便於安裝的杯狀 ME 系列模組化電子元件外殼

ME 系列模組化電子元件外殼可將預製 PCB 轉變為電子模組，安裝時間短。此外殼支援多種連接技術，可選配匯流排連接器並採用模組化設計，可為各種應用提供合適的設備設計。杯狀模組化外殼可實現廣泛的訊號、電力和資料傳輸解決方案。

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GMSTBO 2,5 HV/3-GL-7,25 THRR44 - PCB插座

GMSTBO 2,5 HV/3-GL-7,25 THRR44 - PCB插座

2200263

PCB插座，额定横截面: 2.5 mm²，颜色: 黑色，额定电流: 16 A，额定电压(III/2): 630 V，触点表面: Sn，触点类型: 针式插头，电位数: 3，行数: 1，位数: 3，连接量: 3，产品系列: GMSTBO 2,5 HV，针距: 7.25 mm，安装: THR 焊接，针脚排列: 直线排列，焊针[P]: 2.1 mm，每个电势的焊针数量: 1，插拔系统: COMBICON MSTB 2,5 advanced，针式连接器样式对齐: 垂直，互锁: 不带，安装方式: 不带，包装类型: 宽44 mm的卷带包装，产品左侧带有针式插头输出

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ME 17,5 UT TBUS GN - 安装基座壳体

ME 17,5 UT TBUS GN - 安装基座壳体

2709516

DIN导轨壳体，带金属脚扣的下部壳体，高型设计，带通风栅，宽度: 17.6 mm，高度: 99 mm，深度: 107.3 mm，颜色: 绿色 (类似 RAL 6021)，交叉连接: DIN导轨连接器（可选），横向连接器的位置编号: 5

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ME 22,5 F-UT TBUS KMGY - 安装基座壳体

ME 22,5 F-UT TBUS KMGY - 安装基座壳体

2914835

DIN导轨壳体，带金属脚扣的下部壳体，扁平设计，带通风栅，宽度: 22.6 mm，高度: 99 mm，深度: 84.8 mm，颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)，交叉连接: DIN导轨连接器（可选），横向连接器的位置编号: 5

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ME 22,5 OT-3MSTBO KMGY - 上部壳体

ME 22,5 OT-3MSTBO KMGY - 上部壳体

2914880

DIN导轨壳体，用于带插座的连接器的上部壳体，宽度: 22.6 mm，高度: 102 mm，深度: 60.15 mm，颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)

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ME 22,5 F-UTG BUS/ 5+2 GN - 安装基座壳体

ME 22,5 F-UTG BUS/ 5+2 GN - 安装基座壳体

2706027

DIN导轨壳体，带金属脚扣的下部壳体，扁平设计，不带通风栅，宽度: 22.6 mm，高度: 99 mm，深度: 84.8 mm，颜色: 绿色 (类似 RAL 6021)，交叉连接: 集成总线连接器，横向连接器的位置编号: 5+2，总线连接器：5个并联触点，2个串联触点

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MSTBO 2,5/ 3-G1L BK - PCB插座

MSTBO 2,5/ 3-G1L BK - PCB插座

2909646

PCB插座，额定横截面: 2.5 mm²，颜色: 黑色，额定电流: 12 A，额定电压(III/2): 320 V，触点表面: Sn，触点类型: 针式插头，电位数: 3，行数: 1，位数: 3，连接量: 3，产品系列: MSTBO 2,5/..-G1L，针距: 5 mm，安装: 波峰焊，针脚排列: 直线排列，焊针[P]: 3.5 mm，每个电势的焊针数量: 1，插拔系统: COMBICON MSTB 2,5，针式连接器样式对齐: 垂直，互锁: 不带，包装类型: 纸箱包装，产品左侧带有针式插头输出

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ME 17,5 UT/FE BUS/10 KMGY - 安装基座壳体

ME 17,5 UT/FE BUS/10 KMGY - 安装基座壳体

2854034

DIN导轨壳体，带金属脚扣的下部壳体，带FE触点，高型设计，带通风栅，宽度: 17.6 mm，高度: 99 mm，深度: 107.3 mm，颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)，交叉连接: 集成总线连接器，横向连接器的位置编号: 10，总线连接器：10个并联触点

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ME 22,5 OT-1MSTBO KMGY - 上部壳体

ME 22,5 OT-1MSTBO KMGY - 上部壳体

2914877

DIN导轨壳体，用于带插座的连接器的上部壳体，宽度: 22.6 mm，高度: 99 mm，深度: 45.85 mm，颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)

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ME 45 OT-1MSTBO BK - 上部壳体

ME 45 OT-1MSTBO BK - 上部壳体

2707505

DIN导轨壳体，用于带插座的连接器的上部壳体，宽度: 45.2 mm，高度: 99 mm，深度: 45.85 mm，颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)

