CUC-MP-J1ST-A/2R4LT-THR
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  Modulare RJ45 Leiterplattensteckverbinder
    
      1337251
      
      
    
  
      Produktdetails
| Produkttyp | Datensteckverbinder (geräteseitig) | 
| Sensorart | Universal | 
| Polzahl | 8 | 
| Hinweis Polzahl | 8P8C | 
| Steckgesicht | RJ45 | 
| Gehäuseschirmfedern | ja | 
| Anzahl der Steckplätze | 2 | 
| Geschirmt | ja | 
| Isolationseigenschaften | |
| Überspannungskategorie | I | 
| Verschmutzungsgrad | 2 | 
| Bemessungsspannung | 72 V DC | 
| Bemessungsstoßspannung | 1,5 kV DC (IEC 60664-1) | 
| Bemessungsstrom | 1,5 A (IEC 60603-7) | 
| Frequenzbereich | 10 Hz ... 500 Hz | 
| Isolationswiderstand | > 500 MΩ (IEC 60603-7) | 
| Übertragungsrate | 10 GBit/s | 
| Übertragungsgeschwindigkeit | 10 GBit/s | 
| Leistungsübertragung | PoE++ | 
| Anschlusstechnik | |
| Anschlussart | Buchse | 
| Statusanzeige vorhanden | nein | 
| Breite | 35,5 mm | 
| Höhe | 18,2 mm | 
| Länge | 15,9 mm | 
| Bauhöhe | 13,60 mm | 
| Orientierung zur PCB | 90,00 ° | 
| Datenpinlänge | 2,00 mm | 
| Material Steckkontaktbeschichtung (Deckschicht/selektiv) | Au (1,27 µm/50 µ") | 
| Material Steckkontaktbeschichtung (Zwischenschicht) | Ni (1,27 µm/50 µ") | 
| Material Lötkontaktbeschichtung (Deckschicht/selektiv) | Sn (2,54 µm / 100 µ") | 
| Material Lötkontaktbeschichtung (Zwischenschicht) | Ni (1,27 µm/50 µ") | 
| Material Kontakt | Phosphor Bronze | 
| Material Gehäusepinbeschichtung (Deckschicht/selektiv) | Sn | 
| Material Kontaktträger | LCP (Gehäuse (Buchse / Insert)) | 
| Schirmung | Geschirmt, Schirmfedern | 
| Prüfspannung Ader/Ader | 1 kV DC (IEC 60603-7) | 
| Prüfspannung Ader/Schirm | 1,50 kV DC (IEC 60603-7) | 
| Halogenfreiheit | ja | 
| Flammwidrigkeit | UL 94 V0 | 
| Mechanische Daten | |
| Steckzyklen | > 750 (IEC 60603-7) | 
| Steckkraft | < 20 N (IEC 60603-7) | 
| Ziehkraft | < 20 N (IEC 60603-7) | 
| Prüfspezifikation | |
| Frequenz | 10-500 Hz | 
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min | 
| Amplitude | 0,35 mm | 
| Beschleunigung | 50,00 m/s² | 
| Prüfdauer | 20,00 s | 
| Prüfspezifikation | |
| Prüfspezifikation | IEC60068-2-27 | 
| Beschleunigung | 295,00 m/s² | 
| Umgebungsbedingungen | |
| Schutzart (gesteckt) | IP20 (IEC 60603-7) | 
| Schutzart (ungesteckt) | IP20 (IEC 60603-7) | 
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -50 °C ... 85 °C | 
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -50 °C ... 85 °C | 
| Flammwidrigkeit | UL 94 V0 | 
| Montageart | THT-THR | 
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | THR | 
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 | 
| Classification Temperature Tc | 260 °C | 
| Lötzyklen im Reflow | 3 | 
| Verpackungsart | Tape and Reel | 
| Gurtbreite [W] | 56 mm | 
| Spulenaussenmaß [W2] | 62,4 mm | 
| Spulendurchmesser [A] | 330 mm | 
| Artikelnummer | 1337251 | 
| Verpackungseinheit | 100 Stück | 
| Mindestbestellmenge | 100 Stück | 
| Verkaufsschlüssel | ABNADA | 
| Produktschlüssel | ABNADA | 
| GTIN | 4063151638399 | 
| Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung) | 10,28 g | 
| Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung) | 10,28 g | 
| Zolltarifnummer | 85366930 | 
| Ursprungsland | CN | 
ECLASS
| ECLASS-13.0 | 27460201 | 
| ECLASS-15.0 | 27460201 | 
ETIM
| ETIM 9.0 | EC002637 | 
UNSPSC
| UNSPSC 21.0 | 39121400 | 
| EU RoHS | |
| Erfüllt die Anforderungen nach RoHS-Richtlinie | Ja (Keine Ausnahmeregelungen) | 
| China RoHS | |
| Environment friendly use period (EFUP) | 
              EFUP-E
               Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten 
             | 
          
| EU REACH SVHC | |
| Hinweis auf REACH-Kandidatenstoff (CAS-Nr.) | Kein Stoff mit einem Massenanteil von mehr als 0,1 % | 
Kompatible Produkte
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VS-08-RJ45-10G/Q - RJ45-Steckverbinder 1419001
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CUC-IND-C1ZNI-T/R4IE8 - RJ45-Steckverbinder 1421877
 
Ihre Vorteile
Für jede Applikation die passende Variante. Erhältich mit und ohne LED, Single- und Multi-Port
        Die Reflow-Fähigkeit erlaubt einen effizienten, kostenoptimierten Verarbeitungsprozess
        Hohe Standoffs ermöglichen einen idealen thermischen Luftstrom bei der Verarbeitung
        Die Tape- and Reel-Verpackung ist perfekt für automatisierte Verarbeitung
        Der erweiterte Temperaturbereich von -50 °C ... +85 °C ermöglicht den Einsatz in anspruchsvollen Applikationen
        Durch die THT-Technologie (Through-Hole Technology) wird eine hohe mechanische Stabilität bei der Verbindung der Buchse zur Leiterplatte erreicht
        PHOENIX CONTACT s.à r.l.
        
        10a, op Bourmicht, Rue des Mérovingiens, 8070 Bertrange