Mit Development Kits realisieren Sie schnell Prototypen und Vorseriengeräte. Diese Entwicklungsbausätze für die unterschiedlichen Gehäusefamilien erlauben individuelle Elektronik-Layouts und Anschlusslösungen. Phoenix Contact bietet Entwicklungsbausätze für Tragschienengehäuse der Serien BC, EH, ME-IO, ME MAX, ME-PLC, RPI-BC und UM-BASIC an.
Bussteckverbinder zum Verbinden von BC-Modulen auf der Tragschiene, geeignet für BC DEV-KITS, beinhaltet HBUS 107,6 und Pinstrip
Musterleiterplatte für ICS Gehäuse
Lochrasterplatine für das ME-IO 18,8 DEV-KIT; für HSCH 2,5-Grundleiste; geeignet für Handlötung
Lochrasterplatine für das ME-PLC 40 DEV-KIT; für 36-polige CCDN 2,5-Grundleiste; geeignet für Handlötung
DEV-KIT ME MAX: Beinhaltet 1 x ME MAX 22,5 2-2 Gehäuse und steckbare Anschlusstechnik (4x MSTBO mit 4x MSTBT), ausgeliefert in Einzelteilen
Elektronikgehäuse sind ein elementarer Bestandteil eines Geräts. Sie bestimmen dessen Aussehen und schützen die Elektronik vor äußeren Einflüssen. Zudem ermöglichen sie die Montage in übergeordneten Einheiten. Gerätehersteller müssen daher viele Details beachten und das nicht nur bei der Konstruktion, sondern auch bei der Gehäuseauswahl, wenn es um Materialien oder Qualitätsprüfungen geht. In dieser Broschüre finden sie alle Details.
Als führender Hersteller von Steckverbindern und Elektronikgehäusen arbeitet Phoenix Contact stets mit dem Anspruch, neue Lösungen für die wachsenden Anforderungen Ihrer Industrie- und Infrastrukturapplikationen zu entwickeln.
Entdecken Sie unsere neue Geräteanschlusstechnik zur Übertragung von Signalen, Daten und Leistung sowie die vielseitigen Elektronikgehäuse.