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FKDSO 2,5/ 4-R KMGY - PCB端子

FKDSO 2,5/ 4-R KMGY - PCB端子

2200320

印制电路板终端，额定电流: 22 A，额定电压(III/2): 250 V，额定横截面: 2.5 mm²，电位数: 4，行数: 1，每行位数: 4，产品系列: FKDSO 2,5/..-R，针距: 5 mm，接线方式: 直插式弹簧连接，安装: 波峰焊，导线／PCB连接方向: 0 °，颜色: 浅灰，针脚排列: 直线排列，焊针[P]: 3.5 mm，每个电势的焊针数量: 1，包装类型: 纸箱包装。产品右侧带有针式插头输出

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您的優勢

多種連接技術，可用於訊號、資料和電力傳輸
採用杯狀原理，安裝時間短
可選配 DIN 導軌匯流排連接器，備配五個或者四個並聯接點以及一個串聯接點，可實現高效的模組對模組通訊
功能接地接點和匯流排連接器均整合在外殼中，最高可達 12 位
只需用例如螺絲起子按下鎖鉤，即可輕鬆打開外殼。

免費樣品

試用 ME 系列模組化外殼

您想要試用便於安裝的 ME 系列杯狀電子元件外殼嗎？– 歡迎即刻訂購您的個人樣品套件。我們很樂意為您提供專業建議，協助您選擇合適的外殼並將其整合到相應的應用中。您定會折服於菲尼克斯電氣解決方案的諸多優勢。

訂購免費樣品

便於安裝的杯狀電子元件外殼的配置器

您是否想將多達 120 個接線位連接到一個模組？ – 您可從各種外殼尺寸和上部殼體中配置個人化 ME 外殼。此外，還可透過匯流排連接器與 DIN 導軌上的其他模組建立通訊。

配置便於安裝的杯狀外殼

設備連接技術新產品

身為連接器和電子元件外殼的領先製造商，菲尼克斯電氣始終致力於為您不斷增長的工業和基礎設施應用要求找到新型解決方案。

瞭解我們用於傳輸訊號、資料和電力功率的設備連接技術新產品以及多種電子元件外殼。

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ME 系列外殼總覽

高效模組通訊

可選配 DIN 導軌匯流排連接器，實現高效的模組通訊。

多種連接技術

針距為 3.5 至 7.5 mm 的連接技術用途廣泛。

連接器

PSPT 系列 PCB 連接器可以輕鬆快速實現插拔式連接。

多個接線層

多達三個接線層，具有多種針距。

附件整合

採用專用大型外殼蓋，可以整合顯示螢幕。

ME 和 ME MAX 電子元件外殼影片動畫 YouTube

ME 和 ME MAX：採用靈活模組化設計的外殼系統

透過內建式 DIN 導軌匯流排和模組化結構，ME 和 ME MAX 系列電子元件外殼可以有效降低佈線成本。豐富多樣的附件以及包括外殼寬度在內的多種調整選項，有效擴大了個人化外殼解決方案的範圍。

外殼由易於安裝的模組化系統構成

安裝時間短

組裝好的 PCB 和合適的連接技術可以在一道工序中完成組裝和焊接。在您的應用中，您可在最多兩個接線層上安裝採用螺釘連接或插拔式連接的 PCB 接線端子，在最多三個接線層上安裝插拔式端子。採用鎖扣設計，可以快速安裝 DIN 導軌外殼。

易於打開

使用螺絲起子等有針對性地按壓鎖鉤，即可輕鬆打開外殼進行維護和維修。

DIN 導軌匯流排連接器

5 位 DIN 導軌匯流排連接器既可供電，也可串聯和並聯傳輸資料。此連接器裝在 DIN 導軌內，可透過五個並聯接點或者四個並聯接點和一個串聯接點進行高效的模組通訊。透過這種方式，可以將安裝的多個模組連接在一起。如將某設備從連接中拔出，在有並聯接點的情況下，接觸鏈不會中斷。透過五個鍍金的接點，可傳輸 8 A 以下電流，125 V 以下電壓。

內建功能性接地接點

ME 匯流排外殼是 ME 模組化電子元件外殼的一種款型，內建有交叉連接器。帶有 5 位或 10 位並聯接點以及附帶兩個串聯接點的產品款型，應用範圍廣。透過外殼底部整合功能性接地接點的款型，可以將推入的 PCB 直接與接地的 DIN 導軌連接在一起。

視覺化訊號顯示

HS LC 導光柱款型多樣，完美匹配電子元件外殼。此外，導光柱還可防靜電放電。使用卡銷，可輕鬆將其安裝在 PCB 上。我們可以按照您的要求和需求，提供電子元件外殼加工服務。