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ME 系列模組化電子元件外殼可將預製 PCB 轉變為電子模組，安裝時間短。此外殼支援多種連接技術，可選配匯流排連接器並採用模組化設計，可為各種應用提供合適的設備設計。杯狀模組化外殼可實現廣泛的訊號、電力和資料傳輸解決方案。
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体，带2个FE触点，高型设计， 带通风栅， 宽度: 35.2 mm， 高度: 99 mm， 深度: 107.3 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: 集成总线连接器， 横向连接器的位置编号: 10， 总线连接器：10个并联触点
印制电路板终端， 额定电流: 22 A， 额定电压(III/2): 250 V， 额定横截面: 2.5 mm2， 电位数: 3， 行数: 1， 每行位数: 3， 产品系列: FKDSO 2,5/..-L， 针距: 5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 安装: 波峰焊， 导线／PCB连接方向: 0 °， 颜色: 浅灰， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 3.5 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 包装类型: 纸箱包装。 产品左侧带有针式插头输出
DIN导轨壳体， 用于带插座的连接器的上部壳体， 宽度: 22.6 mm， 高度: 99 mm， 深度: 45.85 mm， 颜色: 蓝色 (类似 RAL 5015)
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 45.2 mm， 高度: 99 mm， 深度: 107.3 mm， 颜色: 绿色 (类似 RAL 6021)， 交叉连接: 集成总线连接器， 横向连接器的位置编号: 10， 总线连接器：10个并联触点
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 45.2 mm， 高度: 99 mm， 深度: 107.3 mm， 颜色: 蓝色 (类似 RAL 5015)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
PCB插座， 额定横截面: 1.5 mm2， 颜色: 浅灰， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 160 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 针式插头， 电位数: 5， 行数: 1， 位数: 5， 连接量: 5， 产品系列: MCO 1,5/..-G1R， 针距: 3.5 mm， 安装: 波峰焊， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 2 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 插拔系统: COMBICON MC 1,5， 针式连接器样式对齐: 垂直， 互锁: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 产品右侧带有针式插头输出
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 45.2 mm， 高度: 99 mm， 深度: 107.3 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: 集成总线连接器， 横向连接器的位置编号: 5， 总线连接器：5个并联触点
端子盖板，1条可保护多达12个端子位，用于ME-BUS插头侧，（插座侧）
DIN导轨壳体， 用于未使用的接线点的空位插头(MSTBO)， 宽度: 15 mm， 高度: 19.05 mm， 深度: 12.3 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
DIN导轨壳体， 用于带插座的连接器的上部壳体， 宽度: 90.4 mm， 高度: 99 mm， 深度: 45.85 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
您是否想將多達 120 個接線位連接到一個模組？ – 您可從各種外殼尺寸和上部殼體中配置個人化 ME 外殼。此外，還可透過匯流排連接器與 DIN 導軌上的其他模組建立通訊。
身為連接器和電子元件外殼的領先製造商，菲尼克斯電氣始終致力於為您不斷增長的工業和基礎設施應用要求找到新型解決方案。
瞭解我們用於傳輸訊號、資料和電力功率的設備連接技術新產品以及多種電子元件外殼。
透過內建式 DIN 導軌匯流排和模組化結構，ME 和 ME MAX 系列電子元件外殼可以有效降低佈線成本。豐富多樣的附件以及包括外殼寬度在內的多種調整選項，有效擴大了個人化外殼解決方案的範圍。
組裝好的 PCB 和合適的連接技術可以在一道工序中完成組裝和焊接。在您的應用中，您可在最多兩個接線層上安裝採用螺釘連接或插拔式連接的 PCB 接線端子，在最多三個接線層上安裝插拔式端子。採用鎖扣設計，可以快速安裝 DIN 導軌外殼。
使用螺絲起子等有針對性地按壓鎖鉤，即可輕鬆打開外殼進行維護和維修。
5 位 DIN 導軌匯流排連接器既可供電，也可串聯和並聯傳輸資料。此連接器裝在 DIN 導軌內，可透過五個並聯接點或者四個並聯接點和一個串聯接點進行高效的模組通訊。透過這種方式，可以將安裝的多個模組連接在一起。如將某設備從連接中拔出，在有並聯接點的情況下，接觸鏈不會中斷。透過五個鍍金的接點，可傳輸 8 A 以下電流，125 V 以下電壓。
ME 匯流排外殼是 ME 模組化電子元件外殼的一種款型，內建有交叉連接器。帶有 5 位或 10 位並聯接點以及附帶兩個串聯接點的產品款型，應用範圍廣。透過外殼底部整合功能性接地接點的款型，可以將推入的 PCB 直接與接地的 DIN 導軌連接在一起。
HS LC 導光柱款型多樣，完美匹配電子元件外殼。此外，導光柱還可防靜電放電。使用卡銷，可輕鬆將其安裝在 PCB 上。我們可以按照您的要求和需求，提供電子元件外殼加工服務。
寥寥數步即可完成 ME 系列 DIN 導軌外殼安裝工作。採用杯型設計，組裝輕鬆簡單。只需很短時間，就可將組裝好的 PCB 安裝到位，成為您設備應用中的電子模組，安裝設計人性化。
除了用於各種應用，ME 外殼還適用於以下行業。
電子元件外殼是設備的基本組成部分。它們決定了設備的外觀，並且保護電子設備免受外部影響。此外，還可以安裝在上級單元中。因此，設備製造商在設計和選擇外殼時應注意諸多細節，比如材質或品質檢驗。在這份手冊中，您可查閱所有細節資訊。
