in vollflächiger Erwärmung und Erwärmung eines Hotspots von 20 x 20 mm sowie zum anderen in einer im Gehäuse verbauten Leiterplatte und einer ohne Gehäuse.
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Die integrierten Kühlkörper von Phoenix Contact führen Wärme via Wärmeleitung aus dem Hotspot über das thermisch leitende Material (TIM) ab. Der Kühlkörper gibt diese Wärme in Form von Strahlungsenergie und über Konvektion zwischen den Lamellen an die Umgebung ab. Dabei wird der Kamineffekt genutzt, bei dem die erwärmte Luft nach oben steigt und kalte Luft nach sich zieht.
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In vielen Fällen ist eine Neuanordnung der Hotspots oder das Einbringen von Lüftungsschlitzen ausreichend. Eine Simulation der thermischen Bedingungen gibt Aufschluss darüber, welche Option am besten geeignet ist.... Mehr anzeigen
In vielen Fällen ist eine Neuanordnung der Hotspots oder das Einbringen von Lüftungsschlitzen ausreichend. Eine Simulation der thermischen Bedingungen gibt Aufschluss darüber, welche Option am besten geeignet ist.
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