CUC-SP-J1ST-A/R4LT-THR
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RJ45-Leiterplatten-Steckverbinder
1337240
RJ45-Leiterplatten-Steckverbinder, Schutzart: IP20, Polzahl: 8, 10 GBit/s, Material: Metall, Anschlussart: THR-Reflow / THT-Welle
Produktdetails
Produkttyp | Datensteckverbinder (geräteseitig) |
Bauform | RJ45 |
Polzahl | 8 |
Steckgesicht | RJ45 |
Verpackungsart | Tape and Reel |
Gurtbreite [W] | 44,00 mm |
Spulendurchmesser [A] | 330,00 mm |
Spulenaussenmaß [W2] | 49,10 mm |
Gehäuseschirmfedern | nein |
Anzahl der Steckplätze | 1 |
Ausführung | Buchse |
Geschirmt | ja |
Isolationseigenschaften | |
Überspannungskategorie | I |
Verschmutzungsgrad | 2 |
Bemessungsspannung (III/2) | 72 V DC |
Bemessungsstoßspannung | 1,5 kV DC |
Bemessungsstoßspannung (III/3) | 1,5 kV |
Bemessungsstoßspannung | 1 kV DC |
Bemessungsstrom | 1,5 A |
Frequenzbereich | 10 Hz ... 500 Hz |
Isolationswiderstand | > 500 MΩ |
Prüfspannung | 1 kV DC |
Prüfspannung Ader/Ader | 1 kV DC |
Prüfspannung Ader/Schirm | 1,50 kV DC |
Übertragungsmedium | Kupfer |
Übertragungsgeschwindigkeit | 10 GBit/s |
Leistungsübertragung | PoE++ |
Anschlusstechnik | |
Anschlussart | THR-Reflow / THT-Welle |
Breite | 16,8 mm |
Höhe | 16,6 mm |
Länge | 15,9 mm |
Bauhöhe | 13,70 mm |
Orientierung zur PCB | 90,00 ° |
Datenpinlänge | 2,00 mm |
Material Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Au (1,27 µm/50 µ") |
Material Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Sn (2,54 µm/100 µ") |
Material Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Ni (1,27 µm/50 µ") |
Material Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Ni (1,27 µm/50 µ") |
Material | Edelstahl (Gehäuse (Schirmung)) |
LCP (Gehäuse (Buchse / Insert)) | |
Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
Material Gehäuse | Metall |
Material Kontakt | Phosphor Bronze |
Material Kontaktoberfläche | Gold über Nickel |
Material Kontaktträger | LCP |
Prüfspannung Ader/Ader | 1 kV DC |
Prüfspannung Ader/Schirm | 1,50 kV DC |
Halogenfreiheit | ja |
Mechanische Daten | |
Steckzyklen | > 750 |
Steckkraft pro Signalkontakt | < 20,00 N |
Ziehkraft pro Signalkontakt | < 20 N |
Prüfspezifikation | |
Frequenz | 10-500 Hz |
Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
Amplitude | 0,35 mm |
Beschleunigung | 50,00 m/s² |
Prüfdauer | 20,00 s |
Prüfspezifikation | |
Prüfspezifikation | IEC60068-2-27 |
Beschleunigung | 295,00 m/s² |
Umgebungsbedingungen | |
Schutzart | IP20 |
Umgebungstemperatur (Betrieb) | -50 °C ... 85 °C |
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -50 °C ... 85 °C |
Montageart | Leiterplattenmontage |
Verarbeitungshinweise | |
Prozess | THR |
Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
Classification Temperature Tc | 260 °C |
Lötzyklen im Reflow | 3 |
Artikelnummer | 1337240 |
Verpackungseinheit | 120 Stück |
Mindestbestellmenge | 120 Stück |
Rabattgruppe | A20 |
Produktschlüssel | ABNADA |
GTIN | 4063151639044 |
Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung) | 6,61 g |
Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung) | 6,61 g |
Zolltarifnummer | 85366930 |
Ursprungsland | CN |
ECLASS
ECLASS-13.0 | 27460201 |
ETIM
ETIM 9.0 | EC002637 |
UNSPSC
UNSPSC 21.0 | 39121400 |
EU RoHS | |
Erfüllt die Anforderungen nach RoHS-Richtlinie | Ja (Keine Ausnahmeregelungen) |
China RoHS | |
Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten
|
EU REACH SVHC | |
Hinweis auf REACH-Kandidatenstoff (CAS-Nr.) | Kein Stoff mit einem Massenanteil von mehr als 0,1 % |
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Ihre Vorteile
Für jede Applikation die passende Variante. Erhältich mit und ohne LED, Single- und Multi-Port
Die Reflow-Fähigkeit erlaubt einen effizienten, kostenoptimierten Verarbeitungsprozess
Hohe Standoffs ermöglichen einen idealen thermischen Luftstrom bei der Verarbeitung
Die Tape- and Reel-Verpackung ist perfekt für automatisierte Verarbeitung
Der erweiterte Temperaturbereich von -50 °C ... +85 °C ermöglicht den Einsatz in anspruchsvollen Applikationen
Durch die THT-Technologie (Through-Hole Technology) wird eine hohe mechanische Stabilität bei der Verbindung der Buchse zur Leiterplatte erreicht
PHOENIX CONTACT GmbH
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