使用開發套件可快速完成原型設計和批量試生產。適用於多種外殼系列的開發套件可提供個人化電子模組配置和連接解決方案。菲尼克斯電氣提供適用於多種 DIN 導軌外殼的開發套件，包括 BC 系列、EH 系列、ME-IO 系列、ME MAX 系列、ME-PLC 系列、RPI-BC 系列及 UM-BASIC 系列。
DIN导轨壳体， 用于安装在DIN导轨上，带封闭的锁扣盖板， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 宽度: 25 mm， 高度: 100 mm， 深度: 116.65 mm
用于ICS壳体的样本印刷电路板
用于ME-IO 18,8 DEV-KIT的多孔格栅板；适用于HSCH 2,5插座；手动焊接的理想选择
用于ME-PLC 40 DEV-KIT的多孔格栅板；适用于36位 CCDN 2,5插座；适用于手动焊接
DEV-KIT ME MAX：包括1 x ME MAX 22,5 2-2外壳和插拔式连接技术（4x MSTBO及4x MSTBT），提供单个部件
用于UM-BASIC 108 DEV-KIT的多孔格栅板；适用于SMKDS端子；手动焊接的理想选择
電子元件外殼是設備的基本組成部分。它們決定了設備的外觀，並且保護電子設備免受外部影響。此外，還可以安裝在上級單元中。因此，設備製造商在設計和選擇外殼時應注意諸多細節，比如材質或品質檢驗。在這份手冊中，您可查閱所有細節資訊。
身為連接器和電子元件外殼的領先製造商，菲尼克斯電氣始終致力於為您不斷增長的工業和基礎設施應用要求找到新型解決方案。
瞭解我們用於傳輸訊號、資料和電力功率的設備連接技術新產品以及多種電子元件外殼。
