SAMPLE PTSM 0,5/ 8-2,5-V SMDWH
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Leiterplattenklemme
1821054
Leiterplattenklemme, Nennstrom: 6 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Nennquerschnitt: 0,5 mm2, Anzahl der Potenziale: 8, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl pro Reihe: 8, Artikelfamilie: PTSM 0,5/..-V-SMD WH, Rastermaß: 2,5 mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Montage: SMD-Löten, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 90 °, Farbe: signalweiß, Pin-Layout: Lineare Pad-Geometrie, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Verpackungsart: verpackt im Karton. SAMPLE-Set mit 5 Artikeln im Gurtabschnitt. Für Verwendung im Lötprozess bitte die Artikel ohne SAMPLE-Kennzeichnung verwenden
Produktdetails
| Produkttyp | Leiterplattenklemme |
| Produktfamilie | PTSM 0,5/..-V-SMD WH |
| Produktlinie | COMBICON Terminals XS |
| Polzahl | 8 |
| Rastermaß | 2,5 mm |
| Anzahl der Anschlüsse | 8 |
| Anzahl der Reihen | 1 |
| Anzahl der Potenziale | 8 |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Anzahl Lötpins pro Potenzial | 1 |
| Eigenschaften | |
| Nennstrom IN | 6 A |
| Nennspannung UN | 160 V |
| Bemessungsspannung (III/3) | 63 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2,5 kV |
| Bemessungsspannung (III/2) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
| Bemessungsspannung (II/2) | 320 V |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
| Anschlusstechnik | |
| Nennquerschnitt | 0,5 mm² |
| Leiteranschluss | |
| Anschlussart | Push-in-Federanschluss |
| Leiterquerschnitt starr | 0,14 mm² ... 0,5 mm² |
| Leiterquerschnitt flexibel | 0,2 mm² ... 0,5 mm² (bis 0,75 mm² möglich, bei einer Abisolierlänge von 7,5 mm und einer Bemessungsisolationsspannung von 32 V bei III/2) |
| Leiterquerschnitt AWG | 26 ... 20 |
| Leiterquerschnitt flexibel mit Aderendhülse ohne Kunststoffhülse | 0,25 mm² ... 0,5 mm² |
| Leiterquerschnitt flexibel mit Aderendhülse mit Kunststoffhülse | 0,25 mm² ... 0,34 mm² (ab 0,14 mm² möglich, bei Verwendung der Aderendhülse AI 0,14- 6 GY in Verbindung mit der Crimpzange CRIMPFOX 10T-F) |
| Lehrdorn a x b / Durchmesser | - / 1,2 mm |
| Abisolierlänge | 6 mm |
| Montageart | SMD-Löten |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | schmelztauchverzinnt |
| Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht) | Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe (Gehäuse) | signalweiß (9003) |
| Isolierstoff | PA GF |
| Isolierstoffgruppe | I |
| CTI nach IEC 60112 | 600 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Hinweis zur Anwendung | Bestückungshilfen ragen ggf. über die Bauteile hinaus. Das Leiterplattenlayout ist auf eine kollisionsfreie Bestückung auszulegen. |
| Maßzeichnung |
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| Rastermaß | 2,5 mm |
| Breite [w] | 25,1 mm |
| Höhe [h] | 9 mm |
| Länge [l] | 7 mm |
| Leiterplatten-Design | |
| Pad-Geometrie | 1,4 x 3,4 mm |
| Stiftabstand | 2,5 mm |
| Anschlussprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Prüfung auf Leiterbeschädigung und Lockerung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Zugprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Leiterquerschnitt/Leiterart/Zugkraft Sollwert/Istwert | 0,14 mm² / starr / > 10 N |
| 0,2 mm² / flexibel / > 10 N | |
| 0,5 mm² / starr / > 20 N | |
| 0,75 mm² / flexibel / > 30 N | |
| Biegeprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Erwärmungsprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60998-2-1 (VDE 0613-2-1):2005-03 |
| Anforderung Erwärmungsprüfung | Temperaturerhöhung ≤ 45 K |
| Isolationswiderstand | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | > 5 MΩ |
| Luft- und Kriechstrecken | | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Isolierstoffgruppe | I |
| Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 600 |
| Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 63 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2,5 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3) | 1,5 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (III/3) | 1,6 mm |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2) | 1,5 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (III/2) | 1,5 mm |
| Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 320 V |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2) | 1,5 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (II/2) | 1,6 mm |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequenz | 10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Beschleunigung | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
| Glühdrahtprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Temperatur | 850 °C |
| Einwirkdauer | 5 s |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 100 °C (In Abhängigkeit der Strombelastbarkeits-/Derating-Kurve) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Verpackungsart | verpackt im Karton |
Ihre Vorteile
Weiße Ausführung: Farbstabil beim Löten und in der Anwendung
Werkzeugloser, zeitsparender Push-in-Anschluss
Definierte Kontaktkraft stellt eine langzeitstabile Kontaktierung sicher
Hohe Stromtragfähigkeit von 6 A bei sehr kleinen Abmessungen
Ausgelegt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Vertikaler Anschluss ermöglicht die mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte
Zusätzliche Lötanker reduzieren die mechanische Beanspruchung der Lötstellen