cULus Recognized
Zulassungs-ID: E60425-20110128| Nennspannung UN | Nennstrom IN | Querschnitt AWG | Querschnitt mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| Usegroup B | ||||
| 150 V | 8 A | |||
| Usegroup D | ||||
| 150 V | 8 A | |||
MCDN 1,5/ 3-G1-3,5 P26THR
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Leiterplatten-Grundleiste
1953729
Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 6, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 3, Anzahl der Anschlüsse: 6, Artikelfamilie: MCDN 1,5/..-G1-THR, Rastermaß: 3,5 mm, Montage: THR-Löten / Wellenlöten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 2,6 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON FMC 1,5 - MCDN 1,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton, Die Pinlänge beträgt 2,6 mm. Anwenderinformationen und Designempfehlungen zur Through Hole Reflow Technologie finden Sie unter "Downloads".
Produktdetails
| Produkttyp | Leiterplatten-Grundleiste |
| Produktfamilie | MCDN 1,5/..-G1-THR |
| Produktlinie | COMBICON Connectors S |
| Bauform | Through Hole Reflow geeignetes Bauelement |
| Polzahl | 3 |
| Rastermaß | 3,5 mm |
| Anzahl der Anschlüsse | 6 |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Anzahl der Potenziale | 6 |
| Befestigungsflansch | ohne |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Anzahl Lötpins pro Potenzial | 1 |
| Eigenschaften | |
| Nennstrom IN | 8 A |
| Nennspannung UN | 160 V |
| Durchgangswiderstand | 2,1 mΩ |
| Bemessungsspannung (III/3) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2,5 kV |
| Bemessungsspannung (III/2) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
| Bemessungsspannung (II/2) | 250 V |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
| Montageart | THR-Löten / Wellenlöten |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | Reflow-/ Wellenlötung |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | galvanisch verzinnt |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Zinn (3 - 5 µm Sn) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (3 - 5 µm Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe (Gehäuse) | schwarz (9005) |
| Isolierstoff | LCP |
| Isolierstoffgruppe | IIIa |
| CTI nach IEC 60112 | 175 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Angaben zu Lötprozessen | Verarbeitung in Reflowprozessen in Anlehnung an IEC 60068-2-58 oder DIN EN 61760-1 ( jeweils aktuelle Fassung ) Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 nach IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Maßzeichnung |
|
| Rastermaß | 3,5 mm |
| Breite [w] | 11,9 mm |
| Höhe [h] | 17,8 mm |
| Länge [l] | 13,3 mm |
| Bauhöhe | 15,2 mm |
| Lötstiftlänge [P] | 2,6 mm |
| Stiftabmessungen | 0,8 x 0,8 mm |
| Leiterplatten-Design | |
| Stiftabstand | 3,50 mm |
| Bohrlochdurchmesser | 1,4 mm |
| Sichtprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Maßprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Beständigkeit von Aufschriften | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Polarisation und Kodierung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60512-13-5:2006-11 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Kontakthalterung im Einsatz | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60512-15-1:2009-03 |
| Kontakthalterung im Einsatz Anforderung >20 N |
Prüfung bestanden |
| Steck- und Ziehkräfte | |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Anzahl der Zyklen | 25 |
| Steckkraft je Pol ca. | 9 N |
| Ziehkraft je Pol ca. | 6 N |
| Thermische Prüfung | Prüfgruppe C | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60512-5-1:2003-01 |
| Geprüfte Polzahl | 20 |
| Isolationswiderstand | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | > 5 MΩ |
| Luft- und Kriechstrecken | | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Isolierstoffgruppe | IIIa |
| Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2,5 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3) | 1,5 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (III/3) | 2,5 mm |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2) | 1,5 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (III/2) | 1,6 mm |
| Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 250 V |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2) | 1,5 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (II/2) | 2,5 mm |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequenz | 10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Beschleunigung | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
| Lebensdauerprüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60512-9-1 (VDE 0687-512-9-1):2010-12 |
| Stehstoßspannung auf Meereshöhe | 2,95 kV |
| Durchgangswiderstand R1 | 2,1 mΩ |
| Durchgangswiderstand R2 | 2,4 mΩ |
| Steckzyklen | 25 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | > 5 MΩ |
| Klimatische Prüfung | |
| Prüfspezifikation | DIN EN ISO 6988:1997-03 |
| Korrosionsbeanspruchung | 0,2 dm3 SO2 auf 300 dm3/40 °C/1 Zyklus |
| Wärmebeanspruchung | 100 °C/168 h |
| Stehwechselspannung | 1,39 kV |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Verpackungsart | verpackt im Karton |
Ihre Vorteile
Ausgelegt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Höchste Flexibilität im Gerätedesign - eine Grundleiste für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechniken
Leiteranschluss in mehreren Etagen ermöglicht höhere Kontaktdichte