cULus认证
核准 ID: E118976-20230512| 額定電壓 UN | 標稱電流 IN | 橫截面 - 美國線規 | 橫截面 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29.9 V | 0.5 A | |||
FS 0,635/ 80-FV-R-10,0
-
SMD孔式连接器
1334092
SMD孔式连接器， 额定电流: 0.5 A， 测试电压: 500 V AC， 位数: 80， 针距: 0.635 mm， 颜色: 黑色， 触点表面: Au， 触点类型: 孔式插头， 安装: SMD 焊接
位数
產品細節
| 产品类型 | SMD孔式连接器 |
| 产品系列 | FS 0,635/..-FV-R-10,0 |
| 位数 | 80 |
| 针距 | 0.635 mm |
| 行数 | 2 |
| 针脚排列 | 线性几何结构 |
| 特性 | |
| 额定电流IN | 0.5 A IEC 60512-5-2:2002-02 (40位/60位) |
| 接触电阻 | 70 mΩ |
| 测试电压 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 额定电压 (I/1) | 125 V |
| 额定过电压 (I/1) | 0.8 kV |
| 数据传输 | |
| 数据传输速率 | 20 Gbps |
| 安装类型 | SMD 焊接 |
| 针脚排列 | 线性几何结构 |
| 工艺说明 | |
| 过程 | 回流焊 |
| 潮敏级别 | MSL 1 |
| 分类温度 Tc | 260 °C |
| 回流焊焊接周期 | 3 |
| 材料数据 - 联系方法 | |
| 注意事项 | 符合WEEE/RoHS，根据IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201的要求没有晶须 |
| 接触件材料 | CU合金 |
| 表面特性 | 可选涂层 |
| 触点区域金属表面（顶层） | 金 (Au) |
| 触点区域金属表面（中层） | 镍 (Ni) |
| 焊接区域金属表面（顶层） | 锡 (Sn) |
| 焊接区域金属表面（中层） | 镍 (Ni) |
| 材料数据 - 壳体 | |
| 颜色 (外壳) | 黑色 (9005) |
| 绝缘材料 | LCP |
| 绝缘材料组 | IIIb |
| CTI符合IEC 60112 | 150 |
| 阻燃等级，符合UL 94 | V0 |
| 操作注意事项 | 运行期间的允许电压取决于其应用，并应考虑到符合IEC 60664-1标准绝缘要求的电气间隙和爬电距离。 |
| 尺寸图 |
|
| 针距 | 0.635 mm |
| 宽度 [w] | 33.27 mm |
| 高度[h] | 10.6 mm |
| 长度[l] | 6.4 mm |
| 高度 | 10 mm |
| 应用 | |
| 触点保护套 | 0.6 mm |
| 介质偏差 | ± 0.5 mm 纵向和横向 |
| 堆叠高度 | 12 mm 公差: +0.6 mm (组合 产品范围:FS 0,635/..-MV-R- 5,0) |
| 15 mm 公差: +0.6 mm (组合 产品范围:FS 0,635/..-MV-R- 8,0) | |
| 16 mm 公差: +0.6 mm (组合 产品范围:FS 0,635/..-MV-R- 9,0) | |
| 重叠长度 | 0.6 mm |
| 角度公差 | ± 10 ° 纵向和横向（插入时） |
| ± 2 ° 纵向和横向（被插入时） | |
| PCB设计 | |
| Pad几何结构 | 0.35 x 2.5 mm |
| 孔径 | 0.9 mm |
| 温度测试 | 测试组C | |
| 规格 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 已测芯数 | 60 |
| 绝缘电阻 | |
| 规格 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 绝缘电阻，相邻接线位 | ≥ 5 GΩ |
| 电气间隙和爬电距离 | | |
| 规格 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 绝缘材料组 | IIIb |
| 最小电气间隙和爬电距离 | 0.19 mm |
| 振动测试 | |
| 规格 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 频率 | 10 - 55 - 10 Hz |
| 扫描速率 | 1倍频程/分钟 |
| 振幅 | 1.52 mm |
| 加速度 | 181 m/s² |
| 每轴的测试周期 | 2 h |
| 测试方向 | X-, Y- 与 Z-轴 |
| 耐久性测试 | |
| 规格 | IEC 60512-9-1:2010-03（下述） |
| 体积电阻 R1 | 70 mΩ |
| 体积电阻 R2 | 70 mΩ |
| 插入／拔出周期 | 50 |
| 绝缘电阻，相邻接线位 | ≥ 5 GΩ |
| 气候测试 | |
| 规格 | IEC 60068-2-60:2015-06 |
| 腐蚀应力 | 方法4，10天 |
| 热应力 | 125 °C/168 h |
| 大功率频率耐受电压 | 500 V |
| 环境条件 | |
| 环境温度（运行） | -55 °C ... 125 °C |
| 环境温度（存放/运输） | -40 °C ... 70 °C |
| 相对湿度（存放/运输） | 30 % ... 70 % |
| 环境温度（组装） | -5 °C ... 100 °C |
| 尺寸图 |
|
| 包装类型 | 宽56 mm的卷带包装 |
| [W] 编带宽度 | 56 mm |
| [W2] 线圈总尺寸 | ≤ 62.4 mm |
| [A] 线圈直径 | ≤ 330 mm |
| 外包装类型 | 透明包装袋 |
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經常問的問題
FS 0,635系列板对板连接器的特殊之处是什么？
如何在SMD焊接工艺后测试FS 0,635板对板连接器的焊接触点？
触点从壳体下方引出，支持实施自动光学检测 (AOI)。
FS 0,635系列板对板连接器有哪些位数可供选择？
FS 0,635系列板对板连接器提供以下位数的产品：20、40、60和80。
垂直式产品是否配备用于自动PCB组装的吸盘？
是的，FS 0,635系列的所有垂直式产品都配备吸盘。其位置和尺寸请见产品页面下载区内“技术图纸”章节中的技术包装图纸。在完成SMD焊接工序后会移除吸盘。
两个对接件是否均设计为浮地版本以实现浮地连接？
通常，插头连接只有一侧设计为浮地版本，对接件则是刚性结构。这已经可以覆盖极大的容差范围。浮地孔式连接器可与三种针式连接器组合使用，从而实现8.0 mm和12.6 mm之间三种不同的堆叠高度。
Does the specified data transmission rate apply to all combinations?
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No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievable data rate. We can work with you to optimize high-speed data transmission for individual applications. Feel free to contact us.
少看Where is position 1?
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Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The customer can provide a different definition in its own documentation.
少看Where can I find information on extended air clearances and creepage distances to realize the necessary voltage requirements in my application?
The minimum distances are specified in the technical data. We are happy to calculate distances for partially assembled connectors or between omitted pins (so-called death metal parts) on request. This means that increased voltage requirements can also be realized.
Where can I find out more about board-to-board connectors?
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details o... 查看更多
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details on applications, contact systems, and the technical properties of the products. It also provides information on data transmission, electromagnetic compatibility (EMC), and the SMD soldering process.
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