ME MAX 系列模組化外殼採用靈活的模組化設計，確保充足的安裝空間。DIN 導軌外殼採用個人化設計，總寬度介於 12.5 到 90 mm 之間，可為不同電子產品提供合適的解決方案。支援多種不同針距和位數的連接技術，電子元件外殼是設備和系統製造中眾多應用的理想選擇。
印制电路板终端， 额定电流: 24 A， 额定电压(III/2): 630 V， 额定横截面: 2.5 mm2， 电位数: 3， 行数: 1， 每行位数: 3， 产品系列: FKDSO 2,5 HV/..-L， 针距: 7.5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 安装: 波峰焊， 导线／PCB连接方向: 0 °， 颜色: 浅灰， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 3.53 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 包装类型: 纸箱包装。 产品左侧带有针式插头输出
DIN导轨壳体， 插板， 宽度: 41.8 mm， 高度: 73.6 mm， 深度: 1 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
DIN导轨壳体， 空位插头用于TBUS插槽， 宽度: 5.8 mm， 高度: 30 mm， 深度: 6.6 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
DIN导轨壳体， 中间元件，高型设计， 不带通风栅， 宽度: 22.6 mm， 高度: 99 mm， 深度: 112.85 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
印制电路板终端， 额定电流: 24 A， 额定电压(III/2): 630 V， 额定横截面: 2.5 mm2， 电位数: 3， 行数: 1， 每行位数: 3， 产品系列: FKDSO 2,5 HV/..-R， 针距: 7.5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 安装: 波峰焊， 导线／PCB连接方向: 0 °， 颜色: 浅灰， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 3.53 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 包装类型: 纸箱包装。 产品右侧带有针式插头输出
DIN导轨壳体， 中间元件，高型设计， 带通风栅， 宽度: 17.6 mm， 高度: 99 mm， 深度: 112.85 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
DIN导轨壳体， 用于未使用的接线端子的空位插头， 宽度: 15 mm， 高度: 21.6 mm， 深度: 8.1 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)
DIN导轨壳体， 盖板， 宽度: 17.6 mm， 高度: 75.25 mm， 深度: 5.5 mm， 颜色: 透明
DIN导轨壳体， 用于未使用的接线端子的空位插头， 宽度: 15 mm， 高度: 21.6 mm， 深度: 8.1 mm， 颜色: 蓝色 (类似 RAL 5015)
DIN导轨壳体， 插板， 宽度: 19.2 mm， 高度: 73.6 mm， 深度: 1 mm， 颜色: 蓝色 (类似 RAL 5015)
ME-MAX 系列外殼採用模組化設計，有效擴展了 PCB 區域。這意味著可選用多種連接技術，每個模組接線位元可達 120 個。同時，單個外殼模組可靈活實現 12.5 至 90 mm 的總寬度。匯流排連接器以及其他附件讓您的應用更靈活。
身為連接器和電子元件外殼的領先製造商，菲尼克斯電氣始終致力於為您不斷增長的工業和基礎設施應用要求找到新型解決方案。
瞭解我們用於傳輸訊號、資料和電力功率的設備連接技術新產品以及多種電子元件外殼。
透過內建式 DIN 導軌匯流排和模組化結構，ME 和 ME MAX 系列電子元件外殼可以有效降低佈線成本。豐富多樣的附件以及包括外殼寬度在內的多種調整選項，有效擴大了個人化外殼解決方案的範圍。
所使用的外殼決定了設備安裝效率。使用 ME MAX 系列電子元件外殼，可以輕鬆鎖扣各個零件。此外，半殼式外殼可以透過中間件進行擴充，形成可模組化擴充的總寬度。
靈活的連接技術可以為您節省空間 - 提供多種針距和位數。既可傳輸僅數毫安的電流，也可傳輸數百伏特的電源電壓。PCB 接線端子和插拔式連接技術可實現最佳設備連接。連接技術有 3.5 至 7.5 mm 的針距可選，適合 600 V (UL) 以下電壓。所有端子類型都可採用插拔和螺釘連接技術。
在 DIN 導軌上輕鬆又準確地連接模組，對於面向未來的創新型設備系統來說至關重要。您可透過 ME-TBUS 轉接器，充分利用 PCB 空間 - 此轉接器可透過五個接線位以串聯和並聯方式傳輸資料。PCO 連接器可在模組之間分配高達 42 A、60 V DC的電流。
HS LC 導光柱款型多樣，適用於電子元件外殼。此外，導光柱還可防靜電放電。使用卡銷，可輕鬆將其安裝在 PCB 上。此外，我們還可以按照客戶的要求和需求，為客戶定制加工電子元件外殼。
由於可以輕鬆鎖扣各個零件，採用 ME MAX 系列電子元件外殼的設備安裝過程既快速又簡單，必能令您為之折服。半殼式外殼可以透過中間件進行模組化擴充，達到理想的總寬度。
我們的開發套件可以幫助您順利開發原型和試造設備，必能令您從中受益。這些套件包含完整的外殼解決方案及內建連接技術和合適的 PCB。整個設備系統可藉助特殊的匯流排連接器來實現。您可在我們的線上商店中組合您的開發套件，然後直接開始開發設備。
電子元件外殼是設備的基本組成部分。它們決定了設備的外觀，並且保護電子設備免受外部影響。此外，還可以安裝在上級單元中。因此，設備製造商在設計和選擇外殼時應注意諸多細節，比如材質或品質檢驗。在這份手冊中，您可查閱所有細節資訊。
