RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
-
Elektronicabehuizing
2202874
Montagerailbehuizing voor Raspberry Pi-computers (geschikt voor Raspberry Pi A+, B+, 2B, 3B, 4B en 5B); set bestaande uit onderste behuizingsdeel, bovenste behuizingsdeel, afdekplaat en boardhouder; behuizing volgens DIN 43880
Productdetails
| Producttype | Stapelbehuizingenset |
| Behuizingstype | DIN-railbehuizing voor toepassing in installatieverdelers volgens DIN 43880 |
| Behuizingsserie | BC |
| uitvoering | Behuizingsset |
| Ventilatieopening aanwezig | ja |
| Maatschets |
|
| Breedte | 107,6 mm |
| Hoogte | 89,7 mm |
| diepte | 62,2 mm |
| Kleur (Bovenste behuizingsdeel) | lichtgrijs (RAL 7035) |
| Kleur (Onderste behuizingsdeel) | lichtgrijs (RAL 7035) |
| Brandbaarheidsklasse volgens UL 94 | V0 |
| materiaal behuizing | PC |
| Vermogensdissipatie afzonderlijke behuizing bij 20 °C | |
| Omgevingstemperatuur | 20 °C |
| reductiefactor | 1 |
| Vermogensdissipatie afzonderlijke behuizing bij 30 °C | |
| Omgevingstemperatuur | 30 °C |
| reductiefactor | 0,84 |
| Vermogensdissipatie afzonderlijke behuizing bij 40 °C | |
| Omgevingstemperatuur | 40 °C |
| reductiefactor | 0,72 |
| Vermogensdissipatie afzonderlijke behuizing bij 50 °C | |
| Omgevingstemperatuur | 50 °C |
| reductiefactor | 0,6 |
| Vermogensdissipatie afzonderlijke behuizing bij 60 °C | |
| Omgevingstemperatuur | 60 °C |
| reductiefactor | 0,48 |
| Vermogensdissipatie afzonderlijke behuizing bij 70 °C | |
| Omgevingstemperatuur | 70 °C |
| reductiefactor | 0,38 |
| Omgevingsomstandigheden | |
| Max. te bereiken IP-code | IP20 |
| omgevingstemperatuur (bedrijf) | -40 °C ... 105 °C (afhankelijk van de warmtedissipatie) |
| Omgevingstemperatuur (opslag/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| omgevingstemperatuur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Type printplaatbevestiging | vergrendeling |
| montagetechniek | Inklikken |
| verpakkingsmethode | verpakt in karton |
| soort verpakking | Karton |
Uw voordelen
Montage zonder gereedschap
Veel ruimte voor extra schakelingen op raster- of aanvullende printplaten
GPIO-connector via aansluittechniek van de serie PTSM bruikbaar
Eenvoudige moduul-naar-moduul-verbinding door busverbinding via montagerails