VDE Gutachten mit Fertigungsüberwachung
Zulassungs-ID: 40013394| Nennspannung UN | Nennstrom IN | Querschnitt AWG | Querschnitt mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 32 V | 4 A | |||
MCDV 0,5/ 7-G1-2,5 HT BK
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Leiterplatten-Grundleiste
1961290
Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 0,5 mm2, Nennstrom: 4 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 14, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 7, Anzahl der Anschlüsse: 14, Artikelfamilie: MCDV 0,5/..-G1-HT, Rastermaß: 2,5 mm, Montage: THR-Löten / Wellenlöten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 3,5 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON FK-MC 0,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton, Standardbauelement aus hochtemperaturfähigem Kunststoff; für Reflowprozesse geeignet. Anwenderinformationen und Designempfehlungen zur Through Hole Reflow Technologie finden Sie unter "Downloads"
Produktdetails
| Produkttyp | Leiterplatten-Grundleiste |
| Produktfamilie | MCDV 0,5/..-G1-HT |
| Produktlinie | COMBICON Connectors XS |
| Bauform | Through Hole Reflow geeignetes Bauelement |
| Polzahl | 7 |
| Rastermaß | 2,5 mm |
| Anzahl der Anschlüsse | 14 |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Anzahl der Potenziale | 14 |
| Befestigungstyp | ohne |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Anzahl Lötpins pro Potenzial | 1 |
| Eigenschaften | |
| Nennstrom IN | 4 A |
| Nennspannung UN | 160 V |
| Bemessungsspannung (III/3) | 32 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 1,5 kV |
| Bemessungsspannung (III/2) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
| Bemessungsspannung (II/2) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
| Montageart | THR-Löten / Wellenlöten |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | galvanisch verzinnt |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Zinn (5 - 7 µm Sn) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (2 - 3 µm Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (5 - 7 µm Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (2 - 3 µm Ni) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Isolierstoff | PA |
| Isolierstoffgruppe | IIIa |
| CTI nach IEC 60112 | 325 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Maßzeichnung |
|
| Rastermaß | 2,5 mm |
| Höhe [h] | 17,5 mm |
| Länge [l] | 21,9 mm |
| Bauhöhe | 18 mm |
| Lötstiftlänge [P] | 3,5 mm |
| Stiftabmessungen | 0,8 x 0,8 mm |
| Leiterplatten-Design | |
| Stiftabstand | 2,50 mm |
| Bohrlochdurchmesser | 1,4 mm |
| Luft- und Kriechstrecken | | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Isolierstoffgruppe | IIIa |
| Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 325 |
| Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 32 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 1,5 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3) | 0,8 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (III/3) | 1,3 mm |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2) | 1,5 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (III/2) | 1,6 mm |
| Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2) | 1,5 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (II/2) | 1,6 mm |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Verpackungsart | verpackt im Karton |
Kompatible Produkte
Ihre Vorteile
Ausgelegt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Vertikaler Anschluss ermöglicht die mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte