UCS 通用型外殼由完全相同的兩部分構成，側板可取出。使用角嵌件連接兩部分外殼並給側板定向，角嵌件有多種版本和顏色可供選擇。它們易於加工，可在兩種不同規格的外殼中使用。透過轉接器和相應的側板，可以增大外殼的容積。
用於嵌入式系統的 UCS 系列通用外殼
UCS 系列通用外殼是嵌入式系統和單板電腦的最佳解決方案。此系列外殼防護等級高達 IP40，能可靠保護標準形狀以及個人化設計的 PCB 免受外界影響。側板可取出，可整合各種連接技術，為模組化外殼解決方案提供個人化結構高度。
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您的優勢
- 模組化系統可靈活調整且便於儲存
- 提供整合式或活動式 PCB 固定件，帶來靈活多變的電子系統解決方案
- 採用個別化介面，實現多元化電子系統解決方案，可選配被動散熱器和熱模擬服務，實現最佳散熱
- 附件系列品種豐富，能夠有效提高設備開發的適應性和靈活性
- 各元件彼此相容，降低了物流耗費
用於嵌入式系統的通用外殼的配置器
在模組化系統中配置 UCS 外殼。不同的外殼尺寸和多樣化的緊固和安裝方式，搭配全面的附件，為嵌入式系統應用打造智慧解決方案。內建散熱器，適合對散熱性能要求較高的應用。完成配置後，您還可以使用線上熱模擬進行熱分析。
頂級創新及應用
熱量排出。效能注入 提高 UCS 電子元件外殼冷卻效果
利用 UCS 電子元件外殼中的被動冷卻解決方案和散熱最佳化的 PCB 配置，大幅提高電子元件外殼的功率密度：從配置到全面的熱模擬再到實施，是高效能和微型化嵌入式系統應用的理想選擇。
配備顯示螢幕和小鍵盤的 UCS 系列電子元件外殼
菲尼克斯電氣也提供預裝好觸控螢幕和薄膜鍵盤的 UCS 系列通用型外殼。兩者都可透過組態器進行設計。您可得到的附加值：完美匹配外殼的附件以及輕鬆省時的裝配過程。
物聯網閘道器的通用外殼方案
可依照物聯網應用進行調整的外殼：MyOmega Systems GmbH 需要外殼零件高度模組化的靈活外殼方案，最終在菲尼克斯電氣找到了理想的產品：UCS 電子元件外殼，並將其用作「d3」物聯網閘道器的保護罩。
適用於嵌入式系統的 UCS 系列外殼總覽
廣泛應用於 DIN 導軌上和控制櫃中
歡迎瞭解 UCS 外殼系統在 DIN 導軌上和控制櫃中的廣泛應用。採用模組化系統，UCS 系列可以根據應用的具體情況進行個人化調整。此款外殼可為標準形狀的 PCB 提供完美保護。PCB 固定方式靈活，可在一個外殼內安裝多個 PCB。
您的附加價值詳情
能容納不同形狀的 PCB，是 UCS 系列外殼的一大優勢。幾乎所有 PCB 都可藉助膠黏墊安裝在 UCS 外殼內，自行開發的 PCB 當然也包括在內。得益於這種靈活性，可以安裝多種 PCB。安裝深度為 47 mm 和 67 mm。
外殼配備的附件豐富多樣，用途廣泛：控制櫃外部、檯面上、立式、臥式、壁掛、VESA 轉接器上等。透過側面長度為 125 mm 或 145 mm 的 DIN 導軌轉接器，可在控制櫃內使用。
聚碳酸酯 PC (UL V0) 材質的 IP40 外殼，是針對 -40 °C 至 +100 °C 溫度範圍設計出的產品。配合支腳，可用於所有深度為 47 mm 的款型，有淺灰色 (RAL 7035) 和黑色 (RAL 9005) 兩種顏色可供選擇。
當下，在實際應用中，採用互動式操作設計的設備越來越多。如此大環境下，UCS 電子元件外殼可謂理想之選：或作為預製套件容納 Raspberry-Pi 元件，或作為內建 2.4 英吋觸控螢幕的版本，又或者完全根據客戶需求量身定制。如果您需要調整顯示螢幕或薄膜鍵盤的位置，此外殼系列非常匹配您的需求。
基於單板計算機或嵌入式主板的智慧型設備需要使用符合要求的外殼。設備的功能性取決於設備連接器、現場連接器和 BTB 連接器等無源連接元件。UCS 外殼可以根據不同應用的具體情況靈活調整，可取出式側板是介面整合的理想選擇。
整合的散熱器和散熱片有助於解決發熱問題。它們可根據您的解決方案進行個人化調整。採用模組化設計，即使是複雜應用也可整合到散熱方案中。此外，側板散熱器還方便連接立式電源元件。
有關選配被動散熱器的常見問答
為了避免與周圍環境產生過大的溫差，功率損耗圖中的圖示可為您提供有關各外殼中的元件所允許發出的功率的資訊。直線的斜度代表著系統的熱導率。圖中展示了兩類不同情況，一種是全表面發熱，另一種則是面積為 20 mm x 20 mm 的熱點發熱；另一方面，一種情況是外殼內安裝有 PCB，而另一種則未採用外殼。
電子元件外殼的技術基礎 DIN 導軌應用解決方案
電子元件外殼是設備的基本組成部分。它們決定了設備的外觀，並且保護電子設備免受外部影響。此外，還可以安裝在上級單元中。因此，設備製造商在設計和選擇外殼時應注意諸多細節，比如材質或品質檢驗。在這份手冊中，您可查閱所有細節資訊。
